覆铜高级连接方式

来源:互联网 发布:supplier java 编辑:程序博客网 时间:2024/04/28 07:42

    如过孔全连接,焊盘热焊盘连接;顶层 GND  网络全连接,其他层热焊盘连接线宽 0.3mm等。

         在 AD PCB 环境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中 Polygon Connect style,右键点击 new rule  新建一个规则,点击新建的规则既选中该规则,在 name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名称,默认是 PolygonConnect_1  ,现我们修改为 GND-Via,选项 Where The Frist Object Matches  选Advanced(Query),Full Query  输入IsVia(大小写随意),Connect Style 选 Direct Connect,其他默认设置,点击下边的priorities  把GND-Via规则优先级置最高,(1 为最高,2 次之…)

   如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式,那在 Full Query  修改为 IsVia or Is pad  ,更新下刚才的覆铜,地焊盘也全连接了,如上图(右)同样也可 以 Full Query 为 Is pad  , InNet(‘GND’) , InNet('GND')  And OnLayer('TopLayer'), InComponent('
 U1'),InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') , innetclass('Power')等等… 

   1.InNet(‘GND’) 对于网络名为 GND 的网络进行覆铜连接,覆铜连接规则采用 InNet(‘GND’)的覆铜连接规则,注:InNet(‘X’),X 为PCB 中的网络名,Connect Style 可 全连接 或 热焊盘 或 无连接 方式;热焊盘方式还可设置 2,4 连接,45 度,90 度和连接线宽,下面的也类同;
   2.InNet('GND') And OnLayer('TopLayer'),对于位于 TopLayer 层的 GND 网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则,OnLayer('X'),X
为层名,层名称修改可通过 Design>Layer Stack Manager,双击层名称修改。;
   3.InComponent('U1'),对于元件 U1 的覆铜采用该覆铜连接规则,U1 上有个 X 网络,同时覆铜的网络也为 X,这样改规则才有效果,例
如 U1 上有个管脚连接到 GND 网络,同时覆铜网络选 GND,此时改规则才有效果;否则等于没有这个规则,与不建立规则效果一样;
   4.InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') 对于 元件 U1,U2,U3 采用该覆铜连接规则,即 U1,U2,U3
SEED  1 Altium designer PCB advance rules多采用改覆铜连接规则,关系是 OR ,而非 AND; 
    innetclass('Power'),Power 类网络的覆铜连接方式规则,Design>Classes 创建一个规则类,类的方式有多种,网络类,元件类,
层类等。
    网络类指向 PCB 中的网络名,层类指向 PCB 中的元件(焊位),层类指向 PCB 中的层;;;例:innetclass('Power') ,在 net classes(网络类)下新建一个规则(new rule),同样是右键增加,并改名为 Power,选中这个网络类规,添加左边的的网络到右边去,比如添加 GND ,VCCINT ,VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA 等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立 GND ,VCCINT ,VCC3.3 ,VCC1.2 ,VCCA ,GNDA 的覆铜连接规则,自需要建立一个网络类覆铜连接规则即可,在覆铜的时候覆铜网络连接到相应的网络即可;
    注意:所有上面的规则多要设置相应的优先级和新建规则,新建规则的优先级设为高,默认规则的优先级最低,其他优先级看实际排列。所
有选项 选 Where The Frist Object Matches  选 Advanced(Query),Full Query  输入相应的数据命令,对于相对简单的类似只是网络和层的覆铜连接InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')---顶层地网络的覆铜连接方式 ,可选择 The Frist Object Matches---Net and Layer,在里面的下拉框中选择相应的 Net  和 Layer 后。Full Query 框软件会执行填充数据,完成后 Apply OK 回到 PCB 中(Full Query 框中语法错误,软件会提示错误,而填入一个不存在的层或网络名则不会),再在 PCB 进行覆铜选择相应的覆铜网络即可,覆铜间距默认是 10mil,如需特殊间距则需修改间距规则。

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