ad自学笔记

1.pcb把黑色背景中的线去掉或者显示：按L右边浅绿色下面的visiblegrid1  visible grid2打上勾显示，不打勾隐藏

2.画pcb库的时候焊盘序号从右往左序号增加，焊盘序号一定要和引脚号对应，这个很重要！！否则生成的pcb线连不起来

3.Tools——Reset Set ErrorMarkers 复位，有时候画的没有错，软件自动报错，就用这个

4.布线结束后，在report——boardimformation——report，拉到最后Routing Iformatin检查布线信息

5.一般来说对底线覆铜，在选择toplayer，右下方电气线选择GND，然后再底层也覆一层铜

6.引脚序号不能从0开始（貌似是这样）

7.在datesheet里查找元器件的参数。主要看典型应用，电气参数和封装

8.怎么设置在旋转元件的时候，元件标号不随着元件的旋转而旋转？将所有的器件都选中，然后按快捷键A  再选第二项，会弹出来一个对话框，就是你想要的命令在  Edit-->Align-->Position Cpmponent Text

9.笔记本后面的元器件

10.封装里的编号，对应引脚里面那个编号（displayname显示名称），所以旋转不用担心引脚编号对不上

11低速中，线与焊盘之间采用泪滴来使信号更加稳定（tools——teardrop）

12.再画pcb时双层布线，已经在顶层放置了元件A，在A的正下方的底层再放置元件B，AltiumDesigner提示错误，元件变绿   处理方法：修改规则design——rules——MinimumHorizontal Clearance改成0mil

13.自动编号：1.Tools ->Annotate Schematics...；

14.步骤1之后，会弹出一对话框，对话框的左半边，在左下角勾选要自动编号的SchDoc文件（一定要打勾），还可以选择自动编号从什么时候开始，间隔多少

15.点击Reset All,之后弹出一个确认对话框，点击OK，接着点击Update Changes List，再接着点击Accept Changes

16.再画线的时候按住shift加空格键，可以改变线的走向和形式

17.在原理图中快速查找元件:J+C

18tool里快捷键TA 进行排序，最后还要AcceptChange检验通过才可。可以给整个界面的元器件排序，当需要给新加的元件排序，又不打乱原来的时候时，需要给新加的那几个元件在右边找到对应的地方（第二个勾框）打勾。

19.将某一部分保存，今后可能经常用到，选中要保存的部分，右击，点snippet。然后在system里点击snippet，可以就可以用了，也可以删除

20.EH快捷键修改元件属性，不需要每个元件双击，更加方便（edit——change）

21.把原件从底层和顶层之间互换：选中元件，按住L

22.顶层和底层之间快捷切换视角：*

23.走线的时候按2快速添加过孔

24.全局修改丝印层元件标识字体大：PCB Filter中输入IsDesignator，点击应用，PCB Inspector 中修改Text Height和Text Width

25.在设计高频电路的时候，顶层和底层之间不能正对大面积赋铜，因为这样会形成一个电容，解决的方法是，那块区域加四形或六形或八形的过孔，使得上下连通，消除干扰

26.过孔最好不要放在贴片式的焊盘上，这样会使线路在无形之中突变，形成较大的阻抗。

27.在绘制贴片式单片机的时候，电容最好远离，因为电容也会有干扰，最好距离3mm左右。

28.FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板。"PCB包括FPC，FPC属于PCB范畴

29.把PCB完整的旋转一定的角度：全部选中，然后快捷键E --> M --> O然后输入旋转角度即可

30.晶振下面不要走线。晶振下面以及周围不要赋铜

31.画铜皮的另一种方法：place——soildregion

32.赋铜方法二：keepout外没有地网络，你在铺铜的时候设置勾选去除死铜选项。然后在keepout外画，不需要完全按照keepout边框画，只要保住你要铺的区域就行，（如果你在keepout框内有部分地方不铺铜的，那你该部分可以选用铺铜切割框出来阻止铺铜或者铺铜的时候不要把这个区域框进去）最后出来铺的铜会沿着keepout外框铺好。究其原因就是keepout线有类似信号线不铺铜的功能，而keepout外没有地网络就铺不上铜

33.选择要旋转的整个PCB，在菜单栏上选择Edit--->Move ---> Rotate Selection或者使用快捷键E+M+O

34.高频运放芯片下面不能赋铜，要去掉。

35.去耦电容：

对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。下面的图14就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系

还有一点要注意，在放置时，最好均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样。通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因此，电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦。如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，由于存在去耦半径问题，那么就不能对芯片下部的电压扰动很好的去耦。

在安装电容时，要从焊盘拉出一小段引出线，然后通过过孔和电源平面连接，接地端也是同样。这样流经电容的电流回路为：电源平面->过孔->引出线->焊盘->电容->焊盘->引出线->过孔->地平面，图15直观的显示了电流的回流路径。

第一种方法从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做，这时最糟糕的安装方式。

第二种方法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比第一种方法路面积小得多，寄生电感也较小，可以接受。

三种在焊盘侧面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比第二种更小，是比较好的方法

第四种在焊盘两侧都打孔，和第三种方法相比，相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面，比第三种寄生电感更小，只要空间允许，尽量用这种方法

最后一种方法在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。

推荐使用第三种和第四种方法。

需要强调一点：有些工程师为了节省空间，有时让多个电容使用公共过孔。任何情况下都不要这样做。最好想办法优化电容组合的设计，减少电容数量。

由于印制线越宽，电感越小，从焊盘到过孔的引出线尽量加宽，如果可能，尽量和焊盘宽度相同。这样即使是0402封装的电容，你也可以使用20mil宽的引出线。引出线和过孔安装如图17所示，注意图中的各种尺寸。

36.剪切线：选择Edit-->Slice Tracks或者按快捷键E + K

37.altium designer 09怎么分层导出PDF？

准备工具： pdffactory 之类的，用来将打印输出转换为 pdf 文件

生成PCB文件的gerber 输出格式。‘File’-‘Fabrication output’-‘Gerber files’

选中刚才生成的 gerber file （CAMxxx.cam), 然后‘File’ - ‘Print preview’就弹出对话框。 其中关键的是要选中 ‘Seperatepages for each layer’。其他的根据你的爱好设置。如果PCB小，可以选择每页打印2张（double）或4张（quadrant）

在刚才对话框的 Printer Setup 里面，选中打印机为1. 里面安装好的虚拟打印机 pdffactory

在刚才对话框里按‘OK’，。。。。嗯，可以看到输出的 pdf 文件了，打印，保存一下。。。

（注意），如果只需要打印某些层，在生成Gerber File 的时候就选好。因为这个打印步骤中间没有选择某层打印是否的功能