CANDENCE 焊盘封装心得(欢迎拍砖 都来拍砖)
来源：互联网 发布：mac app cleaner 编辑：程序博客网 时间：2024/05/16 06:46
今天做了关于对焊盘的封装 对于过孔封装涉及到正片和负片之分 正片和负片只在软件上区分 正片及所看即所得。 负片所看则是要出板挖去的部分，主要为了焊接时散热过快造成虚焊。 在PAD_DESIGNER 中 DRILL/SLOT HOLE 这是对通孔焊盘需要设置的 其中的PLATING是选择对孔壁是否过锡，默认通孔过锡。孔径设置一般为大于等于物理直径+10mil。
在板层选项 在BEGIN和END 一般参数一致 （一般正片）regliular pad>=DIL_size +16mil(dil_size<= 50),regliular pad>=DIL_size +30mil(dil_size>= 50),thermal reliefj即为散热焊盘在负片层中大小和flash一致。散热焊盘一般等于DIL_size+0.5mm.。阻焊层=钢网那一块+6mil.
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