13.56M读卡器开发详解一

          13.56M读卡器开发详解一

1.介绍开发方案

13.56读写芯片：  MFRC522芯片（NXP） 

                 QFN封装

 MCU:           STC11F05E   

                 sop20封装

 通信端口：      MAX3232ese  

                 sop16封装

 天线类型：       PCB板载

 

 

 2.硬件介绍

2.1MFRC522硬件

在每次上电或硬件复位后，MF RC522也复位其接口模式并检测当前微处理器的接口类型。MF RC522 在复位阶段后根据控制脚的逻辑电平识别微处理器接口。这是由固定管脚连接的组合和一个专门的初始化程序实现的。 

表2.1  检测接口类型的连接配置 

 

 注：L为低电平----本设计接地

     H为高电平----本设计接3.3V

 RC522硬件设计单元原理图

 

1.  I2C端口接为低电平，小编想用单片机的SPI通信和串口控制RC522

2.  EA端口设计为高低电平切换方式，就是想进行串口和SPI口通信切换

3.  设计的电容、电阻、电感都是已经调试成功的值。

 

 调试注意：

1.晶振电容值与晶振匹配值设计，此处需要根据晶振厂家的资料进行电容匹配。

2.VDD电源处电容需要注意，最好用示波器观察电源纹波值大小，如果有纹波建议更换大电容。

2.2 STC11F05E硬件

  STC11F05E单元原理图

 

 

 调试注意：

1.晶振电容值与晶振匹配值设计，此处需要根据晶振厂家的资料进行电容匹配。

2.VCC电源处电容需要注意，最好用示波器观察电源纹波值大小，如果有纹波建议更换大电容或增加0.1UF电容。

3.RST复位端口电容电阻值设计，本设计为4.1V电压复位。故R30电阻10K,C31电容2.2UF

4.P1.0和P1.1起初烧写程序时需要接低。

2.3MAX3232ESE设计

 

注意：此原理图的5个电容值不要随意更改，详细请看数据手册

2.4 PCB图片介绍

13.56 PCB天线PCB图片

1.  13.56M 频率的天线是通过产生磁场来读卡的。所以影响此天线的主要因素是天线的电感值。故 天线的长度对电感值影响比较大。

2.  天线的底层不能进行腹铜。

天线附近腹铜，应该和数字电路腹铜分开。

1.降低了天线磁场对电路的影响。

2.避免数字信号对天线的干扰。

文章参考