英特尔强推Ultrabook 传统NB制造商转型困难重重

来源:互联网 发布:php微信公众号开发源码 编辑:程序博客网 时间:2024/05/01 12:24
当平板电脑带起的纤薄型终端风潮袭卷整个运算产业之际,传统笔电市场也希望借助新兴的超极本(Ultrabook)刺激成长,但至今业界对这个英特尔倾全力支持的新笔电品种能否取得成功,仍存在着疑问。

英特尔为Ultrabook砸下三亿美元重金支持,希望推动其成为下一代主流移动运算装置。但制造商首先面对的难题,是整个业务模式的大规模转变。

品牌认同是一大问题。“你可以做出一部规格很好的Ultrabook,但却不一定卖得出去,”宏基(Acer)产品经理史弘武说。宏基是第一家推出Ultrabook的厂商,2011年第三季和第四季,Ultrabook成为该公司笔电系列中出货最亮眼的产品。

英特尔希望借着崭新的Ivy Bridge平台,在2012年底以前让Ultrabook抢下消费性笔电40%市场。该公司也在年初预告,今年将会有75款以上的Ultrabook机种问世,希望这些平均厚度均小于18mm的新型产品能为笔电市场挹注新的成长动能。

年初Ultrabook参考设计尽出的消费电子展(CES),似乎正呼应着Ultrabook正带领着笔电全面朝超轻薄方向转移的趋势。

集邦科技(TrendForce)旗下研究机构DRAMeXchange预估,2012年Ultrabook与Windows 8将让整体笔电市场出现8.8%的年增率。IHS iSuppli也预估2015年Ultrabook将占整体笔电出货量的42%。

然而,对传统笔电制造商来说,跨入Ultrabook前还有许多挑战有待解决。成本是这些传统笔电制造商面对Ultrabook时最感棘手的难题之一。要打造一部像苹果MacAir一样轻薄的笔电,所需要的投资远远高于传统的笔电制造。

细数打造Ultrabook所需的关键元素,“unibody机壳、固态硬盘(SSD)、超薄面板、hingeup、instant-on技术都非常昂贵,”史弘武说。在技术和成本上,都对笔电制造商提出了极大挑战。

英特尔强推Ultrabook 传统NB制造商转型困难重重(电子工程专辑)

以unibody机壳为例,制造商必须投资CNC机台,但CNC机台不仅昂贵,且产量与射出机台完全不能相比。他指出,传统射出机台每小时约可完成90件,但CNC机台每小时只能完成3件,速度相差30倍,而这些差距都会反映在终端产品价格上。

史弘武不愿透露开发Ultrabook机壳所花费的成本究竟多少,仅表示若以一部Ultrabook内部零件来看,扣除CPU以外,其他所有零件的总合大约就是开发Ultrabook机壳所需投注的成本。

这种需要巨大前期投资的商业模式对必须每2~3个月就推出新机种的传统笔电制造商而言几乎是不可能的任务。其次是为了追求薄型化,从机构到面板都必须采用全新的制造技术,如将显示器全部拆掉重组在机壳内以实现更轻薄外型的open cell面板。然而,open cell面板的零件采购流程相当复杂,完全无法适应变动快速的笔电产业。

“当制造商好不容易将良率调整好,却被告知要推出新型号了,设计必须变更,这对所有制造商来说,都是无法负担的,”他表示。

因此,从制造商的角度来看,跨入Ultrabook即代表整个商业模式都需要仔细调整,在未经良好调整以前即贸然投入的风险相当大。

改变传统供应链

Ultrabook所采用的零组件与传统笔电也有很大差异。常规笔电大部份厚度都在1英吋左右,使用常规电压CPU,在CPU的发热问题无法解决情况下,这类笔电几乎无法再薄型化。储存设备则以7mm~9.5mm的2.5吋硬盘为主,面板多数采用5.2mm厚的标准型产品,以及圆柱型电池和塑料机壳。

而Ultrabook厚度平均在0.8英吋以下,这就对许多零件的使用提出限制,包括必须使用超低电压(ULV)处理器、超薄面板,改用SSD取代硬盘等。因此,硬盘版本的Ultrabook就是制造商权衡成本之下做出的选择。这类Ultrabook通常采用3.6mm或hingeup面板,不含光驱,采用金属或玻纤机壳。

此外,薄型面板顺势带动了薄型背光板、薄型化玻璃、薄型LED的商机;在面板元件部份,eDP也由于需要的线路数量远少于LVDS,能让hinge设计更容易而成为主流。

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换句话说,目前传统的笔电业者要打造出一部像MacAir那样的轻薄型笔电,必须花费非常高昂的成本。据估计,Ultrabook和目前的笔电相比,成本大约增加250~300美元左右。

除了采用较昂贵的零件和技术以外,Ultrabook也会使用到更多传统笔电不曾用到的元件,如传感器。许多Ultrabook可能会纳入目前媒体才具备的功能,如电子罗盘、加速计等,“Ultrabook使用传感器的情况会更类似媒体平板,”IHS微机电系统(MEMS)暨传感器首席分析师Jeremie Bouchaud表示。

此外,要求长效使用的Ultrabook也会需要更高效的电源管理元件。如Windows 8需要高分辨率的面板,但面板升级也意味着能耗同步上升,因此会需要更加省电的技术,这将带动PSR(Panel Self Refresh)T-con和高效率film的需求将提升。“这将为模拟供应商带来更多商机,”IHS 电源管理资深首席分析师Marijana Vukicevic说。

当然,Ultrabook也将对部份产业带来负面影响。首当其冲的就是硬盘业者。虽然去年的泰国水患一度让硬盘业者水涨船高,但Ultrabook采用SSD已经形成一股不可逆的趋势;其次就是光驱──在苹果率先宣布不再使用光驱后,未来的Ultrabook或其他超轻薄型产品势必跟进,光驱末日的到来似乎只是迟早的问题罢了。

当然还包括机壳业者。由于目前金属机壳成本仍过于昂贵,因此玻璃纤维遂成为替代首选。尽管质感还无法完全追上金属机壳,但宏基的史弘武表示,随着技术的进展,未来拥有金属强度价格却低于金属的玻纤机壳,有极大的应用潜力。


Ultrabook=笔电未来?

业界至今对Ultrabook的看法仍然呈现两极化。有些人认为它是一种创新,也有人认为它不过是CULV的改良版本。制造商也在评估Ultrabook未来的成长动能。

“Ultrabook正在推动‘笔电’产业的‘转换’,”史弘武说。但在这个转换的过程中,必须有所取舍。剧烈增加的成本,很可能让制造商未蒙其利先受其害。

然而,笔电制造商却也很难抵挡使用者希望在笔电上实现平板经验的趋势。“平板电脑一年的出货量有4,000万部,代表一年有4,000万个使用者用过平板电脑,当这些使用者回归到电脑时,平板的用户体验也会一并带回。他们会直觉地去触碰屏幕,这种经验很难改变,”史弘武说。

因此,笔电的未来可能会更多采多姿。除了打造轻薄外形,它也将纳入更多平板功能和用户体验。

然而,这也意味着未来的移动运算装置在脱离Wintel的局限后,将首度进入‘非标准化’时代。“你一定要找对合作伙伴,因为在远离Wintel架构后,大家都会开始开发全新架构,品牌厂也将自行开发自有设计以强化产品差异化,没有合作伙伴就等于没有资源、没有情报也没有方向,可能在起跑点就输了,”史弘武说。

Ultrabook会是笔电的未来吗?答案还需要时间证明。可以肯定的是,它为笔电指引了一条全新的发展道路,在移动装置面临巨大转变之际,展示了一种可望与平板抗衡,却同时维持运算性能的思考模式。


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