2017中国智能硬件峰会·热点议题

本次峰会将于10月29日至31日在深圳举办，2017中国智能硬件峰会报名平台活动家。





智能硬件是以平台性底层软硬件为基础，以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、新工艺硬件为载体的新型智能终端产品及服务。


中国智能硬件市场规模在2016年达到3315亿元人民币，预计2017年将达到3999亿，同比增长20.63％，智能硬件市场总体保持稳定的增长态势，预计到2019年，中国智能硬件市场规模将达到5411.9亿元。


但是对于智能硬件的初创企业来说，订单量往往成为自己的硬伤。对于工厂管理者而言，将公司资源向最大订单的客户倾斜，是必然的事情。因为频繁切换产品生产线，意味着工时的浪费和成本的增加，所以有些工厂面对找上门来的生意，往往张口就问：量有多少？面对前景未知的型号产品，很少有工厂愿意全力配合，这需要多年的合作和相互信任，非一朝一夕能做到。而智能硬件产品越来越复杂，需要的材料类型也越来越多，这时候就需要多方资源平台力量来协助支持。


为此，由寻材问料®与佳简几何®，电子发烧友®、深圳大学共同发起“2017中国智能硬件峰会”，旨在汇聚智能硬件产业链各方，搭建资源整合与产学研用平台，共同研判智能硬件创新趋势和方向，为产业链各环节提供资源整合平台，引领中国智能硬件创新发展潮流。


会议主题：“新材料 新工艺 新设计”


会议时间：2017年10月29-31日


会议地点：深圳大学


报名地址：https://www.huodongjia.com/event-438410287.html


会议日程：

部分议题：