基于XC7K325T FPGA 2路SRIO FMC 3U VPX板卡

     

     VPX总线采用高速串行总线技术替代了VME总线的并行总线技术。VPX总线引入了目前最新串行总线技术，例如：RapidIO、PCI-Express和万兆以太网等，支持更高的背板带宽。VPX核心交换可以提供32对差分对，每对差分对理论上可以提供10Gbps的数据交换能力，一个VPX模块理论上最高可以提供8GByte/s的数据交换能力。

    VPX总线还采用交换式结构替代VME的主控式结构。交换式结构使得系统整体性能不在受主控板的限制，提高了系统的整体性能。同时，在交换式结构下，处理器可以在任意的时间发送数据，而不需要等待总线后才发起传输，特别适合多处理器系统。

   

   VPX301是北京青翼科技的一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 GTX背板互联接口，可以实现1路PCIe x8，或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

X301是北京青翼科技的一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 GTX背板互联接口，可以实现1路PCIe x8，或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；

背板互联接口：

   1.X8 GTX互联，支持多种传输协议；

   2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

   3.支持2路SRIOx4@5Gbps/lane；

FMC接口指标：

   1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

   3.支持80对LVDS信号；

   4.支持IIC总线接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

   6.独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：

   1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作时钟；

   2.存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.8路LVTTL GPIO接口；

   2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口；

   3.板载1个BPIFlash用于FPGA的加载；

物理与电气特征

  1.板卡尺寸：100 x 160mm；

  2.1.5A板卡供电： max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

  3.散热方式：风冷散热；

 环境特征

  1.工作温度：-40°~﹢80°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

  2.工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

  1.可选集成板级软件开发包（BSP）：

  2.FPGA底层接口驱动；

  3.背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；

  4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

 1.雷达与中频信号处理；

 2.软件无线电验证平台；

 3.图形与图像处理验证平台；

北京青翼科技是一家致力于高端嵌入式智能系统集成和开发服务的高科技企业。公司大量供应嵌入式智能平台（数据中心产品、实时信号处理产品、高性能成储产品、模块化互联产品）、智能系统化解决方案、智能化设备和解决方案等产品和服务

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