爆米花效应简略解释

潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的-并且经常被误解的。

由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD,surfacemountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。

IPC-美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109,潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件：

   IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类
    IPC/JEDECJ-STD-033潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准
    IPC/JEDECJ-STD-035非气密性封装元件的声学显微镜检查方法
    IPC-9501用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,printedwiringboard)的装配工艺过程的模拟方法
    IPC-9502电子元件的PWB装配焊接工艺指南
    IPC-9503非IC元件的潮湿敏感性分类
    IPC-9504评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法

    原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786,潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
  IPC/JEDECJ-STD-020定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
  测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020的所希望的回流温度曲线。