Build Tour 2017 中国站北京、上海报名了

        微软于 5 月 10 日在总部西雅图举办的 Build 2017 大会上，发布了针对云计算、人工智能、Windows 以及混合现实平台等技术的一系列重要更新，这令众多来自企业、ISV、初创企业的开发者，学生开发者，以及技术爱好者兴奋不已。

 

        为了帮助运用微软技术平台及产品进行开发的企业研发部门、专业开发者更好地掌握前沿技术，2017 年 6 月微软将开启 Build Tour 2017 世界巡展，为开发者重现Build 2017开发者大会的精彩内容。

        中国作为 Build Tour 世界巡展的第一站，将在上海和北京与开发者共聚一堂，再次亲历Build Tour 2017的黑科技。本次活动主要面向企业客户，ISV，合作伙伴以及利用微软云或客户端技术进行实际业务开发的开发者及微软技术爱好者。

 

        在Build Tour 2017 现场，开发者将有机会与来自微软总部技术专家进行最新鲜、最权威、最深入的技术讲解，并还有机会了解关于云、跨平台、桌面应用、人工智能、机器人框架、容器技术等热门技术的深入观点和实战经验。

 

        除此之外，还可以在 Build Tour 的 HoloLens 展示区亲身感受微软“黑科技”  HoloLens 带给您的震撼体验，并与技术专家一道探讨“微软混合现实平台”为您的业务带来的颠覆式革新。

 

        Build Tour 2017 中国站将于6月5日 -- 6日在上海、6月8日 -- 9日在北京 分别举办。

 

Build Tour 2017 的每一站都将安排

具体日程

上海站

活动时间：6月5日-6日

活动地点：漕河泾新会议中心

详细地址：上海市徐汇区古美路1528号漕河泾现代服务业集聚区7号楼会议中心

 

北京站

活动时间：6月8日-9日

活动地点：北京金茂万丽酒店

详细地址：北京市东城区王府井大街57号，近地铁5,6号线东四站

 

如果您希望零距离与技术专家共同探讨微软黑科技，请长按下方二维码申请免费席位。

席位有限，报名从速

 

上海站报名，请长按下方二维码

北京站报名，请长按下方二维码

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