[转贴]中国高端系统制造商开始认可和接受国产IC产品

忽如一夜春风来，回首望去，国产IC产品在2004年中国系统产品市场的应用渐已成燎原之势，并已在强化自己低端应用市场地位的同时，逐步向一些影响中国国计民生的战略缝隙市场和中高端应用市场跨进。例如，2004年，中电华大和大唐微电子都实现了中国居民第二代数字身份证用IC芯片的开发，并已开始批量供货。北京中电华大电子设计有限公司董事总经理刘伟平表示：“2004年，在中国第二代身份证芯片市场中，我们的芯片占据了近一半的市场。”大唐微电子则在2004年推出了国家863计划中专项重点支持的SoC平台COMIP芯片，目前它已成功地应用于图像电话、数字家电和无线终端等多个应用领域。

新兴的TD-SCDMA芯片组解决方案供应商凯明也已于去年秋天完成了产品的研发和测试验证，目前已有多家国内外知名的手机制造商与凯明签署了合作协议，多家厂商甚至已经投入了大量人力和物力研发基于凯明解决方案的TD-SCDMA手机，并计划于今年陆续推出。

2004年，另一家无线通信终端整体解决方案供应商展讯也在2G/2.5G领域成功自主研发出了中国首颗GSM/GPRS（2G/2.5G）核心处理芯片、软件和整体解决方案，并在3G领域研发成功TD-SCDMA/GSM/GPRS双模多频手机核心芯片，它能提供与所有GSM/GPRS/TD-SCDMA网络兼容的、双模式的完整方案，可提供语音及高速数据传输功能，支持384Kbs以上的数据传输速率。该芯片采用了0.18um CMOS技术。

展讯芯片可以广泛应用包括手机、智能电话、PDA、无线数据传输如ITS智能交通系统、安全防范系统、远程医疗系统、遥控遥测系统等无线产品。2004年展讯产品在强化无线固话市场占有率的同时，使用展讯芯片的首批手机也已投入市场，并且客户反映很好。展讯到2004年底已实现销售额1.32亿。

身兼大唐电信科技股份有限公司总裁的大唐微电子有限责任公司董事长魏少军也自信满满，认为自己的产品在走向商业市场的过程中不会存在任何问题。他强调指出：“一个很好的例子就是，COMIP芯片2004年刚推出就已开始接收订单，2004年供货量为30万片，计划2005年供货量将达到150-200万片。当然，COMIP芯片首先主要是根据大唐电信的需要而开发的，但它也接受其他客户的订单。”

他接着说，目前来自客户的评价也是相当好的，COMIP芯片能大幅降低现有产品成本，并能不断升级。对客户来说，最重要的是需要随着业务的变化不断升级的平台，而这正是我们产品的优势。

刘伟平也不认为自己的产品在走向商业市场时会遇到什么问题。他表示：“客户普遍的反映是产品质量高，当然，有些产品性能还有待提高，如公共密钥芯片的速度不如国外产品的快，但是在价格方面我们具有竞争力。”

上海复旦微电子的IC卡芯片已经打进了智能卡应用市场，包括电子标签应用市场，主要用户包括各地轨道交通部门、公交部门和校园等。2004年接触式IC卡定单量超过3000万片，非接触式IC卡定单超过1000万片。2005年预计非接触式IC卡还将会有大幅提升。

“我们的产品经历了大批量的应用检验，在产品性能、成本、供货周期和服务上，倍受用户好评。”复旦微电子总经理施雷表示，“部分消费产品，如手机音频处理芯片，还未能形成批量供货。这和国内手机开发商在2004年集体遭遇寒流有关。当然，我们在产品的系统支持能力上还存在欠缺，导致新产品导入周期变长，这是我们目前进行调整的主要地方。”

尽管产品质量已不能阻挡中国IC设计公司走向市场的脚步，但由于中国IC设计产业仍是一个起步中的弱小群体，因此产业环境、国家政策、甚至市场需求的细微变化都将对他们的市场发展产生了巨大影响。例如，开发重点放在WAPI和Wi-Fi芯片的北京六合万通公司去年由于国家推迟WAPI标准的实施，使得它们面向WAPI标准的“万通3号”产品遭遇市场发展障碍。此外，Wi-Fi市场变化太快，2004年市场需求已快速转向802.11g产品，而当时六合万通只有802.11b的产品，因此去年六合万通公司基本上没有多少销售收入。

不过，今年的形势正在变得对他们很有利。第一，他们是目前“闪联”中唯一一家芯片厂商，而去年高交会上国内主要的彩电厂商都宣布支持闪联协议，以实现彩电与PC的互联；二来随着将来“数字家庭”的所有的家电产品都需要通过WLAN实现互联，因此他们的WLAN芯片需求市场会非常大；第三，目前既支持WAPI、又支持802.11.i和802.11.e的万通4号芯片已进入量产阶段，而且客户对其性能的反映很好。

北京六合万通微电子技术有限公司副总经理杨军表示：“索尼公司作为万通4号IP核的购买者，对芯核做了全面测试，并作了很高评价，他们认为性能远远超过其他大的半导体公司，并应用在它们的WLAN产品中。”他接着说，今年WAPI标准有可能再度进入市场，因此预计我们的市场会有很大好转。

由此可见，产品定位和推出时机对于一个产品能否在市场上获得成功都是非常关键的要素。去年订单量达到百万数量级的北京中科微电子设计有限公司董事总经理袁国顺就认为：“如果一个产品不能被市场所接受，那么原因可能是产品定位、产品推出时机、性价比或公司的美誉度出现了问题。”西安亚同集成电路技术有限公司总经理梁斌也有同感，他说：“问题大都在以下二个方面，一是前期定位不好，市场发生变化；二是产品性能没有达到客户的要求。”

深圳国微电子朱小安经理也强调：“主要问题可能会是市场的需求变化，目标客户在相关领域的发展决定着是否大量采购上游产品。”主要开发百万门级视频处理芯片的成都威斯达销售和市场经理梅军则表示：“如果存在某些产品未能走向商用市场的情况，我认为主要问题是产品的定位出现了重大失误。目标客户对于我们这种高端芯片，认知上还有一个过程，他们认为本土IC公司无法做出高端芯片，也担心采用本土IC的技术风险，鲜有做第一个吃螃蟹的人，但一旦有厂家成功地量产了，他们就会采用。”

不过，客观地讲，不管是国产IC还是进口IC，任何新产品的成熟都需要一点时间。晶门科技有限公司业务总监虑伟明就指出：“采用新技术的新产品(如微显示芯片或电子纸)在进入大规模量产阶段之前通常都需要一些时间才能成熟起来。”

在中国IC产业上下游的核心竞争力还比较薄弱的今天，我们认为，上下游产业链应该保持更紧密的合作关系，而不是短时间的合作关系，应该学会利用各自的优势，进行强强联合。

目前国内整机厂商实力还较弱，不只是需要芯片，还需要芯片厂商提供演示板，因此中国IC设计厂商现在面临的一大挑战就是要投入很大的精力去开发各种应用系统提供给客户。“我认为各个厂家应该发挥自己擅长的业务，而不是什么都做，这样会削弱竞争力。”杨军强调。

北京中庆微数字设备开发有限公司是一家专业设计LED驱动控制器及其相关应用的公司，其LED应用全部采用自己开发的LED驱动控制器，去年营业额达到了数百万美元。其董事总经理商松表示：“IC设计需要系统设计为目标，同时系统设计应该以IC设计为手段。相互促进相互支撑。有机结合的密切程度决定彼此的成功程度。”

IC设计的目的是为了实现系统功能，系统设计的核心竞争力是要很好的为客户的市场利润服务。国外公司如Sony会先提出系统性能，然后基于系统性能的要求去开发设计芯片，并以此来推动商品化技术的发展。

“而中国IC设计企业对市场的理解不够。他们往往是以开发出的芯片出发，具有相当的局限性，而一个企业光有专家们评价好的技术与产品是不够的，IC设计企业最终是为系统厂商服务的。只有系统厂商获利了，IC设计公司才能获利。这是IC设计的最终目的。”他指出，“今年我们应当提高对整体系统应用以及市场的理解。”

成都华微电子系统有限公司研发中心主任李文昌也表示：“产品成本是市场接受与否的主要因素。如在成本优势的情况下还不能获得市场接受，那么原因可能是公司没有提供产品应用的整体解决方案，或没有提出更好的方案去取代原有方案。”

地缘优势是中国IC企业的很好的外部条件，中国的IC设计企业可以与系统设计企业很好的沟通，并提供很好的技术支持，这是国外IC公司所缺乏的。

目前，像海尔这样的大系统制造商也已逐渐建立起对国产IC产品的信心，并开始将国产IC产品融合到新研发的产品设计中。例如，海尔通信有限公司研发中心总监郭滨在接受本刊记者采访时透露：“目前上市的海尔手机中还没有用到中国本土IC设计公司的产品。但在新的研发中的产品上将有越来越多的芯片来自中国本土IC设计公司，其中有手机核心芯片组，多媒体处理芯片等。这些产品目前都在设计的开始阶段，还没有经过产品设计后的质量检验，因此还没有大量使用。”

在越来越激烈的市场竞争环境下，像海尔这样的系统制造商不可能再像过去那样盲目地发扬爱国主义精神，他们在多元化上游供应渠道和尽可能地压低BOM成本的同时，也在努力地用同一个标准来衡量来自国内外供应商的产品。例如，郭滨指出，在选购国产IC时，我们会首先从功能上看是否能满足产品设计的需求，价格是否比国外同类产品有较大的竞争优势，质量是否达到国外同类产品的水平，然后供应商要经过资格认定，产品要经过严格的质量检验。

一家不愿透露名号的国内大系统制造商也表示，我们在选用芯片的时候，往往要关注稳定性、质量、价格等因素，特别是可升级性，如果可升级性不好，会增加研发的成本及时间。例如，在我们的机顶盒产品中，目前采用的是IBM公司的02500系列中央处理器，它可以满足我们平滑升级的需求。虽然目前国内厂家也有中央处理器芯片，但由于稳定性等原因，我们还在继续等待其完善，当然将来有可能采用国产的这类芯片。

当然，也有一些系统制造商对国产IC产品的信任度还不高，因而在新产品设计时基本上不考虑国产IC。例如，海信电信研究院研发中心副主任刘卫东就表示：“海信对采用国产芯片比较低调，目前还未采用，主要是认为其质量还不过硬，对它信心不足。一般来说，普通外围IC还可以考虑国产芯片，但是对于核心的SoC芯片，我们在短时间内还不会考虑国产芯片。”

这实际上也反映了中国整机厂商对国产IC品牌还不太认可。西安中芯微电子有限公司经理刘洪涛感叹道：“大多数客户认得是品牌！”四川南山之桥设计总监谢丹也说：“最主要的问题是产品缺乏品牌。”

尽管中国IC设计公司具有更贴近中国市场和更易于了解客户需求的优势，但客观上由于起步较晚，中国本土IC设计公司经验有些不足，设计能力也还不强。梁斌也坦承道：“中国的IC企业缺乏核心技术和核心竞争力，这是我们在这几年中要注重的问题。”

郭滨认为，同日本、韩国和台湾地区相比，中国的IC设计业还处于起步阶段，并缺少核心技术。而韩国的IC设计业这两年发展得非常快，整条产业链都发展得非常快，目前已经从一个追随者变成了领先者。

不过，在某些领域，中国IC设计厂商也开始摆脱过去的那种被动角色。“中国去年无论是Fabless公司与Fab厂之间、还是国内IC厂商与国内系统厂商之间的互动都有明显进步，也更加有效。”中星微电子副总裁张辉表示，“在产业链方面，如去年我们与电信研究院、中国移动、中国联通、中国电信、中国网通、中国普天、华为、中兴等公司成立了MMTA联盟，就是与产业的上下游公司紧密合作，并参与到标准的制定上来，这就从过去的跟随市场转到领导市场上来，掌握了市场的主动性。”

未来各领域的竞争都将日益集中在核心竞争力上。中国的IC设计企业如要缩小与世界先进水平的差距，首要一条也是要尽快地形成和提高自己的核心竞争力。刘卫东表示：“尽管中国IC设计企业数量上增长很快，但这不等于设计水平得出了大幅提高，也不代表设计能力得到了增强。”他强调，中国IC产业要做大做强，必须狠抓技术升级，定义新标准和掌握核心技术，必须增强自主创新实力，要在某些关键领域拥有专利，如果只停留在设计服务层面采用通用标准研发，那么竞争力是上不去的。

郭滨则从系统制造商的角度来阐述核心竞争力。他说，如果我们能够整合有竞争力的设计资源，并快速推出产品，这本身就是一种核心竞争力。

总的来看，大多数受访者认为中国IC设计业的前景是光明的。例如，刘卫东认为：“IC设计业是制造产业链的一部分，中国作为一个制造大国，IC设计业的前景肯定很好。”郭滨也表示：“如果能突破一些核心技术的瓶颈，中国IC设计行业将会高速发展。”

从全局来看，不仅中国通信业的迅猛发展在推动中国IC设计行业的发展，而且消费电子和汽车电子业也在驱动对半导体芯片的强大需求，如手机和数码相机市场。巨大的市场空间和较低的设计成本是中国IC设计业的天然竞争优势，另一关键推动因素是中国系统制造商也在越来越多地对国产IC表示支持。例如，郭滨表示：“2005年海尔将会在手机中使用国产芯片，如核心芯片组和多媒体芯片等。如果其中的某些产品达到我们的预期设计要求，那么定货量将会很大。”

作者：陈路