ISP和ICP的区别

对Flash-based的MCU来说, ISP和ICP几乎是不可或缺的功能,但我们经常被这两个功能搞混,究竟他们的差别在哪里?对客户的意义又是什么?在这里,和大家分享并澄清一些观念,希望对大家有所帮助,进而解答来自客户关于ISP与ICP的疑问.

1)在开发阶段
改code时,不再需要将MCU从板子上拔起来,拿到烧录器上烧,然后再装回去.可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录,为开发者提供了极大的便利性.
2)在量产阶段
客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式,将烧code的动作安排在生产线的某一站.
那么传统的方式 (先将code烧好再焊到板子上)有什么缺点?
传统的方式是这样的:拆封-->从tray盘取出chip-->烧录-->把chip放回tray盘.
这样的流程比起上面建议的方式:增加了烧录时间,容易造成QFP包装的chip弯脚,或忘了烧code即放回tray盘.
3)在成品阶段
已组装好的成品若要改code,可以透过预留的接口,利用ISP或ICP,更新MCU,不需要拆机.
什么是 IAP (In-Application Programming)?
IAP指的是, MCU在运行的状态下,利用ISP的机制,不透过外接工具 (例如: ISP Programmer)的帮忙,去更新APROM, DataFlash或 CONFIG.要实现这种功能,
系统必须有取得更新数据的能力,例如:处于某一种联机的状态.
(注:有时候, ISP/IAP的分别并不是那么清楚!)


ISP与ICP的差别
For ISP
(1) MCU必须处于可执行程序的状态 (除了上电,还要接XTAL),且必须预烧ISP-code在LDROM里面
(2)烧录范围只限于APROM, DataFlash或CONFIG (但对使用者来说,应经够了!)
(3) chip在LOCK的状态下,仍然可以只更新某一区块 (APROM, DataFlash或CONFIG)
(4)因为烧录的动作取决于ISP-code的写法,所以给系统设计者的弹性较大
For ICP
(1) MCU只要处于上电状态即可,不必预烧任何code在MCU里面
(2)烧录范围涵盖整颗MCU,包括 APROM, DataFlash, CONFIG, LDROM和 ROMMAP
(3) chip在LOCK的状态下,无法只更新某一区块,只能在erase-ALL之后,更新某一区块,再逐一烧回其它区块(因为ICP的本质就是走串行接口的Writer Mode, chip被LOCK之后,除了erase-ALL,所有烧录动作皆会被禁止)
(4)因为烧录纯粹是ICP硬件的行为, MCU无法自己更新自己,所以给系统设计者的弹性较小(例如:无法藉由ICP去实现IAP的功能)


ISP与ICP的使用场合
依这两者的特性,配合客户的系统需求,而后才建议客户使用ISP或ICP.
注:上述差别的第(3)点和第(4)点,可能是ICP带给使用者的最大限制.站在使用者的观点,若ISP与ICP只能择一的话, ISP会是必要的选择