热量的发散

热量的发散－关于电子类产品的热量问题电脑、手机等使用电子芯片的东东，其性能按照摩尔定律飞速的发展，散热是一个大问题，尤其是移动电子装置，更是受到各种制约。本人虽然学的是工科，但这方面并不是专家，甚至连专业人士都算不上，只能随便发散一下 ：咱们从思路上开说，解决问题无非是加法、减法，加法通过增加装置解决问题，减法反之。还有些上不了台面的特殊性说法，如增加芯片对热量的耐受性等等。在电脑上加法比较吃香，毕竟电脑直接连着电源线，所以像什么半导体制冷片、甚至于油冷、水冷等特殊手段都可以上，真是羡慕死手机、平板等移动支付电子产品。不管怎么说，移动产品受到体积，重量，以致电池的限制，手段有限，唯一使用上的加法就是导热管了。在减法上，通过减少应用程序再内存上的驻留等措施已经有人在使用，以减少电池的消耗，这个可以通过直接加一些积存寄存装置来解决。打住，这里说得热量的问题。减法是另一个思路，只是现在减无可减。灵机一动，想想看，芯片发热可能不在于芯片电路本身在于芯片的引脚，至于怎么减那是专家的问题，或许那天，整个电路都放到一个芯片上。或许又回到加法上，在手机上加一个隔膜泵，进行风冷、将导热管做成手机外壳的一部分等等都或许是不错的解决之道。