芯片封装形式(网上到处找的)
来源:互联网 发布:惠威m3音箱评测数据 编辑:程序博客网 时间:2024/06/05 17:22
LQFP
LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
下面介绍下QFP封装:
这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术(Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。
SOP
SOP(Small Out-Line Package)是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。
0 0
- 芯片封装形式(网上到处找的)
- 芯片封装形式
- 卖心率表的厂商(网上到处找的整理后得到)
- 今天到处找破解的外挂
- ado.net调用存储过程的一个封装类(网上找的不怕只怕自己不去理解)
- Eclipse快捷键(网上找的)
- 一些面试题(网上找的)
- 冒泡排序(网上找的,备着)
- 网上找的学习方法
- 网上找的资料
- 芯片的封装类型
- 关于芯片的封装
- Winform 常用的.记住免得以后到处找.
- printf问题,网上找的
- 网上找的DBHelp源码
- 从网上找的东西
- 网上找的好东西
- 网上找的GSP流程
- 输入特殊字符
- 计算个人所得税的java代码
- mysql常用语句
- PACS系统在医院里上线遇到的问题一览
- java自动装箱陷阱
- 芯片封装形式(网上到处找的)
- POJ 1088 滑雪 DP
- java中表达式的相关问题
- POJ 1611 The Suspects(并查集)
- mysql创建定时任务
- iOS的四种方法读取文件内容
- 数据分析站点导航
- enq: TT – contention等待事件
- Python数据分析环境搭建——linux篇