Altium Designer中各层的含义

来源:互联网 发布:烛魔枪一段数据 编辑:程序博客网 时间:2024/03/29 21:58
顶层信号层(Top Layer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布线。

中间信号层(Mid Layer):
最多可有30层,在多层板中用于布信号线。

底层信号层(Bottom Layer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件。

顶部丝印层(Top Overlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层(Bottom Overlayer):
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层(Internal Plane):
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

机械层(Mechanical Layer):
机械层是定义整个PCB板的外观的,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

阻焊层(Solder Mask-焊接面):
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。
因为它是负片输出,所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。
阻焊盘就是solder mask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

锡膏层(Past Mask-面焊面):
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。 
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

禁止布线层(Keep Out Layer):
用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域,如果印制板中没有绘制机械层的情况下,印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下,默认是以机械层为PCB外形,但印制板厂家的技术人员会自己去区分,但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。

多层(Multi Layer):
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

钻孔数据层(Drill):
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
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