eMMC的技術及市場趨勢

eMMC的技術及市場趨勢

銀燦科技副總經理魏智汎，提到MMC是JEDEC所訂立，採用多晶片封裝(MCP)將Flash Memory和Controller控制晶片包裝在一顆BGA封裝內。eMMC適用於嵌入式系統產品，特別以手機產品為大宗。MMCA與JEDEC組織於2006年宣佈eMMC商標與規範定義，在2008年公佈eMMC v4.3規格，該年MMCA亦併入JEDEC組織；2009年eMMC v4.4追加DDR50、BGA封裝與編碼防護，2010年eMMC v4.41追加了HPI介面與背景操作；2011年UFS 1.0與eMMC v4.5規格出現，後者追加HS200等多項功能；在2012年eMMC v4.51僅有少許更動，同年將推出UFS 1.1規格。

eMMC多應用於像是手機、平板等嵌入式系統，廠商無須因為NAND Flash供應商或製程世代的不同，而去重新設計並解決NAND Flash相容性問題。把eMMC晶片放入手機，可縮短新產品的上市週期和研發成本，加速產品的推出速度。跟SDA協會的eSD規格相比，eMMC還具備了還有三大優點：1.將Boot做法規格化，解決Boot的相容性問題。2.在現有parallel interface情況下，提供兩倍快的效能。3.eSD和SD卡一樣要收6%權利金，eMMC則免費。他認為eMMC是一個很好的解決方案，來處理NAND Flash相容性問題。

目前eMMC規格已發展到eMMC v4.5，追加了像Extended Partition、RTC 與Discard等功能，未來會由UFS (Universal Flash Storage)標準來接棒。UFS規格主要訴求是更快傳輸速度，更低功耗，以期望陸續獲得各手機大廠或是平板電腦大廠的認證。目前市場對eMMC的應用，以ARM Based+Android OS的平板╱智能手機，ARM Based的Windows RT平板╱智能手機，Intel Medfield+ Android OS的平板╱智能手機，均支援eMMC而不使用Flash與SATA介面。

而蘋果A5/A6+iOS平台，僅採用單一Flash介面，而不使用eMMC或SATA介面，而Intel x86+Windows 8或Intel x86+iOS平台則使用SATA介面，而不使用eMMC或單一Flash介面。他認為eMMC已涵括大部分Consumer的要求，再加上Intel與Microsoft的支持，將會是未來業界共通的標準。可期待eMMC出貨量逐年的成長，同時在Flash製程演進下，eMMC要支援最新的Flash，並且壽命不能打折。eMMC與eMCP將會同時並存於市場。



DIGITIMES中文網 原文網址: USB 3.0隨身碟與eMMC的市場趨勢 http://www.digitimes.com.tw/tw/b2b/Seminar/shwnws_new.asp?CnlID=18&cat=99&product_id=051A10809&id=0000299743_UBO6QP7P5N9ZC72G50WCP#ixzz2R428ozY5