STM32学习笔记- 概念

内容摘录自互联网和数据手册-

HSE时钟

高速外部时钟信号(HSE)由以下两种时钟源产生： 
● HSE外部晶体/陶瓷谐振器 
● HSE用户外部时钟

HSI时钟
HSI时钟信号由内部8MHz的RC振荡器产生，可直接作为系统时钟或在2分频后作为PLL输入。


RC振荡器 
在振荡电路中的频率选择部分可以只用电阻和电容构成。 这种只用电阻和电容构成的称为RC 。
优点是实现的成本比较低，毕竟就是一个电阻电容
缺点是由于电阻电容的精度问题所以RC振荡器的震荡频率会有误差，同时受到温度、湿度的影响
这个跟元器件的工艺有关


晶体振荡器
优点是相对来说震荡频率一般都比较稳定
缺点的话就是价格要稍微高点了，还有用晶体振荡器一般还需要接两个15-33pF起振电容


上拉输入模式
区别在于没有输入信号的时候默认输入高电平（因为有弱上拉）。


下拉输入模式：区别在于没有输入信号的时候默认输入低电平（因为有弱下拉）。


对于浮空输入模式
顾名思义也就是输入什么信号才是什么信号，对于浮空输入要保证有明确的输入信号。


电平
“电平”就是指电路中两点或几点在相同阻抗下电量的相对比值。这里的电量自然指“电功率”、“电压”、“电流”并将倍数化为对数，用“分贝”表示，记作“dB”。


SYSCLK 系统时钟，最大72MHz
HCLK  ：AHB总线时钟，由系统时钟SYSCLK 分频得到，一般不分频，等于系统时钟
经过总线桥AHB--APB，通过设置分频，可由HCLK得到 PCLK1与PCLK2时钟
不过PCLK2时钟最高可达72MHz，而PCLK1最大36MHz。PCLK2对应APB2外设。PCLK1对应APB1外设。

PLL
锁相环电路，用于提供频率。


时钟
SYSCLK,HCLK,HCLK1,HCLK2


Flash Memory
闪存是一种不挥发性（ Non-Volatile ）内存，在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据，其存储特性相当于硬盘，这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存储介质的基础。

0x0000 0000--0x0007 FFFF, STM32系统上电后是从O地址开始执行的，但是这个地址范围没有FLASH也没有SRAM- 原来，STM32可以通过 BOOTO,BOOT1两个管脚来动态的把上面的存储区域映射到 0x0000 0000--0x0007 这个区域。

从主闪存存储器启动：主闪存存储器被映射到启动空间(0x0000 0000)，但仍然能够在它原有的地址(0x0800 0000)访问它，即闪存存储器的内容可以在两个地址区域访问，0x0000 0000或0x0800 0000。


什么是九针串口与三线制接法有啥联系?
引脚   定义   符号
1  载波检测  DCD（Data Carrier Detect）
2  接收数据  RXD（Received Data）
3  发送数据  TXD（Transmit Data）
4  数据终端准备好  DTR（Data Terminal Ready）
5  信号地  SG（Signal Ground）
6  数据准备好  DSR（Data Set Ready）
7  请求发送  RTS（Request To Send）
8  清除发送  CTS（Clear To Send）
9  振铃提示  RI（Ring Indicator）
通常 2、3、5 三线制接法 就可以 全双工通信


用个MAX232，三线制就是只用TXD RXD GND这三个脚行成通讯！！
上位机 MAX232
TXD<--->RXD
RXD<--->TXD
GND<--->GND


STM32的大部分IO脚都具有复用功能，例如PA8/USART1_CK/TIM1_CH1/MCO这个管脚，从资料上看，其实际功能是通过GPIOA_CRH寄存器配置，可以配置为浮空输入模式、上拉/下拉输入模式、通用推挽输出模式、通用开漏输出模式、复用推挽输出模式或者复用开漏输出模式，可是这里有USART1_CK/TIM1_CH1/MCO三种复用功能，要怎样才能指明我是要哪一种复用功能呢？这个在整个资料里似乎并未提及。 


话说回来了，我去翻了下ReferenceManual，楼主你看看这一章节“AF remap and debug I/O configuration register (AFIO_MAPR)”，在AFIO_MAPR这个寄存器里设置了什么就是哪些被remap了。 对应的也就是例程库里的这个函数了：void GPIO_PinRemapConfig(u32 GPIO_Remap, FunctionalState NewState)看了这个寄存器，我才明白，stm32的复用引脚必须是要成对成对的定义，还不能定义错了，例如：对于USART2，AFIO_MAPR寄存器的位3，在复位状态下为0，即没有重映像，其默认复用引脚


为：CTS/PA0，RTS/PA1，TX/PA2，RX/PA3，CK/PA4，当AFIO_MAPR的位3设置为1时，有重映像，这时候复用引脚为：CTS/PD3，RTS/PD4，TX/PD5，RX/PD6，CK/PD7。那这里就要注意了，在画原


理图的时候，就不能够把这些引脚交叉了，好比RTS定义到PA1脚，但是TX却定义到PD5脚，那CPU肯定就实现不了了。设计的时候，就必须先要搞清楚各个外设的io脚都是成对地出现在哪几个io脚上，否则根本就是错误了。 如果真是如此，我觉得stm32的芯片岂不是很容易让人掉入陷阱？nxp的io设置就相当灵活，任意一个管脚，都可以随意设置其可选的几个复用功能之一，根本不用担心上述问题。 


peripheral  外设


RCC_APB2Periph_USART1,RCC_APB2Periph_GPIOA,


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SPI接口简介


　　  SPI(Serial Peripheral Interface--串行外设接口)总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SPI有三个寄存器分别为：控制


寄存器SPCR，状态寄存器SPSR，数据寄存器SPDR。外围设备FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口，


该接口一般使用4条线：串行时钟线（SCLK）、主机输入/从机输出数据线MISO、主机输出/从机输入数据线MOSI和低电平有效的从机选择线SS(有的SPI接口芯片带有中断信号线INT、有的SPI接


口芯片没有主机输出/从机输入数据线MOSI)。SPI接口
　　SPI接口的全称是"Serial Peripheral Interface",意为串行外围接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。
SPI接口是在CPU和外围低速器件之间进行同步串行数据传输,在主器件的移位脉冲下,数据按位传输,高位在前,低位在后,为全双工通信,数据传输速度总体来说比I2C总线要快,速度可达到几Mbps