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一、笔记本代工行业简介

笔记本代工厂聚集在上海松江、昆山开发区、苏州新区三地，这三个地方生产的笔记本占世界总产量80%以上。前五强代工厂2006年的预计产量：上海广达2000万台，昆山仁宝1500万台，昆山纬创1000万台，苏州华硕600万台，上海英业达500万台。更多数据请看《电子资讯时报》，网址http://www.ithowwhy.com.cn/。

纬创的实力非常雄厚，因为所处行业的特点，做事非常低调，所以普通消费者感觉比较陌生。纬创前身是宏基集团的设计、制造和服务部门（DMS,Design,Manufacture and Service），网址http://www.wistron.com.tw/。2001年宏基把业务分为三个独立公司：宏基电脑负责品牌经营，明基电通负责外设研发，纬创资通负责代工生产。纬创有江苏昆山和广东中山两个生产基地，昆山厂区主要生产笔记本电脑，中山厂区生产台式机和服务器主板、液晶电视，还有微软XBOX360游戏机。昆山厂区有Lenovo ThinkPad、HP、Acer、Dell四大客户。我所在的厂做ThinkPad R和X系列，以及Lenovo 3000系列，还有IBM eServer X系列的主板，1U和4U都有。公司准备今年把服务器主板搬到中山，对平台进行整合。我所在的产品工程师团队负责ThinkPad X60系列。

二、笔记本电脑制造流程

笔记本是怎么造出来的？很多人都很感兴趣，但是却无从了解。因为代工行业的保密性质，很多事情不能讲。我说一些可以公开的基本流程和生产设备，先说电路板生产（PCB Assembly），这是代工厂的核心技术。我们公司用的是世界上最顶级的设备，据说一整套生产线价值五千万人民币。

1、吸板机（Vacuum Loader），台湾Sunsda产品，把PCB装载到流水线上。X60的PCB是台湾瀚宇彩晶（HannStar）做的，大批量进货价是10美元/片。

2、锡膏印刷机（Solder Paste Printer），英国DEK产品，在PCB上面要贴元件的地方印刷焊锡膏。

3、点胶机（Adhesive Dispenser），美国Speedline产品，在PCB要放置大芯片的位置处的四个角落周围点胶，起到固定大芯片的作用，防止贴片后过回焊炉时发生位移（IC Shift）。X60的CPU和南北桥四周都有几个黑色的胶点，如果你的本本电路板上没有，那么说明是在出厂前就修过的板子。别怕，修过很正常。

4、锡膏检测机（Solder Paste Inspetion System），美国CyberOptics产品，作用是检查锡膏印刷的质量。

5、高速贴片机（High Speed Placement Machine），日本Panasonic产品，速度快，贴一些小零件，比如电阻、电容、三极管、MOS管、小芯片和小接口等等。笔记本电路板的两面都有贴片元件，所以要分两次贴片。先贴元件少的那一面，过回焊炉后再贴元件多的那一面（也就是有CPU和南北桥的那一面）。生产X60用到的设备最多，因为元件很多，功能最丰富，工艺要求最高，一条线上共有8台高速机，4台泛用机。

6、泛用贴片机（General Placement Machine），美国Universal Instruments产品，擅长大零件的贴片，比如南北桥、CPU插座等等。笔记本电路板上除了有通孔的元件，其它都是贴上去的。X60设计得很小巧，CPU要焊在主板上面。一颗Core Duo T2300要卖到接近200美元，945GM北桥有40多美元，ICH7M南桥有20多美元。所以X60的成品电路板很贵，达到了3000多块人民币，有问题一定要修好，我们是舍不得报废的，这就很考验修复工程师的技术水平。

7、回焊炉（Reflow Oven），日本Furukawa产品，是SMT生产线上最大的设备，有五、六米长，其它设备只有一两米长。高度都差不多，一米多高。温度由电脑精确控制，逐步升温，然后逐步降温，RoHS无铅工艺需要的最高温度是200摄氏度多一点，贴好元件的PCB在炉里通过要花五六分钟。回焊炉也有两个。以上所有的设备和工艺都要重复一遍，因为电路板有两面要加工。

8、光学检测机（Automated Optical Inspection Machine），美国Teradyne产品，利用光学原理扫描电路板，检查元件有无焊接不良。有的贴片元件非常小，有的芯片引脚非常细密，用肉眼是看不出问题的。

9、裁板机（Router），台湾Sunsda产品，把PCB上多余的部分去掉。

10、补电子件（EE Touch Up），手工焊接有通孔、贴片机没法贴的元件，比如RJ45网络接口、CRT显示接口等等。

11、目检（Visual Inspection），用放大镜看看补件有没有问题。

12、自动测试机（Auto Test Equipment），美国Agilent产品，这个机器值得详细研究，因为功能太强大了，而且是非常非常有用的功能。大家有机会仔细看看电路板，上面有好几百个芝麻大小、连着引线的铜点，那就是测试点。自动测试机里面有好几百个探针，相当于好几百个万用表和示波器，编写程序可以测量被动元件是不是正常、BGA芯片引脚和PCB焊得好不好、芯片工作时的电压电流是不是正常、逻辑器件的时序对不对。ATE可以发现绝大多数电路故障。一个厂的技术水平越高，ATE测试项目就越多，高水平的ATE工程师年薪轻松超过10万块！

13、在线修复（Online Repair），修复工程师依据ATE的报告单，修好电路故障。ATE站发现问题的几率是1%左右，一般很快可以修好，一天可以修几十片。有些故障用ATE是测不出来的，要用后面的功能测试程序才能发现，也难修多了。

14、补机构件（ME Touch Up），手工作业，装风扇，拧螺丝，贴标签、贴绝缘薄膜等等，因为工具很先进，所以也很轻松。

15、功能测试机台（Function Test），把电路板装到治具（Fixture）上，接上各种外设，用专门的程序测试功能，分为DOS和Windows两种环境，有几百个小程序组合在一起。ThinkPad的功能测试极为严格，测试项目是所有笔记本里面最多的，这样才能保证ThinkPad的稳定性。测完需要花10分钟，所以设置了40站同时测试，以加快速度。ThinkPad的功能测试程序非常先进，当然是绝对保密的，因为这不像其它机器，花钱就可以买到，这些程序是研发的核心技术。

16、在线修复（Online Repair），修复工程师依据FT报告单，修好电路故障。这个阶段的故障需要芯片级维修，更换南北桥是常事。问题有重复性，就送到专门的修复室。如果是重复出现的故障，这时候产品工程师就要检查电路板，看看是工艺的问题，还是供应商给的原料不良。车间配有日本Olympus的显微镜，用来检查肉眼可见的焊点；有英国Dage和美国Agilent的X光机，检查BGA封装的芯片引脚有无焊接不良，用Tektronix的高档示波器看波形是否正常。我们厂的修复成功率可以达到95%，也就是一百台故障板，只有五台找不到根本原因（Root Cause），可以把相关元件全部更换，最后还是可以修好的，成本高了一点，但是保废率几乎为零。

17、目检（Visual Inspection），检查各种标签有没有贴错，电路板外观有没有损伤。ThinkPad的标准很高，有一点点损伤都不要。

18、装箱（Store In），至此电路板就是成品，装好后就送到整机车间组装。