一个低级的问题,设计生产基带芯片的难点在哪呢?高手进!
来源：互联网 发布：银豆网 知乎 编辑：程序博客网 时间：2024/04/29 20:07
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现在总是说 什么通信基带芯片的提供商，比如展讯,MTK，我的问题是 纯碎成为一个基带芯片提供商不难吧,(我的意思 是不包括里面运行的通信协议栈)
一般基带芯片不就个是半导体集成电路吗 里面不就是 ARM+DSP，然后把基带芯片卖给通信产商 去开发适应这个芯片的协议栈，所以常说的基带芯片进入 门槛很高,是不是指的相应协议栈的开发门槛高而不是说没有协议栈,但是可以供协议栈在里面运行的芯片门槛高吧，因为我觉得生产 这种没有协议栈但是 是供协议栈在里买内运行的芯片 ,(ARM,DSP都是买现成的,反正支持通用的各自的指令集)难度不就是个ARM和DSP的内部通信连接嘛，我的想法对吗?
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