意法半导体利用微型化技术提高4G智能机体验

2012年05月14日10:44慧聪通信网

【慧聪通信网】5月14日消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。

    从设计上讲，4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接，才能提供100Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、Wi-Fi和GPS诸多通信模块，这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。意法半导体利用所掌握的先进封装技术，研制一款尺寸只有1.14mm2的微型天线共用芯片，这款型号为DIP1524的天线共用芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度信号。

    因为手机收到的GPS卫星信号通常较弱，高效的天线连接性能对于GPS手机特别重要，内置DIP1524的智能手机将给用户带来超凡体验，例如，更短的GPS启动时间(首次定位时间)，更高的定位精度，此外由于受益于连接多颗卫星，定位服务质量更加可靠。

    DIP1524采用意法半导体的有源无源集成化技术(Integrated Passive Device,IPD)，制作在一个玻璃基板上，玻璃基板的插入损耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒装片封装的占板面积与晶片本身大小相当，而采用普通封装的同类产品的占板面积高于3mm2，因此，新产品可节省65%印刷电路板空间。DIP1524让手机设计工程人员把蓝牙、Wi-Fi和LTE band7连接到同一个天线。

    DIP1524的主要特性:

    GPS插入损耗:0.65dB(最大值)

    GLONASS插入损耗:0.75dB(最大值)

    零性能漂移

    高信道隔离度

    器件之间无数值离散

    DIP1524-01D3样片采用4焊球倒装片封装（bump flip-chip），即将投入量产。

 

转载自：http://info.tele.hc360.com/2012/05/141044383931.shtml