线路板一般生产流程

线路板一般生产流程

单面喷锡/沉镍金板
开料---钻孔（铜面向上）-----线路图形（干膜/湿膜用负片，黑油用正片）----蚀刻-----绿油---文字---喷锡（有铅，无铅）/沉镍金（金镍厚）-----成型----电测试（飞针/夹具）-----FQC---FQA---包装---出货
单面OSP/ENTEK/沉银/沉锡板
开料---钻孔（铜面向上）-----线路图形干膜/湿膜用负片，黑油用正片）----蚀刻-----绿油---文字----成型----电测试（飞针/夹具）FQC------OSP/ENTEK/沉银/沉锡--------FQC---FQA---包装---出货（沉银后工序拿板要用无硫手套/包装用无硫纸）
单面电金板
开料---钻孔（铜面向上）-----线路图形-----电镍金（干膜/湿膜正片，不能用黑油）----蚀刻-----绿油---文字----成型----电测试（飞针/夹具）------FQC---FQA---包装---出货
双面喷锡/沉镍金板
开料---钻孔---沉铜/板电（注意电镀夹边）-----线路图形（干膜/湿膜）-----图形电镀（铜厚，胶粒）----蚀刻（沉镍金板蚀刻后过硫脲）-----绿油---文字---喷锡（有铅，无铅）/沉镍金（金镍厚）-----成型----电测试（飞针/夹具）-----FQC---FQA---包装---出货
双面OSP/ENTEK/沉银板/沉锡板
开料---钻孔---沉铜/板电（注意电镀夹边）-----线路图形（干膜/湿膜）-----图形电镀（铜厚，胶粒）----蚀刻-----绿油---文字------成型----电测试（飞针/夹具）----- FQC-----OSP/ENTEK/沉银/沉锡------FQC---FQA---包装---出货（沉银后工序拿板要用无硫手套/包装用无硫纸）
双面电金板
开料---钻孔---沉铜/板电（注意电镀夹边）-----线路图形（干膜/湿膜）-----图形电镍金（铜镍金厚，胶粒）----蚀刻-----绿油---文字------成型----电测试（飞针/夹具）----- -FQC---FQA---包装---出货
多层喷锡/沉镍金板
开料---内层线路（注意正负片，及药膜的面向）---内层蚀刻----打铆钉（六层及以上或四层板两张CORE）------黑化----压合---打靶孔-------钻孔---除胶渣---沉铜/板电（注意电镀夹边）-----线路图形（干膜/湿膜）-----图形电镀（铜厚，胶粒）----蚀刻（沉镍金板蚀刻后过硫脲）-----绿油---文字---喷锡（有铅，无铅）/沉镍金（金镍厚）-----成型----电测试（飞针/夹具）-----FQC---FQA---包装---出货
多层OSP/ENTEK/沉银板/沉锡板
开料------内层线路（注意正负片，及药膜的面向）---内层蚀刻----打铆钉（六层及以上或四层板两张CORE）------黑化----压合---打靶孔-------钻孔---除胶渣----沉铜/板电（注意电镀夹边）-----线路图形（干膜/湿膜）-----图形电镀（铜厚，胶粒）----蚀刻-----绿油---文字------成型----电测试（飞针/夹具）----- FQC-----OSP/ENTEK/沉银/沉锡------FQC---FQA---包装---出货（沉银后工序拿板要用无硫手套/包装用无硫纸）