电子组装的可制造性设计技术-1
来源:互联网 发布:中信网络 财新网 编辑:程序博客网 时间:2024/05/16 17:51
一、印制板组装件验收条件:IPC-A-610标准,引脚焊接前沿0.4~0.6mm,并且大于1/3引脚厚度;焊接后边0.2~0.4mm;侧边-0.2~0.2mm;钢网内缩1mil~1mil可以提高自校准能力。
二、IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》;
三、选择表面贴装工艺流程:1、尽量采用回流焊方式,因为回流焊比波峰焊具有以下优越性;2、混装情况下尽量选择插件、贴片在同一面。其次选择贴片在两面,插件在一面;3、表贴原件尽量在PCB一面,实在排不开,将阻容放在B面,IC在A面,不要放A\B面都有IC元件,体积重的元件,如铝电解电容,不要放在B面,在回流焊时容易掉件;4、BGA设计时,尽量最好一面有BGA,两面放,会增加工艺难度。
四、PCB外形设计和尺寸:1、外形尽量简单,一般是矩形,长宽比3:2或4:3,版面不要设计过大,一面回流焊接时引起弯曲变形;2、PCB的最大最小尺寸一定考虑贴片设备的加工能力,最大尺寸为贴片机最大贴装尺寸,最小贴装尺寸(50*50);3、厚度设计,一般为0.5~5mm,版面较大或无法支撑时,应选择2-3mm的板
五、边缘倒角:可以防止损坏PCB传送带,防止卡板,防止线路板损伤手。
六、所有的通孔原件要求引脚超出焊点0.5mm,为了达到这个要求,引脚长度应该比PCB厚度长1.02mm;最小推荐引脚间距为1.8mm,再小的话,良率会降低。
七、Cg/Pa<80,双面回流焊接的第二次回流时比较安全,Cg是元件重量,Pa是引脚与焊盘接触的面积,单位分别是g和inch2.
八、单板keepout设置,传送边5mm,,f非传送边2mm,因为贴片机贴不到。
九、印制板小于50*50,必须拼版,为了提高贴装效率对于某些板,异形板也许拼版。
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