移动平台驱动调试流程(一)--P1调试阶段

P1调试，需要将主板上的每个外设全部验证、调试一遍，工作量比较大，通常给出的时间是一周。通常这是对已经接近成熟的芯片，从别的项目中继承过来的。最近调试遇到一个三合一（wifi fm bt）芯片的集成，因为是第一次调试这颗芯片，遇到了些问题，这期间有与部门沟通的缺失，还有供应商支持力度的不够，导致整个P1调试被严重滞后一个星期，在工作中遇到问题，一点也不可怕，关键就是沟通了。

         调试过程中，为避免遗漏，每调试一项，最好用《P1硬件调试checklist》来记录结果。此阶段，比较容易出现的问题有：1、某个模块功能无法使用；2、整机电流偏大。分开来讲下两个问题的解决方法：

         模块功能无法使用：

         既然是P1阶段，那么硬件设计较之其他项目总会有些区别。如果某个模块无法使用，首先要仔细检查原理图，与硬件同事一起讨论，看看出问题的模块在设计上是否存在漏洞，软件上有没有按照硬件设计去修改自己的配置。在调试之前与硬件的同事们有个良好的沟通，了解新板子的改动，调试的时候特别注意下，就不会走很多弯路了。

         多数情况下，模块功能的失效，主要还是软件没有照顾到硬件改动导致的。这就要求每个驱动人员必须能看懂原理图，能与硬件同事讨论改动会对软件造成什么样的影响。

         实际举例：

1、  某个按键功能无法使用：查一下原理图，看看按键对应的位置是第几行第几列，软件上有没有按照这个去配置。

2、  没有声音：查看原理图，与硬件沟通，看当前主板上贴的是那个类型的功放，软件上对应的地方设置是否正确。

和这些类似的还有背光类型（外置还是内置）、闪光灯不亮（GPIO是否换过）等等。

 

         整机电流偏大：

         这个问题需要和硬件同事一起分析、实验。按照步骤，一般从外设开始分析，接着是主板上的器件（如wifi、GPS、FM），最后是memory和CPU。为了快速定位问题，我们驱动人员在调试过程中要多留心，调试好一个功能就去注意下电流是否异常，不要等到最后出现问题再挨个排查。

         外设漏电：这个比较容易排查，每次拆除一个器件，然后量一次电流。如果定位到是外设的问题，分两个步骤去做：1、让硬件的同事查看电路设计是否存在问题；2、驱动人员检查自己的驱动有没有漏洞，睡眠的时候有没有让相关外设进入睡眠模式；

         主板器件漏电：如果确认外设都是好的，就开始排查主板上的器件。这个时候，软硬件尤其要相互配合，硬件负责去掉某个模块，软件就去帮忙确认是否需要去掉该模块的软件相关功能。

         Flash或者CPU漏电：如果以上两步都找不到原因，就要确认flash和cpu了。对于以上两个东西，我们需要做的事情很简单，flash就找其他已经使用过并确认不漏电的flash替换它；而CPU，一般就换同一款CPU中不同的批次。

            在解决这类问题的时候，就是要有耐心，通过做不同的实验，比较结果，一般都能解决问题的。对于漏电问题，有很重要的一点要注意：不要用一块主板去分析问题！