类型的化学加热器，有趣的事实关于矽亚硝酸盐蚀刻工艺

类型的化学加热器，有趣的事实关于矽亚硝酸盐蚀刻工艺 　　如果你的目标是有一个良好的职业生涯中的半导体或湿法工艺行业中，有很多你需要熟悉的东西，包括条款是不常见到许多人。在这篇文章中，我分享特别是关于对氮化硅过程中的一些有趣的事实和化学加热器的类型。 　　化学加热器 　　类型 　　石英 - 燃气取暖器 - 这是专为满足加热高纯度气体日益增长的需求的系统。它具有加热，多种气体，包括的能力：氨气(NH 3)，氦(He)，氩(Ar)，氢气(H2)，胂(砷化氢)，溴化氢(HBr的)，三氯化硼(三氯化硼)，氯化氢(HCl)，二氧化碳(CO2)，氮气(N2)，一氧化碳(CO)，氯气(Cl2)，氧化亚氮(N2O)，氧气(O2)，乙硅烷(乙硅烷)，二氧化硫(SO2)，甲基硅烷(SiH3CH3)。 　　石英 - 流体加热器 - 在半导体行业中使用。其传统的应用程序包括再循环回路，既可以作为唯一的头部源或加热的石英槽的组合。 　　碳化硅 - HF与KOH加热器 - 设计用于加热的HF(氢氟酸)，KOH(氢氧化钾)，以及其它高PH化学组成。它使用了高纯度的碳化硅(SiC)作为传热材料，因为它具有优良的热传导性能，并消除了污染的风险，由于聚四氟乙烯击穿。 　　氮化硅蚀刻工艺 - 一些有趣的事实 　　为了达到最大的蚀刻速率和选择性最好，磷酸应具有的水在一定的温度最高的比率。只要沸腾点被保持，既Si3N4和SiO2的腐蚀速率可以精确地控制。 　　保持沸腾的解决方案是在蚀刻过程中的挑战性的任务之一。当磷酸被加热时，水溶液开始沸腾了。当温度不保持，它会影响蚀刻过程的酸浓度增加。湿法刻蚀的公司使用标准温度控制器，以保持温度，但水浓度将降低，将改变蚀刻速率。为了解决这个问题，湿法刻蚀工艺工程师利用“水添加系统”。 　　称为一种技术封闭的“回流”系统的使用和它上面的浴用冷凝衣领和盖这是为了最大限度地减少加水量创建。 　　的化学烟雾和高温下该氮化物刻蚀槽经受已知通过攻击，可以防止液体和气体进入加热器区域的密封剂大大减少槽液寿命。 　　石英氮化物回流系统，旨在解决氮化硅蚀刻工艺的独特需求。它给过程均匀，批与批之间的重复性，并防止分层的好处。