焊盘的原理

 1):pastermask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;      soldermask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大. 2):助焊层是为了上锡方便,一般包含焊盘等   阻焊层是为了防止短路,一般在焊盘周围

在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。4、预留层（Filmmask）用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。SolderMask：通常比规则焊盘大4mil。Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿Filmmask：应用比较少，用户自己设定。直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm3、DEFAULT INTERNAL： 中间层钻孔尺寸：实际PIN尺寸+ 10mil焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 < 50)焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸 >= 50)焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形)抗电边距： 钻孔尺寸 + 30mil阻焊层：规则焊盘 + 6mil助焊层：规则焊盘的尺寸内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil开口尺寸：12： 开孔尺寸 <= 10mil15：开孔尺寸 11~40 mil20：开孔尺寸 41 ~ 70mil30：开孔尺寸 71~170mil40：开孔尺寸 171 以上上图为通孔焊盘示意图PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。 **对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm 注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注 1 ETH Top Pad/PIN（表贴孔或通孔） Shape（贴片IC下的散热铜箔） 必要、有导电性 2 ETH Bottom Pad/PIN（通孔或盲孔） 视需要而定、有导电性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型号或元件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止过孔区 视需要而定备注： Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法 答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。     thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。     综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。     如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。     当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。