手机操作系统平台与硬件平台各个厂商未来之争的一点不成熟预测（第二节）

2.手机芯片平台

      目前90%的芯片平台选用的是ARM，而“Intel推出的第一代MID平台Menlow並不成功，甚至得说是失败的。但Intel在2009仍继续提出MID未來发展路线，2010年將端出二代平台Moorestown，2011年则將由第三代平台Medfield接棒”（文字摘自http://tw.tech.yahoo.com/article/id/20090604101.html）。记得上次参加moblin的俱乐部时，Intel的一位工作人员说medfield采用32nm工艺，会更加省电，因此可打入主流智能手机市场。借此moblin之举，intel既有做硬件的丰富经验和强大能力，又有可以根据自己对自家硬件平台而优化的系统以这样的势头进军手机市场，着实是一件会引起渲染大波的事情。预计在2011年，如果medfield可以取得认可的话（相信intel有这个实力），那么手机芯片平台将会出现新的局面，可能那时，也将会是moblin（或者是其他的名称）真正的春天！