嵌入式ARM设计历程（二）

接着昨天的话题

1个月以后我们的核心板和底板都陆续做出来了，调试工作比我们想象的多很多，虽说参考了官方的设计，但因为增加和更换了一些IC，所以驱动上的工作有一些，也有些原理设计上的问题，林林总总调试加重新改板又花了几个月，最后也都做出来了。上层软件的工作并行的进行中，用开发板进行调试。等硬件板卡做好的时候就直接移植上去，很小的修改便可以工作，这正是我当时所想的东西。现在的态度是，嵌入式板卡的设计更新速度并不会很快，相对于上层软件来讲。所以围绕产品上层的应用升级可能工作量更大一些更频繁一些。底层的开发工作较为繁琐，也很占用时间，但因为不是经常需要重新设计也就不做过多的评价了。

 

后来的核心板和基板的组合自己还算满意，但也有一些地方还想改下，核心板大了点，布局和走线上也有可以修改的地方，芯片的选择上还有更好的方案，等以后有时间吧。之后的设计会多注意下这些地方。

 

软件上特有驱动的上层库抽空也想整理一下，这部分现在还在应用程序里，我希望把它做成一个标准接口，定期维护，后面的软件设计只需要调用和维护就可以,也更方便以库的方式开放给用户。

 

目前，嵌入式方案已经渐渐开始向Cortex-A8，A9转移，市场上也充满了各种开发板和方案，个人觉得比较好的有几个TI，Freescale,Samsung还有些其他的目前还没空去细研究，等有空了再琢磨琢磨，像瑞萨等。三星的2410、2440现已停产，原先的一些厂家开始无奈的更新自己的板卡，要么是还用三星的产品，像2416，要么就干脆直接升级到A8，成本方面后者要略高些，当然性能也要好些。不过很多厂家还是选择了前者，毕竟有些产品对性能的要求不是那么高，原先的方案已经可以满足，所以更新也只需要和原来差不多即可，更注重成本和稳定性。

 

TI的AM335X系列，FreescaleiMX5,6系列，Samsung的S5PV等等

另外，Samsung的ARM9 2416和Atmel的ARM9 9G45 依然活跃。

到目前公司已经有了TI AM335X的和Samsung S3C2416的成熟方案，并已经开始量产，运行也都还稳定。