英特尔25亿美元大连建设300毫米晶圆工厂

英特尔公司陈伟锭（左）和大连市政府副市长戴玉林（右）签约

网易科技2007年3月26日北京报道 全球最大的电脑芯片商英特尔宣布投资25亿美元，将在中国大连建立全球最先进的300毫米晶圆工厂。

大连市市长夏得仁表示，希望英特尔工厂的建设能够带来相关产业链公司进入大连，夏得仁透露，英特尔还将帮助大连培养芯片人才。

该工厂预计将于2010年落成，这是英特尔全球第八家300毫米晶圆工厂，也是英特尔15年来首次建设新的晶圆工厂，也是英特尔在亚洲最大的一笔投资。该公产生产的晶圆主要用于生产电脑的核心部件芯片组以及CPU。

目前英特尔先后在上海以及成都分别投资5.39亿美元和5.25亿美元，建设CPU封装以及测试工厂，英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁宣布了该消息，但是欧德宁并未透露何时在华进行CPU的生产。

英特尔公司总裁保罗·欧德宁先生致辞

晶圆生产商中芯国际在中国设有200毫米晶圆工厂，同时该公司正在募集资金建设300毫米晶圆工厂。但是作为CPU产业链上的最重要的环节，CPU的生产真正具备最核心的技术，据称，美国政府对于向中国输出该技术将进行非常严格的审查。目前我国在CPU生产上严重落后于国际水平。

据介绍，与目前业内普遍使用的200毫米（8英寸）晶圆技术相比，300毫米晶圆技术不仅能使半导体元器件的产能得到显著提高，还将降低成本及能源消耗。相比200毫米晶圆厂，采用300毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能够节约40%的能源和水。(文/网易科技 张京科)

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