AD中通过开窗来绘制不规则的焊盘

        设置焊盘其实很简单，可以使用 “Place Fill” 进行敷铜，但是光敷铜后还不行，因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层，所以需要开窗，开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层，不论是走线还是敷铜都可以进行开窗，设置方式见下面三张图片：

1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示：

2、双击Fill敷铜或者Line之后选择Solder Mask Expansion至Expansion values from rules，这样就能进行开窗了。最好还要将Paste Mask Expansion设置成Expansion values from rules，这个是为了开钢网。

3、设置完之后Fill敷铜和Line就有了开窗了，如下图所示：

Top Paste层如下图：

Top Solder层如下图：

这样出来的PCB板子上面这两个部分就露出铜皮了，可以上焊锡在上面，还可以在制作PCB元件库的时候使用Fill画不规则的焊盘，设置开窗之后Fill敷铜就变成焊盘了，如下图中的SOT89封装，最上面的焊盘是由一个Fill敷铜和四周围起来的Line开窗之后组成的，使用Line在两边包围只是为了有圆角，好看一点。