中移动苹果合作难题:iPhone需要融合7种制式
来源:互联网 发布:windows 任务计划程序 编辑:程序博客网 时间:2024/05/17 03:20
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新浪科技讯 6月27日消息,自几天前中国移动(微博)董事长奚国华指出引入“iPhone取决于高通(微博)芯片技术”后,业内分析,如果中国移动要想引入下一代的iPhone,那么这款被预测名为iPhone 5的手机里将需要融合自2G、3G到4G的7种通信制式,而iPhone 5的芯片制造者高通尤其不擅长其中的TD-SCDMA。
中国移动不会故意引入iPhone用于2G上
对于中国移动何时会引入iPhone,中国移动董事长奚国华日前坦承,“现在最大的制约因素不是商务的问题,关键还是技术的问题,和TD-LTE、TD-SCDMA的芯片有关。苹果比较追求一流,非高通的芯片不用。这样一来,中国移动引入iPhone的时间表不是由中国移动和问苹果决定,而是要问高通了”。
而且,奚国华明确指出,中国移动引入iPhone不是为了在2G上使用,他说,“苹果iPhone在2G网上使用的效果是不好的,这是实话,所以我不感兴趣”。他同时强调,中国移动更感兴趣的是把TD-LTE弄好,iPhone将用在TD-LTE网络上。
但是,按照苹果的一贯做法,它是不会单独为一种制式开发iPhone,而是在iPhone里集合多种制式;并且,每款制式都向下兼容,即3G制式的iPhone兼容2G;4G制式的iPhone兼容3G和2G,因此,业内预测,要符合中国移动能使用的标准,这款iPhone将非常复杂,要同时融合GSM、WCDMA、FDD-LTE、CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、TD-LTE。
高通缺乏TD-SCDMA芯片技术基础
即便对于高通这个全球技术最好的手机芯片厂商来说,要出台这样的芯片也绝非易事,这可能是中国移动和苹果公司迟迟不能宣布合作的原因。
高通公司于6月中旬发布了一款新型LTE芯片,据称这款芯片非常适合iPhone,但其中没有融合中国移动所想要的TD-SCDMA。
高通确实具备集成多种通信制式于一个芯片的能力,便于厂商制造多模终端,目前全球广泛销售的iPhone 4S也采用高通芯片,其中兼容GSM、WCDMA、CDMA、CDMA2000,但高通历史上没做过TD-SCDMA芯片,缺乏技术基础,因此,业内认为,高通的芯片里再融合TD-LTE芯片,这对高通不是问题,但其中要融合TD-SCDMA制式,则难度不小。
不过,早在去年时,业界就传高通有意进军TD-SCDMA芯片领域,但迄今迟迟未能见到高通推出任何TD-SCDMA芯片,因此,预计高通研发TD-SCDMA只是为了能够在其它芯片中具有兼容TD-SCDMA的技术能力。(康钊)
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