第二篇---血肉之躯STM32

       又迎来了周末，这个周是单周，只休一天，下午睡了一会儿，本来昏昏沉沉的状态好多了，那就开始干活吧，第一篇学习了CM3的架构，到此还只是理论，那么这第二篇就算正式进入实战了，因为我们开始接触真实的CM3架构的芯片了---STM32，意法半导体官方推出了STM32的开发库，如果用库开发的话，可能主要工作就是读库函数，调用库函数，当然得理清库的组织结构。这里，我想不采用库的方式开发，因为如果当你换用其它半导体厂商提供的片子时就不一定有库了，于是，认真研读STM32的datasheet就显得比较重要和不可或缺，当然，库也有一定的好处，可以作为我们写代码的参考。这么说来，选择STM32作为CM3开发的入门，是很明智的选择。

       进入正题，开始读芯片手册，首先是STM32的系统结构，如下图：

      

      ● 五个驱动单元：

         ─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)

         ─ 通用DMA1和通用DMA2

         ─ 以太网DMA

      ● 三个被动单元

         ─ 内部SRAM

         ─ 内部闪存存储器

         ─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备

         对着构架图，梳理梳理它们之间的连接关系，这有利于宏观上方向的把握，下一步要写的程序只是在这基础上的实现细节。

         1、ICode总线：该总线将CM3内核的指令总线与闪存指令接口相连接。指令预取在此总线上完成。

         2、DCode总线：该总线将CM3内核的DCode总线与闪存存储器的数据接口相连接(常量加载和调试访问)。

         3、系统总线：此总线连接CM3内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵，总线矩阵协调着内核和DMA间的访问。

         4、DMA总线：此总线将DMA的AHB主控接口与总线矩阵相联，总线矩阵协调着CPU的DCode和DMA到 SRAM、闪存和外设的访问。

         5、总线矩阵：总线矩阵协调内核系统总线和DMA主控总线之间的访问仲裁，仲裁利用轮换算法。在互联型产品中，总线矩阵包含5个驱动部件(CPU的DCode、系统总线、以太网DMA、DMA1总线和DMA2总线)和3个从部件(闪存存储器接口(FLITF)、SRAM和AHB2APB桥)。在其它产品中总线矩阵包含4个驱动部件(CPU的DCode、系统总线、DMA1总线和DMA2总线)和4个被动部件(闪存存储器接口(FLITF)、SRAM、FSMC和AHB2APB桥)。 AHB外设通过总线矩阵与系统总线相连，允许DMA访问。

         6、AHB/APB桥： 两个AHB/APB桥在AHB和2个APB总线间提供同步连接。APB1操作速度限于36MHz，APB2操作于全速(最高72MHz)。

         注：在每一次复位以后，所有除SRAM和FLITF以外的外设都被关闭，在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟。

         然后，是系统的存储器组织，这非常重要，因为很多基本的功能都是通过寄存器的配置来实现的，要访问和读写寄存器需要获得寄存器的物理地址，那么，我们就必须知道这些存储器的映象。程序存储器、数据存储器、寄存器和输入输出端口被组织在同一个4GB的线性地址空间内（详见上篇）。 数据字节以小端格式存放在存储器中。一个字里的最低地址字节被认为是该字的最低有效字节，而最高地址字节是最高有效字节。可访问的存储器空间被分成8个主要块，每个块为512MB。理解会用，之后，各存储器的细节再去查数据手册就可以了。

         以上，参考STM32的官方数据手册（主要是翻译～），介绍了STM32的大概，及数据手册的使用方法，下篇就要开始编程之旅了，努力中～