sm2.0和sm3.0的差异

我们先来看看下面的表格，从中可以清楚的了解到Shader Model 3.0所具备的新功能。

Pixel Shader功能

Shader 2.0

Shader 3.0

描述

Shader长度

96

65535+

允许采用更复杂的阴影、光线和程序

动态分支

不支持

支持

通过跳过无关像素上的复杂着色以提高性能

Shader抗锯齿

不支持

内置派生指令

开发人员能够计算屏幕空间以调整着色频率或者进行多重采样处理，以降低画面失真

背面寄存器

不支持

支持

允许在一次处理工序中处理双面材质的光源

内插值色彩格式

最低8-bit整数

最低32-bit浮点

更高的颜色范围和色彩精度，允许采用顶点级别的高动态范围光源

多重渲染目标

可选

4个

允许高级光源算法，以节省过滤和顶点操作。能够以最低成本实现更多的光源处理

雾和镜面效果

固定8-bit功能

可自定义的fp16-fp32 shader程序

Shader Model 3.0让开发人员能够完全、精确的控制雾和镜面反射效果。在Shader Model 2.0中，这些效果都是固定的。

材质坐标数量

8

10

更多的per-pixel输入允许更逼真的渲染，尤其适合渲染皮肤。

　　下面是Vertex Shader Model 2.0到Vertex Shader Model 3.0所作出的改变：

Vertex shader 功能

Shader 2.0

Shader 3.0

描述

Shader长度

256指令

65535指令

更多的指令允许更为细致的角色光源和动画处理

动态分支

不支持

支持

通过跳过无关像素上的复杂着色以提高性能

顶点材质

不支持

对多达4个的材质进行查找

允许置换贴图和粒子特效

支持实例

不支持

必须

允许使用一条指令绘制各种物体