PCB 丝印规范及要求

PCB 丝印规范及要求

 

1 .所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn进行标识。

 

2 .丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。

 

3 .器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）

为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。丝印间距大于5mil。

 

4 .有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。

 

5. 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。

 

6. PCB 上应有条形码位置标识在PCB 板面空间允许的情况下，PCB上应有42*6mm 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。

 

7. PCB 板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

 

8. PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。

 

9 .PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。

 

10.PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。

 

 

设计打印输出注意事项

 

1.需要输出的层有：

 

　（1）.布线层包括顶层/底层/中间布线层/电源层包括VCC 层和GND 层；

 

　（2）.丝印层包括顶层丝印/底层丝印/

 

　（3）.阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊

 

　　（4）.另外还要生成钻孔文件NCDrill

 

2. 如果电源层设置为Split/Mixed ，那么在AddDocument 窗口的Document 项选择Routing 并且每次输出光绘文件之前都要对PCB 图使用PourManager 的Plane Connect 进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane 在设置Layer 项的时候要把Layer25 加上在Layer25 层中选择Pads 和Vias。

 

3. 在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture 的值改为199

 

4. 在设置每层的Layer时将Board Outline 选上

 

5. 设置丝印层的Layer时不要选择Part Type, 选择顶层底层和丝印层的OutlineText Line。

 

6. 设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示加阻焊视具体情况确定。

 

7. 生成钻孔文件时使用PowerPCB的缺省设置不要作任何改动

 

8. 所有光绘文件输出以后用CAM350打开并打印由设计者和复查者根据“PCB 检查表”检查。

 

安规标识要求

 

1. 保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：ForContinued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating ofFuse”。若PCB 上没有空间排布英文警告标识，可将工，英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。

 

2. PCB 上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ” 。

 

3. 原、副边隔离带标识清楚PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。

 

4. PCB 板安规标识应明确齐全。DANGER!!!HIGH VOLTAGE

 

 

 

PCB敷铜问题

 

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

 

敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。

覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

 

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

 

在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。

 

最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！

覆铜面只在你设置的前提下才会与覆铜网络相同的焊盘和过孔连接。是不会和网络不同的导线焊盘连接的，但覆铜是PCB制作的后期工作，覆铜之后再对PCB进行修改就要注意短路问题了.

 

出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB 调试中，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。    

下面的测量结果是利用EMSCAN 电磁干扰扫描系统获得的，EMSCAN 能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1280 个近场探头，采用电子切换技术，高速扫描PCB 产生的电磁场。是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的电磁场近场扫描系统，也是唯一能获得被测物完整电磁场信息的系统。

先看一个实测的案例，在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。

在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。容向系统科技有限公司 EMSCAN 在电子产品设计中的应用——PCB 敷铜问题

      从上面这个实际测量的结果来看，PCB上存在一个22.894MHz 的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。

    我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×10⁸ 米/秒，对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。λ/20为65cm。本PCB的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达 f_knee = 0.5/Tr ＝500MHz。对于500MHz的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB 上3cm长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。     

对于一般的数字电路，按1cm 至2cm 的间距，对元件面或者焊接面的“地填充”打过孔，实现与地平面的良好接地，才能保证“地填充”不会产生“弊”的影响。

由此，我们进行如下延伸：

1. 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

2.一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。

3. 设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

 

4. 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

 

5. 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

 

结论：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少

信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。