Allegro生成Gerber

设计完成的PCB需要生成Gerber才能将劳动付出转化为成果，重要的一步，学习:

 

问题：

１.做Pad库的时候就发现一个问题，Allegro16.2增强了异形焊盘的处理能力，即之前的过孔只能用circle，如今可以直接定义oval slot rectangle slot，椭圆孔和方孔，但下面的Drill/slot　Symbol不给定义形状了，可以用字母命名。

2.生成gerber发到PCB板厂，说找不到异形焊盘的大小尺寸。

3.PCB板厂说外框尺寸没有。

 

解决:

1.对于Allegro1４.2需要定义Drill Symbol，在那里定义异形焊盘的尺寸，生成Gerber时加上Manufacturing层的NCDRILL_FIGURE，然后在加说明文件说明异形焊盘的尺寸按照manufacturing层定义。

2.生成Gerber时加上Manufacturing的NCDRILL_FIGURE, NCDRILL_LEGENGD, NCDRILL-1-4,PHOTOPLOT_OUTLINE。

3.Film option里面将定义Board Geometry层的Film option选项中undefined line width改到0.1，随便给点宽度即可，否则cam350导进去是空的，0线宽当然看不见。

下面是转贴推荐，不一定按照上面来，上面定义的东西比较全。实际应该用不了那么多。

 

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Allegro如何生成光绘文件(转贴，整理)

-------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件，最后给板厂的文件为：---------------------------
普通二层板：
nc_param.txt,
ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件
art_aper.txt, （光圈表及光绘格式文件）Aperture and artwork format
art_param.txt,（光绘参数文件）Aperture parameter text
top.art, （元件面布线层 Gerber 文件）Top(comp.)side artwork
bottom.art,（阻焊面布线层 Gerber 文件）Bottom(comp.) side artwork
soldermask_top.art, （元件面阻焊层 Gerber 文件）Top(solder) side solder mask artwork
soldermask_bottom.art,（阻焊面阻焊层 Gerber 文件）Bottom(solder) side solder mask artwork
pastemask_top.art, (表面贴 元件面焊接层 Gerber 文件)Top side paste mask artwork
pastemask_bottom.art,(表面贴 阻焊面焊接层 Gerber 文件) Bottom side paste mask
silkscreen_top.art, （元件面丝印层 Gerber 文件） Top(comp.)side silkscreen artwork
silkscreen_bottom.art,（阻焊面丝印层 Gerber文件）Bottom(solder) side silkscreen artwork
drill.art,（钻孔和尺寸标注文件）

四层板，再加上
gnd.art,（内部地层 Gerber 文件） Gnd layer artwork
vcc.art（内部电源层 Gerber 文件） Vcc layer artwork

多层板，再加上
inner.art （内部层布线层 Gerber 文件） Inner layer artwork

--------------------生成文件方法-----------------------------------------------

MANUFACTURE->ARTWORK->film control->available film->
鼠标右键->add(添加需要的层)
展开层->鼠标右键->add(添加需要subclass)
鼠标左键->选中要输出的层
PLOT MODE -> POSITVE(如为负片,则选 NEGATIVE)
GENERAL PARAMETERS->DEVICE TYPE->GERBER RS274X
(如所有的通孔都有 FLASH,则可选gerber 6x00设备),输出单位选为 mm.其他默认
FILM COTROL-> CREATE ARTWORK

成功后会生成几个 .art文件,可以用cam350打开查看

--------------------输出的层所包含的逻辑层-----------------------------------------------------
1、top(走线层,包括电源和地）
via class/top
pin/top
etch/top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
2、bottom(走线层,包括电源和地）
via class/bottom
pin/bottom
etch/bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
如果是负片还要添加anti etch。对于地层和电源层，一般只要出片满足要求就可以了，是否添加anti etch无所谓。
3、soldermask_top
via class/soldermask_top
pin/soldermask_top
package geometry/soldermask_top
board geometry/soldermask_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
4、soldermask_bottom
via class/soldermask_bottom
pin/soldermask_bottom
package geometry/soldermask_bottom
board geometry/soldermask_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
5、pastemask_top（硬焊盘层，SMD元件表面贴装时要根据这一层涂锡膏）
via class/pastemask_top
pin/pastemask_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
board geometry/pastemask_top（在PSD151.1中没有）
6、pastemask_bottom（硬焊盘层，SMD元件表面贴装时要根据这一层涂锡膏）
via class/pastemask_bottom
pin/pastemask_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
board geometry/pastemask_bottom（在PSD151.1中没有）
7、silkscreen_top (丝印层)
ref_des/silkscreen_top
package geometry/silkscreen_top
board geometry/silkscreen_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
8、silkscreen_bottom(丝印层)
ref_des/silkscreen_bottom
package geometry/silkscreen_bottom
board geometry/silkscreen_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
9、drill
manufacturing/ncdrill_legend
manufacturing/ncdrill_figure
manufacturing/nclegend-1-2
board geometry/dimension
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline

10、gnd
via class/gnd
pin/gnd
etch/gnd
Anti Etch/all
Anti Etch/gnd
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
11、vcc
via class/vcc
pin/vcc
etch/vcc
Anti Etch/all
Anti Etch/vcc
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

出片时详细的操作过程。

首先，要确定要出哪些片，以及在某一片上需要添加哪些属性。

添加的方法可以使用颜色管理器，将所需要的属性打开，而关闭其他不需要的属性。是窗口中只留下需要的属性的颜色。

然后在manufacture->Artwork…中创建欲出片的文件夹。如上述原因可能在定义了层之后修改过，这里面原有的文件夹的名称以及里面的内容可能就和现在的设置存在不同，所以可以重新建立文件夹。然后右键选择match display，那么软件就可以自动的从窗口中提取属性，就是刚才打开的属性。如此可以添加所要出的所有片的属性。

添加完属性就要生成镜头文件。同样在manufacture->Artwork…中点击窗口下方的Apertures…打开如左图所示的镜头对话框。点击Edit，然后软件会自动的建立镜头数据。在Auto中选择With Rotation，然后确定。

确定后，在当前.brd文件的目录下，会出现一个art_param.txt和一个art_aper.txt文件，这两个是镜头参数文件。虽然在送加工的时候不要求，但是没有这两个文件不能生成.art文件。

有了镜头文件就可以生成.art文件了。在film control菜单中选择你需要出的片，然后在general parameters中选择出片的格式，一般选择RS274X格式，但是一定要将format（数据格式）中的integer place

改成3，而将decimal place改成5。因为可能在加工的时候读取会精度缺失而报错。其他的按照默认值。然后回到film control菜单中，点击Create Artwork，刚才选的层的.art文件就会出现在当前.brd文件所在的目录下。

生成钻孔文件。钻孔文件是一个.txt文件，里面记录的是钻孔的大小和坐标。先将颜色管理器全部关掉all invisible，然后打开top和bottom的via和pin，还有board geometry的outline，manufacturing中的Ncdrill_Legend和Ncdrill_Figure打开，然后在manufacture->NC->drill legend：

全部使用默认值，OK后在窗口中就出现钻头表，其中显示了钻头的尺寸以及数量，还有是否灌锡（plated表示灌锡即导通，而non-plated表示不灌锡

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一、生成钻孔文件(nc_param.txt, ncdrill.tap(ncdrill.drl))。
钻孔文件记录的是钻孔的大小和坐标。
1、先将颜色管理器全部关掉all invisible，
然后全部打开via和pin，还有board geometry的outline，
manufacturing的Ncdrill_Legend和Ncdrill_Figure 打开，
然后在manufacture-> NC->drill legend
全部使用默认值，后在窗口中就OK
出现钻头表，其中显示了钻头的尺寸以及数量，
还有是否灌锡（ 表plated示灌锡即导通，而表示不non-plated灌锡，不导通）。
将钻孔图放到PCB上后，关闭pin和via，即可看到PCB上的钻孔位置。
2、manufacture-> NC->drill parameters，全部采用缺省值，点OK。
3、manufacture-> NC->drill tape，输入1.0，然后点generate即可。

一、生成底片文件

1、设定底片参数
执行 “Manufacture/Artwork…” 命令，出现Artwork Control Form 的对话框，
按下General Parameters Tab，设定下列的选项：
(1) Device type 点选Gerber 6x00，表示采用Gerber 6x00 格式。
(2) Film size limits 输入24、24，表示底片最大尺寸为24x24 英吋。
(3) Coordinate type 点选Absolute，表示采用绝对坐标。
(4) Err action 点选Abort film，表示遇到错误将继续产生下一张底片。
(5) Format 输入5、5，表示数值采用5 位整数及5 位小数。
(6) Output options 勾选Optimize data，表示要资料最佳化的输出。
(7) Suppress 勾选Leading zero，表示要简化数值前面的0；勾选Equal coordinates，表示要简化相同的坐标。
(8) Output Unit 点选Inches，表示采用英制单位。
(9) Max apertures per wheel 输入999，表示最多可有999 个Apertures。
(10) Scale factor for output 输入1，表示输出大小的比例为1。
设定好上述的选项后，按下 OK 按钮，产生art_param.txt 档案，

2、设定Aperture 档案
执行 “Manufacture/Artwork…” 命令，出现Artwork Control Form 的对话框，
按下 Apertures… 按钮，出现Edit Aperture Wheels 的对话框，
在Edit Aperture Wheels 的对话框中，如果有出现Wheel 1 的Edit 及 Delete 按
钮，请按下 Edit 按钮；若没有出现，请按 Add 按钮，新增Wheel 1，再按下 Edit
按钮，出现Edit Aperture Stations 的对话框，请执行Auto->按钮内的Without
Rotation，自动产生全部的Apertures，再执行Sort->按钮内的By Station，以Station
重新排序，执行完毕后，在Edit Aperture Wheels 的对话框中，按下 OK 按钮，然后在
Edit Aperture Wheels 的对话框，按下 OK 按钮，Allegro 会产生art_aper.txt 档案，

3、产生底片

添加的方法可以使用颜色管理器，
将所需要的属性打开，
而关闭其他不需要的属性。
是窗口中只留下需要的属性的颜色。
然后在…中创建欲出片的文件夹。
如上述原manufacture->Artwork
因可能在定义了层之后修改过，
这里面原有的文件夹的名称以及里
面的内容可能就和现在的设置存在不同，
所以可以重新建立文件夹。
然后右键选择，
那么软件就可以自动的从窗口中match display提取属性，
就是刚才打开的属性。
如此可以添加所要出的所有片的属性。