MII 类型接口介绍

来源:互联网 发布:js log 编辑:程序博客网 时间:2024/06/07 05:57

  MII 是英文 Medium Independent Interface 的缩写,翻译成中文是“介质独立接口”,该接口一般应用于 MAC 层和 PHY 层之间的以太网数据传输,也可叫数据接口。(MAC 与 PHY 间的管理接口一般是 MDIO)
MII 接口的类型有很多,常用的有 MII、RMII、SMII、SSMII、SSSMII、GMII、RGMII、SGMII、TBI、RTBI、XGMII、XAUI、XLAUI 等。下面对它们进行一一介绍。


MII 接口

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  • TXD (Transmit Data)[3:0]:数据发送信号,共4根信号线;
  • RXD (Receive Data)[3:0]:数据接收信号,共4根信号线;
  • TX_ER (Transmit Error): 发送数据错误提示信号,同步于 TX_CLK,高电平有效,表示 TX_ER 有效期内传输的数据无效。对于 10Mbps 速率下,TX_ER 不起作用;
  • RX_ER (Receive Error): 接收数据错误提示信号,同步于 RX_CLK,高电平有效,表示 RX_ER 有效期内传输的数据无效。对于 10Mbps 速率下,RX_ER 不起作用;
  • TX_EN (Transmit Enable): 发送使能信号,只有在 TX_EN 有效期内传的数据才有效;
  • RX_DV (Reveive Data Valid): 接收数据有效信号,作用类型于发送通道的 TX_EN;
  • TX_CLK:发送参考时钟,100Mbps 速率下,时钟频率为 25MHz,10Mbps 速率下,时钟频率为 2.5MHz。注意,TX_CLK 时钟的方向是从 PHY 侧指向 MAC 侧的,因此此时钟是由 PHY 提供的。
  • RX_CLK:接收数据参考时钟,100Mbps 速率下,时钟频率为 25MHz,10Mbps 速率下,时钟频率为 2.5MHz。RX_CLK 也是由 PHY 侧提供的。
  • CRS:Carrier Sense,载波侦测信号,不需要同步于参考时钟,只要有数据传输,CRS 就有效,另外,CRS 只有 PHY 在半双工模式下有效;
  • COL:Collision Detectd,冲突检测信号,不需要同步于参考时钟,只有 PHY 在半双工模式下有效。

MII接口一共有16根线。


RMII 接口

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  RMII 即 Reduced MII,是 MII 的简化板,连线数量由 MII 的16根减少为8根。

  • TXD [1:0]:数据发送信号线,数据位宽为2,是 MII 接口的一半;
  • RXD [1:0]:数据接收信号线,数据位宽为2,是 MII 接口的一半;
  • TX_EN (Transmit Enable):数据发送使能信号,与 MII 接口中的该信号线功能一样;
  • RX_ER (Receive Error):数据接收错误提示信号,与 MII 接口中的该信号线功能一样;
  • CLK_REF:是由外部时钟源提供的 50MHz 参考时钟,与 MII 接口不同,MII 接口中的接收时钟和发送时钟是分开的,而且都是由 PHY 芯片提供给 MAC 芯片的。这里需要注意的是,由于数据接收时钟是由外部晶振提供而不是由载波信号提取的,所以在 PHY 层芯片内的数据接收部分需要设计一个 FIFO,用来协调两个不同的时钟,在发送接收的数据时提供缓冲。PHY 层芯片的发送部分则不需要 FIFO,它直接将接收到的数据发送到 MAC 就可以了。
  • CRS_DV:此信号是由 MII 接口中的 RX_DV 和 CRS 两个信号合并而成。当介质不空闲时,CRS_DV 和 RE_CLK 相异步的方式给出。当 CRS 比 RX_DV 早结束时(即载波消失而队列中还有数据要传输时),就会出现 CRS_DV 在半位元组的边界以 25MHz/2.5MHz 的频率在0、1之间的来回切换。因此,MAC能够从 CRS_DV 中精确的恢复出 RX_DV 和 CRS。

在 100Mbps 速率时,TX/RX 每个时钟周期采样一个数据;在 10Mbps 速率时,TX/RX 每隔10个周期采样一个数据,因而 TX/RX 数据需要在数据线上保留10个周期,相当于一个数据发送10次。
  当 PHY 层芯片收到有效的载波信号后,CRS_DV 信号变为有效,此时如果 FIFO 中还没有数据,则它会发送出全0的数据给 MAC,然后当 FIFO 中填入有效的数据帧,数据帧的开头是“101010—”交叉的前导码,当数据中出现“01”的比特时,代表正式数据传输开始,MAC 芯片检测到这一变化,从而开始接收数据。
  当外部载波信号消失后,CRS_DV 会变为无效,但如果 FIFO 中还有数据要发送时,CRS_DV 在下一周期又会变为有效,然后再无效再有效,直到 FIFO 中数据发送完为止。在接收过程中如果出现无效的载波信号或者无效的数据编码,则 RX_ER 会变为有效,表示物理层芯片接收出错。


SMII 接口

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  SMII 即 Serial MII,串行 MII 的意思,跟 RMII 相比,连线进一步减少到4根;

  • TXD:发送数据信号,位宽为1;
  • RXD:接收数据信号,位宽为1;
  • SYNC:收发数据同步信号,每10个时钟周期置1次高电平,指示同步。
  • CLK_REF:所有端口共用的一个参考时钟,频率为125MHz,为什么 100Mbps 速率要用 125MHz 时钟?因为在每8位数据中会插入2位控制信号,请看下面介绍。

TXD/RXD 以10比特为一组,以 SYNC 为高电平来指示一组数据的开始,在 SYNC 变高后的10个时钟周期内,TXD 上依次输出的数据是:TXD[7:0]、TX_EN、TX_ER,控制信号的含义与 MII 接口中的相同;RXD 上依次输出的数据是:RXD[7:0]、RX_DV、CRS,RXD[7:0]的含义与 RX_DV 有关,当 RX_DV 为有效时(高电平),RXD[7:0]上传输的是物理层接收的数据。当 RX_DV 为无效时(低电平),RXD[7:0]上传输的是物理层的状态信息数据。见下表:

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  当速率为 10Mbps 时,每一组数据要重复10次,MAC/PHY 芯片每10个周期采样一次。
  MAC/PHY 芯片在接收到数据后会进行串/并转换。


SSMII 接口

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  SSMII 即 Serial Sync MII,叫串行同步接口,跟 SMII 接口很类似,只是收发使用独立的参考时钟和同步时钟,不再像 SMII 那样收发共用参考时钟和同步时钟,传输距离比 SMII 更远。


SSSMII 接口

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  SSSMII 即 Source Sync Serial MII,叫源同步串行 MII 接口,SSSMII 与 SSMII 的区别在于参考时钟和同步时钟的方向,SSMII 的 TX/RX 参考时钟和同步时钟都是由 PHY 芯片提供的,而 SSSMII 的 TX 参考时钟和同步时钟是由 MAC 芯片提供的,RX 参考时钟和同步时钟是由 PHY 芯片提供的,所以顾名思义叫源同步串行。


GMII 接口

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  与 MII 接口相比,GMII 的数据宽度由4位变为8位,GMII 接口中的控制信号如 TX_ER、TX_EN、RX_ER、RX_DV、CRS 和 COL 的作用同 MII 接口中的一样,发送参考时钟 GTX_CLK 和接收参考时钟 RX_CLK 的频率均为 125MHz(1000Mbps/8=125MHz)。
  在这里有一点需要特别说明下,那就是发送参考时钟 GTX_CLK,它和 MII 接口中的 TX_CLK 是不同的,MII 接口中的 TX_CLK 是由 PHY 芯片提供给 MAC 芯片的,而 GMII 接口中的 GTX_CLK 是由 MAC 芯片提供给 PHY 芯片的。两者方向不一样。
  在实际应用中,绝大多数 GMII 接口都是兼容 MII 接口的,所以,一般的 GMII 接口都有两个发送参考时钟:TX_CLK 和 GTX_CLK(两者的方向是不一样的,前面已经说过了),在用作 MII 模式时,使用 TX_CLK 和8根数据线中的4根。


RGMII 接口

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  RGMII 即 Reduced GMII,是 GMII 的简化版本,将接口信号线数量从24根减少到14根(COL/CRS端口状态指示信号,这里没有画出),时钟频率仍旧为125MHz,TX/RX 数据宽度从8为变为4位,为了保持 1000Mbps 的传输速率不变,RGMII 接口在时钟的上升沿和下降沿都采样数据。在参考时钟的上升沿发送GMII接口中的 TXD[3:0]/RXD[3:0],在参考时钟的下降沿发送 GMII 接口中的TXD[7:4]/RXD[7:4]。RGMI 同时也兼容 100Mbps 和 10Mbps 两种速率,此时参考时钟速率分别为 25MHz 和 2.5MHz。
  TX_EN信号线上传送 TX_EN 和 TX_ER 两种信息,在 TX_CLK 的上升沿发送 TX_EN,下降沿发送 TX_ER;同样的,RX_DV 信号线上也传送 RX_DV 和 RX_ER 两种信息,在 RX_CLK 的上升沿发送 RX_DV,下降沿发送 RX_ER。

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SGMII 接口

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  SGMII 即 Serial GMII,串行 GMII,收发各一对差分信号线,时钟频率625MHz,在时钟信号的上升沿和下降沿均采样,参考时钟 RX_CLK 由 PHY 提供,是可选的,主要用于 MAC 侧没有时钟的情况,一般情况下,RX_CLK 不使用。收发都可以从数据中恢复出时钟。
  在 TXD 发送的串行数据中,每8比特数据会插入 TX_EN/TX_ER 两比特控制信息,同样,在 RXD 接收数据中,每8比特数据会插入 RX_DV/RX_ER 两比特控制信息,所以总的数据速率为1.25Gbps=625Mbps*2。
  其实,大多数 MAC 芯片的 SGMII 接口都可以配置成 SerDes 接口(在物理上完全兼容,只需配置寄存器即可),直接外接光模块,而不需要 PHY 层芯片,此时时钟速率仍旧是 625MHz,不过此时跟 SGMII 接口不同,SGMII 接口速率被提高到 1.25Gbps 是因为插入了控制信息,而 SerDes 端口速率被提高是因为进行了 8B/10B 变换,本来 8B/10B 变换是 PHY 芯片的工作,在 SerDes 接口中,因为外面不接 PHY 芯片,此时 8B/10B 变换在 MAC 芯片中完成了。 8B/10B 变换的主要作用是扰码,让信号中不出现过长的连“0”和连“1”情况,影响时钟信息的提取,关于 8B/10B 变换知识,我后续会单独介绍。

TBI 接口

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  TBI 即 Ten Bit Interface 的意思,接口数据位宽由 GMII 接口的8位增加到10位,其实,TBI 接口跟 GMII 接口的差别不是很大,多出来的2位数据主要是因为在 TBI 接口下,MAC 芯片在将数据发给 PHY 芯片之前进行了 8B/10B 变换(8B/10B 变换本是在 PHY 芯片中完成的,前面已经说过了),另外,RX_CLK+/- 是从接收数据中恢复出来的半频时钟,频率为 62.5MHz,RX_CLK+/- 不是差分信号,而是两个独立的信号,两者之间有180度的相位差,在这两个时钟的上升沿都采样数据。RX_CLK+/- 也叫伪差分信号。除掉上面说到的之外,剩下的信号都跟 GMII 接口中的相同。
  大多数芯片的 TBI 接口和 GMII 接口兼容。在用作 TBI 接口时, CRS 和 COL 一般不用。


RTBI 接口

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  RTBI 即 Reduced TBI,简化版 TBI,接口数据位宽为 5bit,时钟频率为 125MHz,在时钟的上升沿和下降沿都采样数据,同 RGMII 接口一样,TX_EN 线上会传送 TX_EN 和 TX_ER 两种信息,在时钟的上升沿传 TX_EN,下降沿传 TX_ER;RX_DV 线上传送 RX_DV 和 RX_ER 两种信息,在 RX_CLK 上升沿传 RX_DV,下降沿传 RX_ER。
  万兆以太网接口的端口速率为 10Gbps,主要有 XGMII 和 XAUI 两种,另外还有 HIGIG,不过 HIGIG 是 Broadcom 公司的私有标准,这里暂不介绍。


XGMII 接口

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  • TXD [31:0]:数据发送通道,32位并行数据。
  • RXD [31:0]:数据接收通道,32位并行数据。
  • TXC [3:0]:发送通道控制信号,TXC=0时,表示TXD上传输的是数据;TXC=1时,表示TXD上传输的是控制字符。TXC[3:0]分别对应TXD[31:24], TXD[23:16], TXD[15:8], TXD[7:0]。
  • RXC [3:0]:接收通道控制信号,RXC=0时,表示RXD上传输的是数据;RXC=1时,表示RXD上传输的是控制字符。RXC[3:0]分别对应RXD[31:24], RXD[23:16], RXD[15:8], RXD[7:0]。
  • TX_CLK:TXD和TXC的参考时钟,时钟频率156.25MHz,在时钟信号的上升沿和下降沿都采样数据。156.25MHz * 2 * 32 = 10Gbps 。
  • RX_CLK:RXD和RXC的参考时钟,时钟频率156.25MHz,在时钟信号的上升沿和下降沿都采样数据。

XGMII 接口共74根连线,单端信号,采用 HSTL/SSTL_2 逻辑,端口电压 1.5V/2.5V,由于 SSTL_2 的端口电压高,功耗大,现在已很少使用。HSTL 即 High Speed Transceiver Logic,高速发送逻辑的意思。SSTL,即 Stub Series Terminated Logic,短路终止逻辑,主要用于高速内存接口,SSTL 目前存在两种标准,SSTL_3是3.3V标准;SSTL_2 是 2.5V 标准。


XAUI接口

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  由于受电气特性的影响,XGMII 接口的 PCB 走线最大传输距离仅有 7cm,并且 XGMII 接口的连线数量太多,给实际应用带来不便,因此,在实际应用中,XGMII 接口通常被 XAUI 接口代替,XAUI 即 10 Gigabit attachment unit interface,10G 附属单元接口,XAUI 在 XGMII 的基础上实现了 XGMII 接口的物理距离扩展,将 PCB 走线的传输距离增加到 50cm,使背板走线成为可能。
  源端 XGMII 把收发32位宽度数据流分为4个独立的 lane 通道,每个 lane 通道对应一个字节,经 XGXS(XGMII Extender Sublayer)完成 8B/10B 编码后,将4个 lane 分别对应 XAUI 的4个独立通道,XAUI 端口速率为:2.5Gbps * 1.25 * 4=12.5Gbps。
  在发送端的XGXS模块中,将 TXD[31:0]/ RXD[31:0],TXC[3:0]/ RXC[3:0],TX_CLK/ RX_CLK 转换成串行数据从 TX Lane[3:0]/ RX Lane[3:0] 中发出去,在接收端的 XGXS 模块中,串行数据被转换成并行,并且进行时钟恢复和补偿,完成时钟去抖,经过 5B/4B 解码后,重新聚合成 XGMII。
  XAUI 接口采用差分线,收发各四对,CML 逻辑,AC 耦合方式,耦合电容在 10nF~100nF 之间。
  XAUI 接口可以直接接光模块,如 XENPAK/X2 等。也可以转换成一路 10G 信号 XFI,接 XFP/SFP+ 等。
  有些芯片不支持 XAUI 接口,只支持 XGMII 接口,这时可以用专门的芯片进行 XGMII/XAUI 接口转换,如 BCM8011 等。


文章转自:http://blog.chinaunix.net/uid-24148050-id-131084.html