IPC-A-600F

 

 

IPC/JPCA-6202单、双面挠性印制板的性能手册

 

1999年2月

 

1 范围

本标准涉及挠性单面和双面印制线路板（下称“挠性印制板”，即FPC）的各项要求和考虑事项。

本标准中，挠性印制板是指使用一面或两面敷有铜箔的聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜（包括无粘结剂层的类型），并使用减成法（不包括积层法制造过程）制造而成的单面或双面挠性印制板。

 2 引用文件

    本标准所需引用文件分述于2.1至2.3。

2.1 日本印制电路协会（注1）

JIS C 5016 (1994) 挠性印制线路板的测试方法

JIS C 5017 (1994) 挠性单面和双面印制线路板

JIS C 5603 (1993) 印制电路的术语和定义

JIS C 6471 (1995) 挠性印制线路板用敷铜板的测试方法

JIS C 6472 (1995) 挠性印制线路板用敷铜板（聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜）

JIS C 6512 (1992) 印制线路板用电解铜箔

JIS C 6513 (1996) 印制线路板用压延铜箔

JPCA-FC03 (1992) 挠性印制线路板的外形技术规范

2.2 国际电工委员会（注2）

IEC 326-7 (1981) 印制板。第7章：无贯通连接的挠性单、双面印制板技术规范

IEC 326-8 (1981) 印制板。第8章：有贯通连接的挠性单、双面印制板技术规范

上述国际电工委员会的文件在本文件颁布实施时正在进行审查以便作重大修改。

2.3 电子电路互连与封装协会（注3）

ANSI/IPC-FC-250 挠性单面和双面印制线路技术规范

IPC-A-600 印制板的可接受性

IPC-TM-650 测试方法 2.4.13 挠性印制线路材料的耐浮焊性测定

注1：日本印制电路协会

      地址：日本167，东京Suginami-Ku,Nishiogikita 3-Chome,12-2,Kairo Kaikan 2F

      电话：[phone]

      网址：www.jpca.org

注2：国际电工委员会

      地址：美国纽约州10036，纽约市42街11W

     电话：212-642-4980

     网址：www.ansi.org

注3：电子电路互连与封装协会

     地址：美国伊利诺斯州60062-6135 Northbrook市，Sanders路2215号

     电话：847-509-9700

     网址：www.ipc.org

3 术语

    本文件中所用术语的定义与JIS C 5603、JIS C 5017、JIS C 5016以及JPCA-FC03中的术语一致。

4 测试方法

本文件中规定的性能测试方法，原则上与JIS C 5016中规定的测试方法一致，如果：

（1）测试方法要求复杂的引用程序应能在本文件中重复进行；

（2）贯通连接测试只适用于双面挠性印制板；

（3）挠性印制板粘附增强板时，外形是本文件中规定唯一的要求。

5 性能等级

挠性印制板按照要求的使用性能分为三个标准等级和一个特别等级，分别规定如下：

1级 -- 挠性印制板要求“普通”的性能等级；

2级 -- 挠性印制板要求“高”的性能等级；

3级 -- 挠性印制板要求“超高”的性能等级；

X级 -- 挠性印制板要求特殊的性能，不属上述的三个质量等级，具体性能要求由生产厂和客户明确规定。

上述性能等级在本文件中始终有效，使用时每一要求应选定适合的等级。另一方面，如果挠性印制板只是部分含有特殊的要求，例如精细电路、挠曲用途和COF，其中包括引线结合和倒装式封装，则只有X级才适用于这些特殊要求的范围。其它未规定等级的要求分别适用于1级、2级和3级。

6 基材

    挠性印制板所用的基材，应是JIS C 6472中规定的聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，使用粘结剂或其它结合方法，与JIS C 6512和JIS C 6513中规定的印制板用铜箔或具有同等性能的铜箔层压而成，其性能应符合JIS C 6472中规定的要求。

7 目检

7.1 测试环境

    测试环境应符合JIS C 5016中第3条“测试条件”规定的要求。

7.2 试样

    使用的试样应符合JIS C 5016中第4条“试样”规定的要求。

7.3 测试工具

    检查产品的外表和表面光洁度条件，应使用3X至10X放大倍率的放大镜。测量尺寸应使用配备有刻度的放大镜或需要时使用二维坐标测量仪。测量厚度应使用测微计，精度1μm或以上。

7.4 极限试样的制备

    为顺利使用本文件，可经生产厂和用户双方商定，制备表示规定指标的极限样本，作技术仲裁之用。

7.5 检验说明

目检的要求、程序和图例分别列述于7.5.1至7.5.7.4中。未指定特殊性能等级的要求，应适用性能等级1级、2级和3级。

7.5.1 导线

线宽≤0.15 mm的导线和其它具有特殊要求的导线，例如挠性印制板上引线结合用的结合区，经生产厂和客户双方同意，可以不列入适用于本文件规定技术要求的范围。

7.5.1.1 开路和短路

    挠性印制板上应无开路和/或短路。

7.5.1.2 导线上的缺口和针孔

（1）如图1，导线上的缺口和针孔减少导线的宽度，可接受的宽度（wl）和长度（l）与成品导线宽度（W）（参见注1）关系应符合表1规定的要求。

 

            表1  可接受的缺口和针孔

  等级

缺口和针孔

1级和2级

wl≤1/2W     l≤2W

3级

wl≤1/3W     l≤W

注1：成品导线的宽度应在导线底部测量。

 

（2）如图2，焊盘上的空洞面积应不超过焊盘外露有效面积的10%。

（3）如图3，元件孔孔角上的圆形空洞应不超过总周长的1/3。

图1 导线上的缺口和针孔图

图2 焊盘上面积减少

图3元件孔孔角上的圆形空洞

 

7.5.1.3 导线间的残留铜刺/导线的毛刺和结瘤

图4中的间距（a）或（a1 + a2）应符合表2关于成品导线的间距（b）的要求。其中（a）是导线的毛刺和结瘤之间的峰-峰间距，（a1）和（a2）是残留铜刺与邻近导线之间的间距。

图4导线之间的残留铜刺/导线角的毛刺和结瘤

        表2 导线间可接受的残留铜刺/毛刺和结瘤

等级

残留铜刺/毛刺和结瘤

1级和2级

a或（a1 + a2）≥1/2 b

3级

a或（a1 + a2）≥2/3 b

 

7.5.1.4导线间的额外铜刺/空白区导线的毛刺和结瘤

在未布置导线图形的空白区，如图5所示，板边与额外铜刺/毛刺和结瘤之间的间距（c），应不小于0.125 mm。邻近导线与额外铜刺/毛刺和结瘤之间的间距（d），应不小于0.125 mm。

 

 

 

 

图5 空白区额外铜刺/毛刺和结瘤以及导线角的结瘤图

 

7.5.1.5 导线表面蚀刻凹痕

导线表面蚀刻凹痕（e）与导线厚度（t）相关，如图6所示，应符合表3中规定的要求。凹痕区不应横跨整个导线。

 

图6 导线表面上的蚀刻凹痕以及导线角的结瘤图

                  表3 可接受的导线表面蚀刻凹痕

等级

导线表面蚀刻凹痕

1级和2级

e ≤ 1/3 t

3级

e ≤ 1/5 t

        

 

 

 

7.5.1.6 导线分层

如图7所示，导线相对于成品导线宽度（W）的分层宽度（wl）和长度（l）应符合表4中规定的要求。

图7 导线分层图

 

                    表4 导线可接受的分层

等级

导线可接受的分层

1级

（1）覆盖层区域

挠性区 l < W，wl/W < 1/3

其它区 l < W，wl/W < 1/2

（2）无覆盖层区域

l/W < 1/4，wl/W < 1/4

2级和3级

应无分层

 

7.5.1.7 导线裂纹