阻焊层和助焊层的区别

什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。

一、什么是阻焊层？

阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。

我们以两层板为例，下图1为一个两层板的侧示图（又本人亲手所画，有点丑^_^）：

图1

从上图所知，一个两层板是由一个芯板（两面包铜，即顶层和底层，中间为半固化片，即pp片）、两个阻焊层（阻焊顶层和阻焊底层）和两个丝印层（丝印顶层和丝印底层）组成的。然后不可能把阻焊层都铺绿油，因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜，我们会习惯性叫开窗，如下图2所示（来自百度图片）：

图2

二、什么是助焊层？

助焊层其实就是钢网，它的英文- paste mask。细心的读者，看图1会发现我没有画出助焊层，这一层其实不在pcb上（有的工程师理解为顶层，其实不然，它只是和顶层的数据是一样的）。你可以直接理解为用助焊层做成钢网，钢网如图3所示（来自百度图片）：

图3

三、阻焊层和助焊层有什么作用？

阻焊层主要是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用。

助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。

四、阻焊层和助焊层有什么区别呢？

文章写道这里，如果你还问我有什么区别，那你就好好回去看看。上面的内容就是他们的区别。

多说一句，阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别，我们也可以从这相差的这个字来区别记忆。阻焊层，阻止绿油（开窗就是阻止绿油铺进焊盘）；助焊层，帮助焊接（助焊层用来做成钢网，就是方便贴片）。个人的一点见解，希望对大家有用。

本人能力有限，如果有错误，感谢大家提出来，也让我得到提升。