焊接技术和基础

1．掌握手工焊接的基本操作方法。 掌握手工焊接的基本操作方法。 掌握电子元器件的焊接方法。 2．掌握电子元器件的焊接方法。 掌握集成电路的拆卸方法。 3．掌握集成电路的拆卸方法。 了解贴片元件手工焊接技巧。 4．了解贴片元件手工焊接技巧。

一. 焊接工具与材料 二. 手工焊接工艺

一. 焊接工具与材料
电烙铁、电烙铁架、焊锡、吸锡器、热风枪、 电烙铁、电烙铁架、焊锡、吸锡器、热风枪、 松香、焊锡膏、尖嘴钳、偏口钳、镊子、 松香、焊锡膏、尖嘴钳、偏口钳、镊子、小 刀

常用焊接工具

1．电烙铁
电烙铁是焊接电子元器件及接线的主要工具， 电烙铁是焊接电子元器件及接线的主要工具， 选择合适的电烙铁，合理的使用它， 选择合适的电烙铁，合理的使用它，是保证焊 接质量的基础。 接质量的基础。 按发热方式：内热式、外热式、 按发热方式：内热式、外热式、恒温式 按电功率：15W、20W、35W…… 按电功率：15W、20W、35W 主要根据焊件大小来决定。一般选30W左右。 30W左右 主要根据焊件大小来决定。一般选30W左右。 焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式 电烙铁； 电烙铁；

内热式电烙铁

外热式电烙铁

温控式电烙铁

烙铁头及修整镀锡
常 用 烙 铁 头 形 状

1）新烙铁在使用前的处理
先给烙铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡” 先给烙铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡”。 首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状， 首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上 电源，当烙铁头的温度升至能溶锡时， 电源，当烙铁头的温度升至能溶锡时，将松香涂在烙铁 头上，等松香冒白烟后再涂上一层焊锡。 头上，等松香冒白烟后再涂上一层焊锡。 现在的很多内热式烙铁都是经过电镀 电镀的 现在的很多内热式烙铁都是经过电镀的，如果不是特殊 需要，一般不需要修锉或打磨。 需要，一般不需要修锉或打磨。

2） 防上烙铁“烧死” 防上烙铁“烧死”
烙铁头经过一段时间的使用后， 烙铁头经过一段时间的使用后，会发生表 面凹凸不平，而且氧化层严重， 面凹凸不平，而且氧化层严重，所以它不粘 这就是人们常说的“烧死” 锡，这就是人们常说的“烧死”了，也称为 不吃锡” 这时候必须重新镀上锡， “不吃锡”。这时候必须重新镀上锡，方法 与新烙铁上锡方法一样。 与新烙铁上锡方法一样。

使用电烙铁的注意事项
①最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电

源插头、电源线有无损坏。 ②使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。 并检查烙铁头是否松动。 并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。 ③电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁 头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩， 头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤 他人。 他人。 ④焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时， 烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上， 烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏 绝缘层而发生事故。 绝缘层而发生事故。

焊接二极管、 ⑤焊接二极管、三极管等怕热元件时应用镊 子夹住元件脚，使热量通过镊子散热， 子夹住元件脚，使热量通过镊子散热，不至 于损坏元件。 于损坏元件。 焊接集成电路时，时间要短， ⑥焊接集成电路时，时间要短，必要的时候 要断开烙铁电源，用余热焊接。 要断开烙铁电源，用余热焊接。

焊锡、 2、焊锡、助焊剂与阻焊剂
1）焊锡 焊锡实际上是一种锡铅合金, 焊锡实际上是一种锡铅合金, 不同的锡铅比例， 不同的锡铅比例，焊锡的熔点 温度不同，一般为180~230 ℃。 温度不同，一般为180 230 ℃。 180 焊接时，一般采用有松香芯的焊锡丝 这种焊锡丝， 焊接时，一般采用有松香芯的焊锡丝 这种焊锡丝，熔 点较低，而且内含松助焊剂， 点较低，而且内含松助焊剂，使用极为方便

2）助焊剂 常用的助焊剂是松香或松香水（ 常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒 精中）。 精中）。 作用：清除金属表面的氧化物，利于焊接， 作用：清除金属表面的氧化物，利于焊接，又 可保护烙铁头。 可保护烙铁头。 焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏 焊锡膏， 焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏，但 它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

3）阻焊剂
常用阻焊剂的主要成分为光固树脂， 常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在高压汞灯照 射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色， 射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色，故得俗 绿油” 名“绿油”。

3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、 尖嘴钳 镊子和小刀等做为辅助工具 等做为辅助工具。 镊子和小刀等做为辅助工具。

二. 手工焊接工艺
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 焊接操作姿势与卫生 焊接要求 电烙铁以及焊锡丝的握法 焊前准备 焊接步骤 导线焊接 拆焊 焊点的质量检查 贴片元件的手

工焊接技巧

1. 焊接操作姿势与卫生
焊剂挥发出的化学物质对人体有害， 焊剂挥发出的化学物质对人体有害，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近， 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体 吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于 吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于 30cm，通常以40cm时为宜。 40cm时为宜 30cm，通常以40cm时为宜。 由于焊丝成分中，铅占一定比例， 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅 是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套 是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套 或操作后洗手，避免食入。 或操作后洗手，避免食入。

2.焊接要求 2.焊接要求
焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功， 焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功，它不但要有 熟练的焊接技能，同时也是保证电路工作可靠的重要环节。 熟练的焊接技能，同时也是保证电路工作可靠的重要环节。 在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点表面还要光滑、 在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点表面还要光滑、 清洁，无毛刺，要求高一点还要美观整齐、大小均匀。 清洁，无毛刺，要求高一点还要美观整齐、大小均匀。避免 虚焊、冷焊（由于烙铁温度不够， 虚焊、冷焊（由于烙铁温度不够，焊点表面看起来象豆渣一 ）、漏焊 错焊。 漏焊、 样）、漏焊、错焊。

3、电烙铁以及焊锡丝的握法
烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 30--40cm

反握法动作稳定， 反握法动作稳定， 正握法适于中等 长时间操作不宜 功率烙铁或带弯 疲劳， 疲劳，适于大功 头电烙铁的操作 率烙铁

在操作台上焊印 制板等焊件时多 采用握笔法。 采用握笔法。

焊锡丝一般有两种拿法， 焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定 比例的铅金属。 比例的铅金属。

连续焊接时

断续焊接时

4. 焊前准备
所有元器件引线均不得从根部弯曲。 （1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留 1.5mm以上 弯曲可使用尖咀钳和镊子，或借助圆棒。 以上。 1.5mm以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，或借助圆棒。 弯曲一般不要成死角， （2）弯曲一般不要成死角， 圆弧半径应大于引线直径的1 2 圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面 元件 置于容易观察的位置。 置于容易观察的位置。
>1.5mm 标记位置 45° 45° 45° 45°

圆棒

5、焊接步骤
准 备 施 焊 焊 步 加 热 焊 件 熔 化 焊 料 移 开 焊 锡 移 开 烙 铁

6. 导线焊接
1）常用连接导线

2）导线焊前处理剥

绝缘 层、预焊

3）导线焊接
（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式

绕焊

钩焊

搭焊

（2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主： 导线之间的连接以绕焊为主：
①去掉一定长度绝缘皮。 去掉一定长度绝缘皮。 端子上锡，穿上合适套管。 ②端子上锡，穿上合适套管。 绞合，施焊。 ③绞合，施焊。 趁热套上套管， ④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处

7. 拆焊
调试和维修中常需要更换一些元器件， 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果 方法不当，就会破坏印制电路板， 方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换 下而并未失效的元器件无法重新使用。 下而并未失效的元器件无法重新使用。 一般电阻、电容等管脚不多， 一般电阻、电容等管脚不多，可用烙铁直接 解焊。 解焊。 集成块就可用专用工具， 吸锡器。 集成块就可用专用工具，如：吸锡器。

吸锡器 吸锡电烙铁

（2）医用空心针头法
医用空心针头的针尖内径刚好能套住集成电路 引出脚，其外径能插入引脚孔， 引出脚，其外径能插入引脚孔，使用时采用尖头烙 铁把引脚焊锡化，同时用针头套住引脚， 铁把引脚焊锡化，同时用针头套住引脚，插入印刷 板孔内，然后边移开烙铁边旋转针头，使熔锡凝固， 板孔内，然后边移开烙铁边旋转针头，使熔锡凝固， 最后拔出针头，这样，该引脚就和印刷板完全脱离。 最后拔出针头，这样，该引脚就和印刷板完全脱离。 照此方法，每个引脚做一遍， 照此方法，每个引脚做一遍，整块集成电路即能自 动脱离印刷板，此方法简便易行。 动脱离印刷板，此方法简便易行。

（3）焊锡熔化吹气法
利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹走， 利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹走，气流 必须向下，这样可将焊锡及时排走， 必须向下，这样可将焊锡及时排走，以免留 在印刷板内留下隐患。 在印刷板内留下隐患。

热风枪

热风拔焊台

芯片的拆卸方法举例
(1) 在芯片的两边脚上，上满焊锡 在芯片的两边脚上，

用电烙铁烙熔一边（ 3秒钟） (2) 用电烙铁烙熔一边（2~3秒钟）

再烙熔另一边（速度要快，不到1秒钟） (3) 再烙熔另一边（速度要快，不到1秒钟）

(4) 用镊子轻拔芯片

(5) 也可以拔拉芯片

(6) 焊后处理 用吸锡器或吸锡电烙铁把焊盘上的焊锡吸走。 用吸锡器或吸锡电烙铁把焊盘上的焊锡吸走。

8. 焊点的质量检查
（1）外观检查 外形以焊接导线为中心，均匀， １）外形以焊接导线为中心，均匀，成 裙形拉开。 裙形拉开。 焊接的连接面呈半弓形凹面， ２）焊接的连接面呈半弓形凹面，焊料 与焊件交界处平滑

，接触角尽可能小。 与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 表面有光泽且平滑。 ３）表面有光泽且平滑。

无裂纹、针孔、夹渣。 ４）无裂纹、针孔、夹渣。 是否漏焊，焊料拉失， ５）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起导线间 短路，导线及元器件绝缘的损伤， 短路，导线及元器件绝缘的损伤，焊料飞溅 等。 检查时，除目测外，还要用指触、 ６）检查时，除目测外，还要用指触、镊子 拨动，拉线等。检查有无导线断线。 拨动，拉线等。检查有无导线断线。焊盘剥 离等缺陷。 离等缺陷。

注：焊点常见缺陷
焊件清理不干 净助焊剂不足 或质差焊件加 热不充分

焊丝撤 离过迟

焊丝撤 离过早

加热时间过长 烙铁功率过大

焊料未凝固 时焊件抖动

焊盘孔与引 线间隙太大

加热时间不足 焊料不合格

焊料过多 烙铁施焊撤离方 向不当

加热时间过长 焊盘镀层不良

（2）通电检查
通电检查必是在外观检查及连接检查无 误后才可进行的工作， 误后才可进行的工作，也是检验电路性 能的关键步骤。 能的关键步骤。如果不经过严格的外观 检查，通电检查不仅困难较多， 检查，通电检查不仅困难较多，而且有 损坏设备仪器，造成安全事故的危险。 损坏设备仪器，造成安全事故的危险。

9、贴片元件的手工焊接技巧 贴片元件的手工焊接技巧
贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡， 先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件 的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后， 的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后， 再看看是否放正了；如果已放正， 再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上 另外一头即可。 另外一头即可。要真正掌握焊接技巧需要大 量的实践. 量的实践.

(1) 焊前准备 清洗焊盘， 清洗焊盘，然后在焊盘上涂上助焊剂

(2) 对角线定位 定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上， 定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上， 焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。 焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。

(3) 平口烙铁拉焊 使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。 使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。 注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。 注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。 另外注意先拉焊没有定位的两边， 另外注意先拉焊没有定位的两边，这样就不会 产生芯片错位。 产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂在芯 片的管脚上面，更好焊） 片的管脚上面，更好焊）

(4) 用放大镜观察结果 焊完之后， 焊完之后，检查一下是否有未焊好的 或者有短路的地方，适当修补。 或者有短路的地

方，适当修补。

(5)

酒精清洗电路板

用棉签擦拭电路板， 用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭 干净即可。 干净即可。