(转)浅谈ARM五大误区及ARM选型详解
来源:互联网 发布:罗马2伙伴步兵数据 编辑:程序博客网 时间:2024/06/16 05:33
随着2009年政府几万亿投资逐步落实,各地工业控制领域的各项目逐渐浮出水面;很多实用性更高,操作性更强的新项目和改进项目也纷纷上马。由于产业前景广阔、需求多样,工业领域目前着实是百花齐放,百家争鸣的繁荣景象(先不提资金问题)。因此最近接触了好多新的行业客户,其中不乏工业领域新贵企业的工程师。
我个人认为工业控制领域传统上始分为高端和低端两块市场。高端控制始终是PC平台的天下,低端控制始终是PLC的天下,还有些单片机控制。而随着近几年技术的发展,ARM平台逐渐进入工业领域。我们ST团队就是专业致力于ARM开发的。
陆陆续续结识的很多刚接触ARM的朋友们,向我们询问一些关于ARM的学习方法及发展前景。发现他们对于ARM产品一般会有几个误区。而如果我们理清了这几个误区,无论是对于新手抑或是广大工业领域的工程师们,在为自己的项目选型时,一定能与ARM产品(或方案)提供商有效地交流,充分表达自己的需求,又好又快地完成项目。
误区1:ARM产品是低端产品
以往有很多客户认为
ARM产品作为RISC构架最成功的技术,经过多年的市场考验,已经成为成熟的应用方案,与X86平台产品在很多地方功能是重叠的,对用户来讲最大的区别是操作系统——ARM产品采用WinCE,X86产品采用Win2000或WinXP。虽然ARM产品的主频相对低,但是对于工业控制的各项应用,操作员一定感受不到差别。就好像用长筷子和短筷子吃饭是一样的。所以切记,ARM产品不是低端产品。
误区2:ARM产品价格低
ARM产品由于本身功能强大,在很多场合可以进行裁剪使用,裁剪适用的ARM板卡可以节省部分功能电路,在民用的大规模应用领域可以有一定幅度的价格下调,但是下调空间有限。但是对于工业领域的很多产品要求严格的限制,诸如环境温度和EMC(电磁兼容)的特殊要求,ARM产品也无法拉开与PC平台的价格差距。
美国ATMEL公司一直采用ARM核心技术,最高也只采用到ARM9技术,旨在打造稳定的工业级芯片,不追求性能上的卓越,但求性能更加的可靠的工业级芯片。能克服各种恶劣的环境,及各种干扰,功耗低,让工业控制能更加稳定有条不紊的进行;
美国德州仪器TI一直致力于研究处理速度更快,功能更加强大的芯片。更是采用ARM最新技术Cortex A8来提升芯片的性能。使得一些芯片的处理速度与X86架构的MCU不分伯仲。TI凭借性能卓越的半导体性能不断推动着嵌入式时代前进的步伐;
韩国SAMSUNG半导体虽然起步比较晚,但是作为后起之秀,其实力也不能小觑。SAMSUNG生产MCU的超高性价比也是无人能敌的。正因为这点,其芯片也得到很多厂家的亲睐。例如S3C2440性价比极高,但是系统设计空间不大,而且据说三星在国内的芯片只保证工作温度在0度以上。在一般的工业场合和消费类应用较多,不适于在严苛环境使用。属于低端产品。
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