Camera模组散热设计

模组的散热设计对于camera的效果有一定的影响，温度过高拍摄暗处的时候会有明显的noise；

热量来源

功耗：高像素高帧率，必然增加手机照相模组的功耗。功耗越高，相同条件下，模组温度越高。建议：选择正确的初始化设置以及合理的电源供电方式；

自动对焦：VCM 工作状态最大可以达到 80mA 电流。建议： 正确控制 VCM 的工作状态，正确处理 VCM PDN 脚的工作状态；

模组尺寸：模组尺寸越来越小，越来越不利于散热。

ISP：ISP 的功耗相对较高，如果将 ISP 直接贴放在模组上，非常不利于模组散热。建议：尽可能将 ISP 贴放在手机主板上；

散热设计

走线布线: 模组自身的散热 Pad 设计，FPC 走线中地层的设计；大面积地有利于热量传导；通孔设计，增加通孔数量，提供散热通道；增大模组底部露铜的散热面积；

元器件的选择：BTB 连接器的选择，选择带有大面积加强 Pad 的连接器，导热胶带的选择；胶带可以帮助模组固定在手机板上，热量可以通过传导的方式快速传输，胶带的选择上，请尽量选择导热胶带，以便利于热量的快速传输；