焊接笔记

     今天焊接了0.4-128Pin的SSD1963,并使用热风枪对其他阻容器件与稳压IC,贴片排阻等进行吹焊。总体来说，花了3个小时去焊这块板子，现在记录一些心得与问题。

    1、第一次用热风枪，选用大的方口套，如果没有，为了热风不过大，而吹散元件，应该把套去下；

    2、将风力调制2-3之间，温度调至最高，再调低到4左右，具体可以看内部热熔丝的亮度适中-，并将焊锡靠近，2秒钟融化为合适；

    3、将SSD1963对齐并四个角固定，然后涂上焊锡膏，再上锡，上锡时，焊锡应该是放在烙铁下方(使用的是刀口)，避免焊锡粘在Pin的顶部位置，然后再边拉边焊，将板子拿起倾斜，目的是让焊锡在助焊剂与重力的作用下，将多余的焊锡流到烙铁头，助焊剂的作用是加大焊锡的流通性，使其封闭空间，在焊接那刻，令焊锡随着汽化与液体流动。如果焊盘已氧化，需要先上锡修补（烙铁或热风枪热风整平）；

    4、焊接好之后，将贴片阻容等器件的焊盘加锡，加锡是并不是逐个点锡，而是靠近后去扫，加锡不能太少，如果少会是降低焊接强度并降低自动调整的作用，也不能太多，太多会同样会减低流动性，焊点也不美观，应该加适度+的锡，加完之后，涂上焊锡膏（具有助焊与粘性，可以黏住元件）；

    5、逐个贴上元件，并不要求贴的很正，然后打开用热风枪，选预热周边，然后靠近局部元件，元件在高温作用下，融化并自动调整，此时再用镊子辅助，将一些偏差较大的元件调整位置，按照该方式，吹焊元件，之后，再检查焊接情况，如果个别焊接效果不好，可使用烙铁（或风枪）再修补；

   6、这几天一直在焊接L3G4200D，是LGA封装，正确的过程是，先洗主板焊盘与芯片焊盘并加锡，之后有助焊剂可适当加助焊剂帮助焊接时更容易校正脚位，然后吹3~6秒（可以轻微的用镊子移动芯片，此时芯片自动会归位，以检验焊锡是否熔融），如果维修时使用酒精等清洗，在焊接前先使用热风枪开大风力，将水汽快速蒸发，提高焊接良率。不允许用镊子等在芯片上方加压力，此时锡会自引脚外溢，锡少且压力的不一致容易引起虚焊，另外如果焊锡多，也有可能会使相邻脚位短路。

    

    使用心得：在焊接0.5-40Pin插座时，如何将多余的锡去除？偶然间发现，将刀口平行放置在Pin与焊盘连接的边，待焊锡融化之后，将烙铁尾部缓慢抬起（不能太用力会损害Pad），此时Pin之间的多余焊锡会向下留到烙铁头的刀尖。这种方法对焊盘损害比烙铁在Pin上方大，因此尽量少用，关键的是利用助焊剂的流动性、上锡技巧(烙铁头下方,让锡被放置在Pin与Pad之间，上锡均匀不可过多)与焊接的手法，让多余的焊锡留到烙铁头，慢慢的修整。另外在高频板中，助焊剂要少用，会影响高频性能。

    注意事项：如果板子上有塑料元件，应该再最后焊接，避免在吹焊的过程中，塑料融化等情况。