联发科的turn key模式

手机作为一种消费类电子产品，随着技术水平的不断提高，被赋予了越来越多的功能，逐步演变成一个移动数据终端，因此手机就是一台袖珍的计算机。它有CPU、存储器、输入输出设备（键盘、显示屏、USB、串口，红外，蓝牙，甚至WiFi）。同时通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，提供无线的语音、数据传输服务。

目前的手机解决方案分为两类，单CPU方案和双CPU方案。单CPU方案是指一个CPU（如ARM7）加上一个DSP构成。CPU上既要跑通信协议，又要实现用户界面（UI）。而DSP则分担一些计算量繁重的工作，例如语音编解码、安全层的各种算法等。而对摄像头，蓝牙，MP3, MP4这些功能则依靠独立的硬件芯片实现。因为CPU的首要任务是完成通信协议，通信协议软件有着精确的定时要求，而随着手机功能的逐步强大，如果这个CPU还要兼顾很多应用软件的话，就难免吃力。于是双CPU手机应运而生。所谓双CPU方案就是在单CPU基础上再增加一个CPU，由其单独负责UI、java虚拟机、嵌入式浏览器等应用，另一个CPU则专注于完成通信协议功能，两者通过AT命令通信。双CPU的手机功能强大，但它们一般体积大，耗电多，成本高。因此市场上除了Smart Phone外，大部分手机还是采用单CPU方案。

以前，对大多数的国内的手机生产厂家而言，手机的研发大都以进行ID，MD设计为主，而对于手机中的真正核心－硬件芯片和软件，因并不具备基带处理芯片的开发能力，因此或者是购买国外公司（如Ti, Philip等）的解决方案，在其提供的Reference Design基础上进行界面（UI）和外设驱动的修改；或者是购买国外公司的手机模块，自己加CPU跑UI和应用软件。而随着3G时代的临近，手机应用的不断丰富，软件开发将占据整个手机研发链中更多的比重。各个手机厂商也在软件开发中投入了更多力量，简单的在Reference Design上修改UI的时代已经过去。大量的软件开发工作，不但使得研发投入巨大，同时也难以保证TTM（Time To Market）。因此一种新的商业模式孕育而生：Turnkey Solution。

所谓Turnkey Solution是指由独立的第三方软件厂商直接与国外芯片厂商合作，在芯片厂商的硬件方案和协议栈基础上，集成成熟的上层软件和应用，并整套提供给手机生产厂商。这种模式的优点在于大大降低了OEM的TTM和研发投入。可以说2005年中国手机市场上的宠儿MTK正是这一模式的引领者，而他们在中国手机市场群雄混战的今天，能从2004年12%的市场占有率发展到2005年55%的市场占有率也充分验证了这一新商业模式的无穷魅力。

 

名词解释

1。ID(Industry Design)工业设计

包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！
2。MD(Mechanical Design)结构设计

手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。

3。OEM生产，即贴牌生产，也称为定牌生产，俗称“贴牌”，由于其英文表述为Original Equipment/Entrusted Manufacture（译为原始设备制造商或原产地委托加工)，因此简称为OEM。基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。可见，贴牌生产属于加工贸易中的“代工生产”方式，在国际贸易中是以商品为载体的劳务出口。
 

4。ARM7
系列处理器是英国ARM公司设计的主流嵌入式处理器 ARM7内核是0.9MIPS/MHz的三级流水线和冯·诺伊曼结构