热分析之路1——板级电路案例
来源:互联网 发布:中指数据库登录 编辑:程序博客网 时间:2024/06/03 22:05
本例采用ANSYS Icepak 进阶应用导航案例 王永康著
两种板分别是:PCB模拟电路板:层数厚度,含铜量
基于导入ECAD布线的模拟电路板。会有具体的分布,只需要填写对应的数据。
一:基于对象PCB建立电路板的简化热模型
1.引入外模型(一个空板),然后Tools->Electronics->set Icepak Object Type命令,body选板子,类型选PCB,即可设置为Icepak基于对象的PCB模型。
2.导入到ICEPAK,界面如图
其中红框是ICEPAK基于对象建模的对象,可参考百度文库《Icepak培训教程-中文》。小红框中的是PCB板子。
双击Solid(PCB)可出现其属性编辑:
其中的主要属性:(不少是默认数据)
1.compact 紧凑的
2. 主要材料 FR-4和Cu
Simple:
High sur thi 第一层厚度及含铜率 Low sur thi 最底一层厚度及含铜率 inter 中间层厚度 平均含铜率 层数
做完这些,就可以updata更新了
更新后获得两个数据:E C(PLANE):电路板切向热传导。(X,Y)(normal)电路板法向热传导。(Z)
detailed:每一层都输入。 (两种方法差距较小)
第二种:导入ECAD布线的block建立电路板模型
菜单栏: Model->create obj->block
双击后,先修正模型,然后通过ECAD-> choose type ->ASCII TCB 。导入tcb文件,修正模型和层数厚度等信息后,更新即可看到完成输入。
设定边界值
Z上下设wall.
然后min z设定为恒温,MAX Z设定为恒定热流。
然后就是求解设置
热辐射,速度压力是否传递,收敛条件等
最后是网格划分,快捷键在菜单栏形似网格的
基本上就是设置网格,选取非结构网格
上面是后处理切片设置(show contours画对勾)
诺,这就是最终Z方向中间的温度显示
理论分析:尽管电路板两侧的热流边界相同,但是切面的温度分布不均匀,这主要是由于电路板各向异性的热导率引起的。在温度云图中,电路板下侧部分出现两个高温区域,主要是因为这些区域内无过孔、无铜箔布线,这些区域的材料为FR4,热导率较低,因此这些区域温度较高。
后处理可以查看不同的属性。
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