绘制复杂的原理图元件和pcb封装库用于cadence

一、绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装

 

由于产品设计需要大电流电源供电，选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计，但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件。

该元器件的TI官网地址为：http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality。

其封装可提供下载的格式如下图左侧（STEP Model（.stp）为3D视图）。下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian software 绘制原理图和PCB封装的步骤。本文就是对该步骤进行较为详细的描述。

 

读取器软件Ultra Librarian software可以直接在“步骤1”点击，直接下载。

1.先下载CAD File（.xbl）文件。

2.下载并安装Ultra Librarian software软件。安装过程快结束时候突然出现弹出“找不到datasocket.msi文件”，不知道什么问题，卸载再安装就好了。

3.打开软件

 

 

4.自动弹出三个窗口，

 

所生成文件位置

 

 

5.在select a product选择常用的软件就自动生成了。

不过在第5步出现些问题，就是选择常用的Allegro PCB Design XL之后，就没反应了，最后记事本所指的文件夹里只有空的.brd文件，打开也是空的。解决方法是关闭自动弹出的窗口，自己运行文件夹的.bat文件，重复步骤5就成功了。

以上是pcb封装的生成，下面描述一下原理图库的生成过程。

1.打开原理图软件，选择Import Design...

 

2.在EDIF内部输入.edf的文件路径。

 

3.点确定就可以生成.olb库文件了。