金钴合金镀层全面分析有木有
来源:互联网 发布:华晨宝马 知乎 编辑:程序博客网 时间:2024/05/17 00:11
金钴合金镀层呈光亮金黄色。显微硬度可达HV130。主要用于集成电路电接点镀层、印制电路板等耐磨件。多采用酸性氰化金钴合金镀液,以半光亮镍或光亮镍作底层。钴在镀液中作为光亮添加剂,使金镀层结晶细致。同时又作镀层的增硬剂,特别是用在接插元件镀金,可以提高耐磨性,延长使用寿命。镀层中钴的质量分数在0.08 % ~ 0.2 % 时,耐磨性能最好。
金钴合金镀层多采用酸性氰化金钴合金镀液制备。在酸性氰化金钴合金镀液中,因配位剂的不同而有:柠檬酸盐的氰化镀金钴体系、磷酸盐的氰化镀金钴体系、焦磷酸盐的氰化镀金钴体系。
镀层中金的测定(碘量法),镀液中:金的测定(碘量法)、游离氰化物的测定(AgNO3配位滴定法)、氢氧化钾的测定(酸碱中和滴定法)、碳酸钾的测定(酸碱中和滴定法)、磷酸的测定、柠檬酸及其盐的测定及酒石酸盐的测定。
金钴合金镀层多采用酸性氰化金钴合金镀液制备。在酸性氰化金钴合金镀液中,因配位剂的不同而有:柠檬酸盐的氰化镀金钴体系、磷酸盐的氰化镀金钴体系、焦磷酸盐的氰化镀金钴体系。
镀层中金的测定(碘量法),镀液中:金的测定(碘量法)、游离氰化物的测定(AgNO3配位滴定法)、氢氧化钾的测定(酸碱中和滴定法)、碳酸钾的测定(酸碱中和滴定法)、磷酸的测定、柠檬酸及其盐的测定及酒石酸盐的测定。
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