Allegro贴片元件封装制作

Allegro封装设计与Pads等工具相比，显得比较复杂，需要从最基础的焊盘制作开始。

本文以射频天线第三代RF插座封装为例，记录Allegro从焊盘开始制作封装的方法与注意事项。

首先，需要看懂元器件2D图纸所标注的尺寸参数，包括焊盘大小，间距，坐标规划（以某个参考点为准计算尺寸，方便封装绘制）。

如上图纸可以看出，该封装共包含3种规格的焊盘，逐一绘制封装焊盘保存，再进行封装制作。

1、焊盘设计方法。

① 打开设计工具 PadDesigner

②设计之前调整好各参数，方便尺寸计算绘制。

③注意一点：

l 通常来说阻焊层要比焊盘大4mil（0.1mm）以上，钢网层一定要设置大小与焊盘一样大。

④根据图纸焊盘尺寸分别绘制3种规格焊盘。

2、封装绘制。

①打开Allegro新建封装文件。

② 设置单位，图纸大小等参数方便绘制封装。

③ 导入焊盘，根据计算坐标放置焊盘。

④画完封装对比一下图纸。

⑤检查封装尺寸参数，保存放入Allegro封装库路径方便项目调用。

到此Allegro绘制SMT元器件封装绘制完毕，欢迎交流探讨。

⑥编辑完丝印，禁布层以及参考编号等元素后，如下：

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