Solder Mask与Paste Mask区别

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。
 
Solder Mask Layers: 即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。  

Paste Mask Layers: 锡膏防护层（或助焊层、钢网层），是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）。

记住两点不同：

（1）阻焊层是决定有没有开窗绿油的，与涂不涂锡无关，锡膏防护层是要开钢网涂锡的，与有无绿油无关。

（2）阻焊层是负片，绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片，绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反。

因此，

（1）如果需要涂锡，如焊盘/MARK点/测试点等，需要同时使用Solder Mask和Paste Mask层；

（2）如果只需要露出铜而不需要涂锡，如机械安装孔，则只要Solder Mask层；

（3）如果不需要露铜，如导线/铺地铜皮等，还有盖绿油的过孔，在使用Allegro设计时则不要设置Solder Mask和Paste Mask层。

特别注意区别一点：正片与负片，正片中与真实看到的一致，负片中与实际看到的相反。这个默认的图很容易看出来的。

Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了Solder Mask区域的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。

   

至于焊盘（铜箔）面积和绿油开窗（对应图纸上绘制图形的区域）面积，根据不同的设计需要确认，BGA的话，就有不同的形式，这个怎么开最好问焊接厂，和焊接工艺有关系的；普通的话，就是开窗比焊盘大，留出来一定的余量；大电流镀锡，可以画平行的粗线，从而上锡；如果要开阻焊写字符的话，直接在这个层放东西就行了，不过铜箔露出来后果自负。 

  

Paste Mask是出正片，也就是说，设计图纸上*绘制了Paste Mask区域的地方*在实际生产的时候，是会有涂上锡膏的。   

如果真上机器生产，锡膏层的开法是和工艺有关系的，还是联系生产厂确认怎么开比较合适。  
典型如插贴混合的板子，插接件如果用回流焊焊接，需要特别大/奇怪的扩展，好放下能用来焊接用的那么多的焊锡；如果是回流/波峰焊接的话，好象说插件是不能开窗的，要不然回流的时候就把通孔堵塞了。   
有一个典型的应用是板子的定位点：成品为裸露的一块PCB铜箔，上边不上锡。因此，要在TOP Layer铜层放一个铜，正片，比如一个圆点；TOP Solder开窗去阻焊，就需要放一个实心的图形，比如方块，负片，阻焊就去除了；但是这个在焊接的时候不需要锡膏，因此Paste不要有东西，正片，所以不会在钢网上开窗。于是OK。