AD元器件向导的封装类型
来源：互联网 发布：百度 mac 五笔 词库 编辑：程序博客网 时间：2024/05/19 23:15
1 Ball Grid Arrays(BGA)球栅阵列类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列类型
8 Quad Packs(QUAD) 四边形封装器件类型
9 Resistors 电阻元件类型
10 Small Outline Package(SOP)小外形封装类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) 交错球形网格阵列类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) 交错引脚网格阵列类型
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