自己做一个android平台(3)

调试硬件

最终焊接好的是这样的。

红色的2条线是uart2作为调试口，我飞出来接了一个usb转串口接到电脑看调试输出信息。

焊接完成后，我接usb到电脑，毫无反应，按说cpu出厂时候是自带一个叫做MaskRom的内置boot的，这个MaskRom启动后发现没有下载会驱动好usb准备下载。但是我没有找到设备。 用lsusb命令查看，根本没有设备挂接进来。

开始查看文档，检查晶体是否起振，观察开机电流。。。还有之前那个1.2v的pll供电电压问题也很疑惑，这个过程经过了几天，终于解决了，一切问题都是焊接问题。cpu没有焊接好。

几个经验：

1. 因为没有示波器，用万用表可以观察到晶体是否起振，测量晶体输出应该大概有0.5v左右的电压，代表已经起振了。
   

2. 正常开机的电流应该在200毫安附近

3. BGA的焊接没有办法直接检查是否焊接良好，但还是有一个有效的方法，用万用表测量对地电阻值，因为io都有二极管保护，如果测量大概有几百欧的阻值，说明是焊接到了。

4. 芯片面积大，容易一边先融化，先融化这里下沉，另外一边没有下沉就容易虚焊和连锡了，尽量受热均匀。

5. 反复焊接是免不了的，所以要植球，植球方法网上都有了，我是直接吹钢网的方式。开始以为等完全冷却了再拆钢网，结果太难拆了，不仅钢网变形了，BGA的焊盘还掉了几个。切记，不要完全冷却的时候拆钢网。另外植球时候清洗干净钢网和芯片是有必要的，所以又购买了洗板水，顺带买了一把刮刀，用来刮匀锡膏的。植球有一些技巧，多试几次基本ok了。
   

6. 另外很重要的一句话：一切问题都是焊接问题。