显卡

来源:互联网 发布:国外域名注册商排名 编辑:程序博客网 时间:2024/04/26 01:52
显卡全称显示接口卡(Video card,Graphics card),又称为显示适配器(Video adapter),显示器配置卡简称为显卡,是个人电脑最基本组成部分之一。显卡的用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动,并向显示器提供行扫描信号,控制显示器的正确显示,是连接显示器和个人电脑主板的重要元件,是“人机对话”的重要设备之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,承担输出显示图形的任务,对于从事专业图形设计的人来说显卡比较重要。 民用显卡图形芯片供应商主要包括AMD(超威半导体)和Nvidia(英伟达)2家。
高手都是从小白开始的 细看显卡选购技巧

基本结构

GPU介绍

GPU全称是Graphic Processing Unit,中文翻译为“图形处理器”。GPU是相对于CPU的一个概念,由于在现代的计算机中(特别是家用系统,游戏的发烧友)图形的处理变得越来越重要,需要一个专门的图形核心处理器。NVIDIA公司在发布GeForce 256图形处理芯片时首先提出的概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖,并进行部分原本CPU的工作,尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心技术有硬件T&L(几何转换和光照处理)、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等,而硬件T&L技术可以说是GPU的标志。GPU的生产主要由NVIDIA与AMD两家厂商生产。

显存

显存是显示内存的简称。其主要功能就是暂时储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强,需要的显存也就越多。以前的显存主要是SDR的,容量也不大。2012年市面上的显卡大部分采用的是DDR3显存,最新的显卡则采用了性能更为出色的GDDR5显存。

PCB板

就是显卡的电路板,它把显卡上的各个部件连接起来。功能类似主板。

  

编辑本段工作原理

AMD最新显卡HD7990

  AMD最新显卡HD7990

显卡拼音xiǎn kǎ;数据(data)一旦离开CPU,必须通过4个步骤,最后才会到达显示屏:
hdmi,dvi,vga,

  hdmi,dvi,vga,

1.从总线(Bus)进入GPU(Graphics Processing Unit,图形处理器):将CPU送来的数据送到北桥(主桥)再送到GPU(图形处理器)里面进行处理。
2.从 Video Chipset(显卡芯片组)进入 Video RAM(显存):将芯片处理完的数据送到显存。
3.从显存进入Digital Analog Converter (= RAM DAC,随机读写存储数—模转换器):从显存读取出数据再送到RAM DAC进行数据转换的工作(数字信号转模拟信号)。但是如果是DVI接口类型的显卡,则不需要经过数字信号转模拟信号。而直接输出数字信号。
4.从DAC进入显示器(Monitor):将转换完的模拟信号送到显示屏。
显示效能是系统效能的一部分,其效能的高低由以上四步所决定,它与显示卡的效能(Video Performance)不太一样,如要严格区分,显示卡的效能应该受中间两步所决定,因为这两步的资料传输都是在显示卡的内部。第一步是由CPU(运算器和控制器一起组成的计算机的核心,称为微处理器或中央处理器)进入到显示卡里面,

AMD7970旗舰显卡

AMD7970旗舰显卡(15张)
最后一步是由显示卡直接送资料到显示屏上。

显卡

显卡(16张)

编辑本段独显接口

AGP接口

AGP(Accelerate Graphical Port,加速图像处理端口)接口是Intel公司开发的一个视频接口技术标准,是为了解决PCI总线的低带宽而开发的接口技术。它通过将图形卡与系统主内存连接起来,在CPU和图形处理器之间直接开辟了更快的总线。其发展经历了AGP1.0(AGP1X/2X)、AGP2.0(AGP4X)、AGP3.0(AGP8X)。最新的AGP8X其理论带宽为2.1Gbit/秒。到2009年,已经被PCI-E接口基本取代(2006年大部分厂家已经停止生产)。

PCI-E接口

PCI Express(简称PCI-E)是新一代的总线接口,而采用此类接口的显卡产品,已经在2004年正式面世。早在2001年的春季“英特尔开发者论坛”上,英特尔公司就提出了要用新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部连接,并称之为第三代I/O总线技术。随后在2001年底,包括Intel、AMD、DELL、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范,并在2002年完成,对其正式命名为PCI Express。

PCI接口

PCI(Peripheral Component Interconnect)接口由英特尔(Intel)公司1991年推出的用于定义局部总线的标准。此标准允许在计算机内安装多达10个遵从PCI标准的扩展卡。最早提出的PCI总线工作在33MHz频率之下,传输带宽达到133MB/s(33MHz * 32bit/s),基本上满足了当时处理器的发展需要。随着对更高性能的要求,1993年又提出了64bit的PCI总线,后来又提出把PCI 总线的频率提升到66MHz。PCI接口的速率最高只有266MB/S,1998年之后便被AGP接口代替。不过仍然有新的PCI接口的显卡推出,因为有些服务器主板并没有提供AGP或者PCI-E接口,或者需要组建多屏输出,选购PCI显卡仍然是最实惠的方式。[1]

编辑本段分类

核芯

核芯显卡是Intel产品新一代图形处理核心,和以往的显卡设计不同,Intel凭借其在处理器制程上的先进工艺以及新的架构设计,将图形核心与处理核心整合在同一块基板上,构成一颗完整的处理器。智能处理器架构这种设计上的整合大大缩减了处理核心、图形核心、内存及内存控制器间的数据周转时间,有效提升处理效能并大幅降低芯片组整体功耗,有助于缩小了核心组件的尺寸,为笔记本、一体机等产品的设计提供了更大选择空间。
需要注意的是,核芯显卡和传统意义上的集成显卡并不相同。笔记本平台采用的图形解决方案主要有“独立”和“集成”两种,前者拥有单独的图形核心和独立的显存,能够满足复杂庞大的图形处理需求,并提供高效的视频编码应用;集成显卡则将图形核心以单独芯片的方式集成在主板上,并且动态共享部分系统内存作为显存使用,因此能够提供简单的图形处理能力,以及较为流畅的编码应用。相对于前两者,核芯显卡则将图形核心整合在处理器当中,进一步加强了图形处理的效率,并把集成显卡中的“处理器+南桥+北桥(图形核心+内存控制+显示输出)”三芯片解决方案精简为“处理器(处理核心+图形核心+内存控制)+主板芯片(显示输出)”的双芯片模式,有效降低了核心组件的整体功耗,更利于延长笔记本的续航时间。
核芯显卡的优点:低功耗是核芯显卡的最主要优势,由于新的精简架构及整合设计,核芯显卡对整体能耗的控制更加优异,高效的处理性能大幅缩短了运算时间,进一步缩减了系统平台的能耗。高性能也是它的主要优势:核芯显卡拥有诸多优势技术,可以带来充足的图形处理能力,相较前一代产品其性能的进步十分明显。核芯显卡可支持DX10/DX11、SM4.0、OpenGL2.0、以及全高清Full HD MPEG2/H.264/VC-1格式解码等技术,即将加入的性能动态调节更可大幅提升核芯显卡的处理能力,令其完全满足于普通用户的需求。
核芯显卡的缺点:配置核芯显卡的CPU通常价格较高,同时其难以胜任大型游戏。

集成

显示芯片

  显示芯片

集成显卡是将显示芯片、显存及其相关电路都集成在主板上,与其融为一体的元件;集成显卡的显示芯片有单独的,但大部分都集成在主板的北桥芯片中;一些主板集成的显卡也在主板上单独安装了显存,但其容量较小,集成显卡的显示效果与处理性能相对较弱,不能对显卡进行硬件升级,但可以通过CMOS调节频率或刷入新BIOS文件实现软件升级来挖掘显示芯片的潜能。
集成显卡的优点:是功耗低、发热量小、部分集成显卡的性能已经可以媲美入门级的独立显卡,所以不用花费额外的资金购买独立显卡。
集成显卡的缺点:性能相对略低,且固化在主板或CPU上,本身无法更换,如果必须换,就只能换主板。

独立

独立显卡是指将显示芯片、显存及其相关电路单独做在一块电路板上,自成一体而作为一块独立的板卡存在,它需占用主板的扩展插槽(ISA、PCI、AGP或PCI-E)。
独立显卡的优点:单独安装有显存,一般不占用系统内存,在技术上也较集成显卡先进得多,比集成显卡能够得到更好的显示效果和性能,容易进行显卡的硬件升级。
独立显卡的缺点:系统功耗有所加大,发热量也较大,需额外花费购买显卡的资金,同时(特别是对笔记本电脑)占用更多空间。
由于显卡性能的不同对于显卡要求也不一样,独立显卡实际分为两类,一类专门为游戏设计的娱乐显卡,一类则是用于绘图和3D渲染的专业显卡。当前性能最强用于游戏的独立显卡分别是英伟达的GTX690和AMD的HD7990,而用于3D绘图的独立显卡则是英伟达的000。

编辑本段维护

1.把好显卡质量关
显卡的做工和电气性能直接影响到显卡的工作稳定性,因此显卡的质量非常重要。一块高质量的显卡,应具备以下特征,选用的元件和底板质量上乘,元件分布和电路走线合理,具备该级别显卡应有的基本功能,做工质量过硬。劣质的显卡为了节省成本,往往是偷工减料,省去应有的功能,甚至使用劣质的元件,这样的产品,往往成为运行不稳定的因素,比如花屏、死机等。
在显卡选购时,一定要选择质量可靠、做工较好的产品,这样用起来会省心一些。
2.注意显卡散热
随着显示芯片技术的发展,显示芯片内部的晶体管越来越多,集成度也越来越高,这样的结果就造成芯片的发热量变得越来越大,因此散热的问题也日渐突出。
如果显卡散热风扇质量不理想,就需要更换的风扇。在购买新的显卡风扇时,最好将显卡带上,购买合适的显卡风扇。
由于风扇大多使用弹簧卡扣或者螺钉固定,因此我们可以使用螺丝刀和镊子轻易的将其取下,并拔掉其连接的电源接头。更换时先把芯片上原有的导热硅脂清理干净,然后再涂上导热硅脂,把新的风扇装—卜并按原样固定好,插好电源接头即可。
使用热管散热的显卡,由于其占用的空间比使用散热风扇的大,因此安装这类显卡的时候要特别注意。另外显卡的显存也需要散热,我们可以使用自粘硅脂在现存颗粒上,粘贴固定散热片就可以了。
3.安装适合的驱动程序
这是很必要的,装了好的显卡没驱动程序会大大降低显卡的性能。
4.避免过度超频
部分的显卡由于使用了技术参数较高的元件,因此具有不俗的超频能力,所以不少的玩家都崇尚超频显卡以获得性能的提升。然而有一利必有一弊,超频也会导致芯片的热量大增,当达到一定程度时,就会发生花屏、死机的问题,即使不如此,也会在某些应用场合如游戏中出现不稳定的现象,因此超频必须适度。

编辑本段软件配置

DirectX

DirectX并不是一个单纯的图形API,它是由微软公司开发的用途广泛的API(Application Programming Interface,应用程序编程接口),它包含有Direct Graphics(Direct 3D+Direct Draw)、Direct Input、Direct Play、Direct Sound、Direct Show、Direct Setup、Direct Media Objects等多个组件,它提供了一整套的多媒体接口方案。只是其在3D图形方面的优秀表现,让它的其它方面显得暗淡无光。DirectX开发之初是为了弥补Windows 3.1系统对图形、声音处理能力的不足,已发展成为对整个多媒体系统的各个方面都有决定性影响的接口。最新版本为DirectX 11.1。
Direct3D(简称D3D)
DirectX是微软开发并发布的多媒体开发软件包,其中有一部分叫做Direct3D。大概因为是微软的手笔,有的人就说它将成为3D图形的标准。
[1]

OpenGL

OpenGL是OpenGraphicsLib的缩写,是一套三维图形处理库,也是该领域的工业标准。计算机三维图形是指将用数据描述的三维空间通过计算转换成二维图像并显示或打印出来的技术。OpenGL就是支持这种转换的程序库,它源于SGI公司为其图形工作站开发的IRIS GL,在跨平台移植过程中发展成为OpenGL。SGI在1992年7月发布1.0版,后成为工业标准,由成立于1992年的独立财团OpenGL Architecture Review Board (ARB)控制。SGI等ARB成员以投票方式产生标准,并制成规范文档(Specification)公布,各软硬件厂商据此开发自己系统上的实现。只有通过了ARB规范全部测试的实现才能称为OpenGL。1995年12月ARB批准了1.1版本,最新版规范是在SIGGRAPH2007公布的OpenGL 3.0。[1]

编辑本段双卡技术

SLI和CrossFire分别是Nvidia和ATI两家的双卡或多卡互连工作组模式。其本质是差不多的。只是叫法不同SLI Scan Line Interlace(扫描线交错)技术是3dfx公司应用于

  

Voodoo 上的技术,它通过把2块Voodoo卡用SLI线物理连接起来,工作的时候一块Voodoo卡负责渲染屏幕奇数行扫描,另一块负责渲染偶数行扫描,从而达到将两块显卡“连接”在一起获得“双倍”的性能。SLI中文名速力,到2009年SLI工作模式与早期Voodoo有所不同,改为屏幕分区渲染。
CrossFire,中文名交叉火力,简称交火,是ATI的一款多重GPU技术,可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用,增加运算效能,与NVIDIA的SLI技术竞争。CrossFire技术于2005年6月1日,在Computex Taipei 2005正式发布,比SLI迟一年。从首度公开截至2009年,CrossFire经过了一次修订。[1]

支持条件

组建SLI和Crossfire,需要几个方面。
1.需要2个以上的显卡,必须是PCI-E,不要求必须是相同核心,混合SLI可以用于不同核心显卡。
2.需要主板支持,SLI授权已开放,支持SLI的主板有NV自家的主板
从上到下8800GTS(G80) 6800Ultra 6800GT

  从上到下8800GTS(G80) 6800Ultra 6800GT

和Intel的主板,如570 SLI(AMD)、680i SLI(Intel)。Crossfire开放授权INTEL平台较高芯片组,945.965.P35.P31.P43.P45.X38.X48.。AMD自家的770X 790X 790FX 790GX均可进行crossfire。
3.系统支持。
4.驱动支持。
[1]

并行工作

无论是Nvidia还是ATI,均可用自己最新的集成显卡和独立显卡进行混合并行使用,但是由于驱动原因,Nvidia的MCP78只能和低端的8400GS,8500GT混合SLI,ATi的780G,790GX只能和低端的2400PRO/XT,3450进行混合Crossfire。
5)不同型号显卡之间进行Crossfire
ATI部分新产品支持不同型号显卡之间进行交火,比如HD3870X2 与HD3870组建交火系统,或者HD4870与HD4850之间组建交火系统。这种交火需要硬件以及驱动的支持,并不是所有型号之间都可以。HD4870与HD4850交火已取得不错的成绩。[1]

编辑本段主要参数

1.显示芯片(芯片厂商、芯片型号、制造工艺、核心代号、核心频率、SP单元、渲染管线、版本级别)
2.显卡内存(显存类型、显存容量、显存带宽(显存频率×显存位宽÷8)、显存速度、显存颗粒、最高分辨率、显存时钟周期、显存封装)
3.技术支持(像素填充率、顶点着色引擎、3D API、RAMDAC频率)
4.显卡PCB板(PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置)[1]

编辑本段常见品牌

显卡业的竞争也是日趋激烈。各类品牌名目繁多,以下是一些常见的牌子,
仅供参考:
Nvidia Logo

  Nvidia Logo

蓝宝石、华硕、迪兰恒进、丽台、索泰、讯景、技嘉、映众、微星、艾尔莎、富士康、捷波、磐正、映泰、耕升、旌宇、影驰、铭瑄、翔升、盈通、祺祥、七彩虹、斯巴达克、双敏、精雷、昂达JCG、金辰光、小影霸。
其中蓝宝石、华硕是在自主研发方面做的不错的品牌,蓝宝石只做A卡,华硕的A卡和N卡都是核心合作伙伴,相对于七彩虹这类的通路品牌来说,拥有自主研发的厂商在做工方面和特色技术上会更出色一些,而其他厂商的价格则要便宜一些(注:七彩虹、双敏、盈通、铭瑄和昂达都由通路显卡同一个厂家代工,所以差别只在显卡贴纸和包装而已,大家选购时需要注意),每个厂商都有自己的品牌特色,像华硕的“为游戏而生”,七彩虹的“游戏显卡专家”都是大家耳熟能详的。

编辑本段显存简介

类型

显卡上采用的显存类型主要有SDR、DDR SDRAM、DDR SGRAM、DDR2.GDDR2.DDR3.GDDR3.GDDR4.GDDR5。
DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写(双倍数据速率) ,它能提供较高的工作频率,带来优异的数据处理性能。
DDR SGRAM是显卡厂商特别针对绘图者需求,为了加强图形的存取处理以及绘图控制效率,从同步动态随机存取内存(SDRAM)所改良而得的产品。SGRAM允许以方块(Blocks) 为单位个别修改或者存取内存中的资料,它能够与中央处理器(CPU)同步工作,可以减少内存读取次数,增加绘图控制器的效率,尽管它稳定性不错,而且性能表现也很好,但是它的超频性能很差
显卡

  显卡

主流是GDDR3和GDDR5。
XDR2 DRAM:XDR2的系统架构源于XDR,而不像XDR相对于RDRAM那样有着巨大的差异,这从它们之间的系统架构的比较中就可以体现出来。 XDR2与XDR系统整体在架构上的差别并不大,主要的不同体现在相关总线的速度设计上。首先,XDR2将系统时钟的频率从XDR的400MHz提高到500MHz;其次,在用于传输寻址与控制命令的RQ总线上,传输频率从800MHz提升至2GHz,即XDR2系统时钟的4倍;最后,数据传输频率由XDR的3.2GHz提高到8GHz,即XDR2系统时钟频率的16倍,而XDR则为8倍,因此,Rambus将XDR2的数据传输技术称为16位数据速率(Hex Data Rate,HDR)。 Rambus表示,XDR2内存芯片的标准设计位宽为16bit(它可以像XDR那样动态调整位宽),按每个数据引脚的传输率为8GHz,即8Gbps计算,一枚XDR2芯片的数据带宽就将达到16GB/s,与之相比,速度最快的GDDR3-800的芯片位宽为32bit,数据传输率为1.6Gbps,单芯片传输带宽为6.4GB/s,只是XDR2的40%,差距十分明显。
[1]

带宽

显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,位数越大则相同频率下所能传输的数据量越大。2010年市场上的显卡显存位宽主要有128位、192位、256位几种。而显存带宽=显存频率X显存位宽/8,它代表显存的数据传输速度。在显存频率相当的情况下,显存位宽将决定显存带宽的大小。例如:同样显存频率为500MHz的128位和256位显存,它们的显存带宽分别为:128位=500MHz*128/8=8GB/s;而256位=500MHz*256/8=16GB/s,是128位的2倍。显卡的显存是由一块块的显存芯片构成的,显存总位宽同样也是由显存颗粒的位宽组成。显存位宽=显存颗粒位宽×显存颗粒数。显存颗粒上都带有相关厂家的内存编号,可以去网上查找其编号,就能了解其位宽,再乘以显存颗粒数,就能得到显卡的位宽。其他规格相同的显卡,位宽越大性能越好。
[1]

容量

其他参数相同的情况下容量越大越好,但比较显卡时不能只注意到显存(很多js会以低性能核心配大显存作为卖点)。比如说384M的9600GT就远强于512M的9600GSO,因为核心和显存带宽上有差距。选择显卡时显存容量只是参考之一,核心和带宽等因素更为重要,这些决定显卡的性能优先于显存容量。但必要容量的显存是必须的,因为在高分辨率高抗锯齿的情况下可能会出现显存不足的情况。市面显卡显存容量从256MB-4GB不等。
[1]

速度

显存速度一般以ns(纳秒)为单位。常见的显存速度有1.2ns、1.0ns、0.8ns等,越小表示速度越快、越好。显存的理论工作频率计算公式是:等效工作频率(MHz)=1000×n/(显存速度)(n因显存类型不同而不同,如果是GDDR3显存则n=2;GDDR5显存则n=4)。
[1]

频率

显存频率一定程度上反应着该显存的速度,以MHz(兆赫兹)为单位。显存频率的高低和显存类型有非常大的关系:
SDRAM显存一般都工作在较低的频率上,此种频率早已无法满足显卡的需求。
DDR SDRAM显存则能提供较高的显存频率,所以显卡基本都采用DDR SDRAM,其所能提供的显存频率也差异很大。2008年已经发展到GDDR5,默认等效工作频率最高已经达到4800MHZ,而且提高的潜力还非常大。
显存频率与显存时钟周期是相关的,二者成倒数关系,也就是显存频率(MHz)=1/显存时钟周期(NS)X1000。但要了解的是这是DDR SDRAM的核心频率,而不是平时所说的DDR显存工作频率。因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输,一个周期传输两次数据,相当于SDRAM频率的二倍。习惯上称呼的DDR频率是其等效频率,是在其实际工作频率上乘以2的等效频率。因此6ns的DDR显存,其显存频率为1/6ns*2=333 MHz。但要明白的是显卡制造时,厂商设定了显存实际工作频率,而实际工作频率不一定等于显存最大频率,此类情况较为常见。不过也有显存无法在标称的最大工作频率下稳定工作的情况。[1]

编辑本段显示芯片

简介

又称图型处理器-GPU。
常见的生产显示芯片的厂商:Intel、AMD、nVidia、VIA(S3)、SIS、Matrox、3D Labs。
Intel、VIA(S3)、SIS 主要生产集成芯片。
ATI、nVidia 以独立芯片为主,是市场上的主流。
Matrox、3D Labs 则主要面向专业图形市场。 [1]

型号

ATI公司的主要品牌Radeon(镭龙)系列,其型号由早期的7000、8000、9000、X系列和HD2000、3000系列再到Radeon HD 4000、5000、6000、7000系列。
nVIDIA公司的主要品牌GeForce(精视)系列,其型号由早期的GeForce 256.GeForce2、GeForce3、GeForce4到GeForceFX、再到GeForce6系列、Geforce7系列、GeForce8系列,GeForce9系列再GT200、300、400、500、600系列。

制造工艺

制造工艺指得是在生产GPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以nm(纳米)来表示(1mm=1000000nm),精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高芯片的集成度,芯片的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC(integrated circuit集成电路)内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米,再到主流的65 纳米、55纳米、40纳米。
[1]

核心频率

显卡的核心频率是指显示核心的工作频率,其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能,但显卡的性能是由核心频率、流处理器单元、显存频率、显存位宽等等多方面的情况所决定的,因此在显示核心不同的情况下,核心频率高并不代表此显卡性能强劲。比如GTS250的核心频率达到了750MHz,要比GTX260+的576MHz高,但在性能上GTX260+绝对要强于GTS250。在同样级别的芯片中,核心频率高的则性能要强一些,提高核心频率就是显卡超频的方法之一。显示芯片主流的只有ATI和NVIDIA两家,两家都提供显示核心给第三方的厂商,在同样的显示核心下,部分厂商会适当提高其产品的显示核心频率,使其工作在高于显示核心固定的频率上以达到更高的性能。

编辑本段散热设备

  

显卡所需要的电力与150瓦特灯具所需要的电力相同,由于运作集成电路(integrated circuits)需要相当多的电力,因此内部电流所产生的温度也相对的提高,所以,假如这些温度不能适时的被降低,那么上述所提到的硬设备就很可能遭受损害,而散热设备就是为确保这些设备能稳定、适时的运转而存在。没有散热风扇或散热片,显卡本身会过热,进而造成死机、蓝屏甚至显卡整个烧毁。这些散热设备由导热材质所制成,它们有些被视为被动散热组件,安静地进行散热。有些则很难不发出噪音,如风扇。
散热片通常被视为被动散热,但不论所安装的区块是导热区,或是内部其它区块,散热片都能发挥它的效能,进而帮助其它装置降低温度。散热片通常与风扇一同被安装至GPU或内存上,有时小型风扇甚至会直接安装在显卡温度最高的地方。
散热片的表面积愈大,所进行之散热效能就愈大(通常必须与风扇一起运作),但有时却因空间的限制,大型散热片无法安装于需要散热的装置上;有时又因为装置的体积太小,以至于体积大的散热片无法与这些装置连结而进行散热。因此,热管就必须在这个时候将热能从散热处传送至散热片中进行散热。一般而言,GPU外壳由高热能的传导金属所制成,热管会直接连结至由金属制成的芯片上,如此一来,热能就能被轻松的传导至另一端的散热片。
市面上有许多显卡的冷却装置都附有热管,由此可知,许多热管已被研发成可灵活运用于显卡冷却系统中的设备了。
大部分的散热器只是由散热片跟风扇组合而成,在散热片的表面上由风扇吹散热能,由于GPU是显卡上温度最高的部分,因此显卡散热器通常可以运用于GPU上,同时,市面上有许多零售的配件可供消费者进行更换或升级,其中最常见的就是VGA散热器[1]

编辑本段技术架构

流处理器单元

在DX10显卡出来以前,并没有“流处理器”这个说法。GPU内部由“管线”构成,分为像素管线和顶点管线,它们的数目是固定的。简单来说,顶点管线主要负责3D建模,像素管线负责3D渲染。由于它们的数量是固定的,这就出现了一个问题,当某个游戏场景需要大量的3D建模而不需要太多的像素处理,就会造成顶点管线资源紧张而像素管线大量闲置,当然也有截然相反的另一种情况。这都会造成某些资源的不够和另一些资源的闲置浪费。
在这样的情况下,人们在DX10时代首次提出了“统一渲染架构”,显卡取消了传统的“像素管线”和“顶点管线”,统一改为流处理器单元,它既可以进行顶点运算也可以进行像素运算,这样在不同的场景中,显卡就可以动态地分配进行顶点运算和像素运算的流处理器数量,达到资源的充分利用。
流处理器的数量的多少已经成为了决定显卡性能高低的一个很重要的指标,Nvidia和AMD-ATI也在不断地增加显卡的流处理器数量使显卡的性能达到跳跃式增长,例如AMD-ATI的显卡HD3870拥有320个流处理器,HD4870达到800个,HD5870更是达到1600个!
值得一提的是,N卡[2]和A卡[2]GPU架构并不一样,对于流处理器数的分配也不一样。双方没有可比性。N卡每个流处理器单元只包含1个流处理器,而A卡相当于每个流处理器单元里面含有5个流处理器,(A卡流处理器/5)例如HD4850虽然是800个流处理器,其实只相当于160个流处理器单元,另外A卡流处理器频率与核心频率一致,这是为什么9800GTX+只有128个流处理器,性能却与HD4850相当(N卡流处理器频率约是核心频率的2.16倍)。
[1]

3D API

个人电脑中主要应用的3D API有:DirectX和OpenGL。[1]

RAMDAC频率

RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的缩写,即随机存取内存数字~模拟转换器。
RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号,其转换速率以MHz表示。计算机中处理数据的过程其实就是将事物数字化的过程,所有的事物将被处理成0和1两个数,而后不断进行累加计算。图形加速卡也是靠这些0和1对每一个象素进行颜色、深度、亮度等各种处理。显卡生成的信号都是以数字来表示的,但是所有的CRT显示器都是以模拟方式进行工作的,数字信号无法被识别,这就必须有相应的设备将数字信号转换为模拟信号。而RAMDAC就是显卡中将数字信号转换为模拟信号的设备。RAMDAC的转换速率以MHz表示,它决定了刷新频率的高低(与显示器的“带宽”意义近似)。其工作速度越高,频带越宽,高分辨率时的画面质量越好。该数值决定了在足够的显存下,显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的刷新率,RAMDAC的速率至少是1024×768×85Hz×1.344(折算系数)≈90MHz。2009年主流的显卡RAMDAC都能达到350MHz和400MHz,市面上大多显卡都是400MHz ,已足以满足和超过大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率。[1]

编辑本段俗称类型

A卡:代表AMD(ATI)的显卡品牌系列
N卡:代表NVIDIA的显卡品牌系列
两款显卡实力均衡,不相上下。各有千秋。