32 应 用 笔 记

所有这些应用笔记和它们配套的演示程序都可以在STM32的资料网页上下载：http://www.st.com/mcu/modules.php?name=mcu&file=familiesdocs&FAM=110

---

AN2820 使用中等容量STM32F103xx微控制器驱动双极步进电机 (2009年3月)
本文介绍了如何使用中等容量STM32F103xx系列微控制器驱动双极步进电机，实现紧凑、高速和低成本的目标。文中介绍了一个简单的方法实现单步和半步的操作模式，驱动步进电机。
本文给出了一个控制步进电机的简单方法，同时给出了典型的性能分析。用户可以选择不同的操作模式(单步或半步)、转动方向(顺时针或逆时针)和控制电流模式(快速或慢速衰减)。这个方案使用了中等容量STM32F103xx和L6208全集成的双极步进电机驱动器，这是一个获得最小CPU负载的最便宜和最简单的方法。

AN2931 在大容量STM32F103xx微控制器上实现ADPCM算法 (2009年3月)
本文介绍了ADPCM音频固件编解码器，提供了一个演示程序，使用大容量STM32F103xx的I2S功能驱动一个外部DAC播放ADPCM文件。
这个应用笔记是基于“AN2739：如何使用大容量STM32F103xx微控制器在外部I2S音频编解码器上播放音频文件”。文中涉及到SPI、I2S和外部DAC的功能已经在AN2739中介绍了，建议读者在阅读本文前请先阅读AN2739。

AN2824 中等容量和大容量STM32F101xx和STM32F103xx的高级I2C例子 (2009年3月)
本文旨在提供几个有关使用STM32F10xxx微控制器I2C通信的例子，这些例子包含了4种通信模式：从机发送、从机接收、主机发送和主机接收。
本文适合于STM32F101xx和STM32F103xx的中等容量和大容量产品中2个I2C接口模块中的任意一个；文中所有产品都简称为STM32F10xxx。
应用笔记分为2个部分，第1个部分重点放在四种模式的基本配置(仅包含I2C借口本身的数据传输)例子；第2部分介绍使用且高级的应用实例，包含STM32F10xxx控制的其它资源，如多个从设备的通信，ADC转换，数据显示，电源模式和温度传感器等。

AN2868 STM32F10xxx内部RC振荡器(HSI)校准 (2009年2月)
STM32F10xxx微控制器可以使用内部RC振荡器的时钟运行，高速内部振荡器(HSI)的典型频率为8MHz。在摄氏25度时，典型的HSI精度为±1%，在摄氏-40至105度范围内，RC振荡器的精度下降到最大±3%。温度会影响RC振荡器的精度。
在应用中对温度的影响进行补偿，可以通过用户的实时校准程序调整STM32F10xxx HSI振荡器的输出频率，已达到提高HSI输出精度的目的。这些措施有利于那些通信模块的正确操作。
本文给出了两种校准内部RC振荡器的方法：找到最小误差的频率和找到最大允许的频率误差。两种方法都通过精准的参考源实现，如RTC/64信号或一个电源信号。
这两种方法都基于同样的原理：计算RC振荡器的频率和参照信号的频率，计算HSI频率的误差，并调整设置RCC_CR寄存器中的HSITRIM位。

AN2606 STM32F101xx和STM32F103xx系统存储器启动模式 (2009年2月)
在STM32F101xx和STM32F103xx闪存微控制器中内置一块存放引导程序(Bootloader)的系统存储器，本文介绍了如何使用该引导程序。用户可以使用这个引导程序把程序通过UART端口烧写到内部闪存存储器中。有关闪存模块的组织，请参考STM32F101xx和STM32F103xx闪存编程手册。
文中介绍了STM32F10xxx系列的引导程序(Bootloader)的结构，它使用的通信协议适合所有实现引导程序的微控制器系列。

AN2867 ST微控制器振荡器设计指南 (2009年1月)
大多数设计者都熟悉基于Pierce(皮尔斯)栅拓扑结构的振荡器，但很少有人真正了解它是如何工作的，更遑论如何正确的设计。我们经常看到，在振荡器工作不正常之前，多数人是不愿付出太多精力来关注振荡器的设计的，而此时产品通常已经量产；许多系统或项目因为它们的晶振无法正常工作而被推迟部署或运行。情况不应该是如此。在设计阶段，以及产品量产前的阶段，振荡器应该得到适当的关注。设计者应当避免一场恶梦般的情景：发往外地的产品被大批量地送回来。
本应用指南介绍了Pierce振荡器的基本知识，并提供一些指导作法来帮助用户如何规划一个好的振荡器设计，如何确定不同的外部器件的具体参数以及如何为振荡器设计一个良好的印刷电路板。
在本应用指南的结尾处，有一个简易的晶振及外围器件选型指南，其中为STM32推荐了一些晶振型号(针对HSE及LSE)，可以帮助用户快速上手。

AN2821 使用STM32F10xxx微控制器的RTC实现时钟和日历 (2009年1月)
STM32F10xxx微控制器的内部RTC(实时时钟)是一个独立的定时器，它有一组连续运行的计数器，使用适当的软件可以实现时钟和日历的功能。RTC和后备寄存器通过一个开关的切换由VDD(当它存在时)或后备电池供电，它可以在失去主电源时保持运行。
该应用笔记通过一个例子，说明了如何使用STM32F10xxx微控制器在低功耗和标准应用中，实现时钟和日历的功能。这个例子还实现了闰年的计算和侵入检测。它演示了低功耗模式，以及补偿晶体和温度变化的RTC校准过程。
例子程序是基于STM3210B-EVAL评估板，没有修改任何硬件环境。

AN2834 如何在STM32F10xxx上得到最佳的ADC精度 (2008年11月)
STM32F10xxx微控制器产品系列，内置最多3个先进的12位模拟/数字转换模块(ADC)，转换时间最快为1μs，这个ADC模块还具有自校验功能，能够在环境条件变化时提高转换精度。
在需要模拟/数字转换的应用中，ADC的精度影响到整个系统的质量和效率。为了能够达到应有的精度，用户需要了解ADC误差是如何产生的和影响它的参数。
转换精度不是仅仅依赖于ADC模块的性能和功能，它与该模块周边应用环境的设计密切相关。
本文旨在帮助用户了解ADC误差的产生，以及如何提高ADC的精度，包含以下2个部分：
1）介绍了与ADC设计相关的，诸如外部硬件设计参数，和不同类型的ADC误差来源。
2）提出一些设计上的建议，和如何在硬件方面减小误差的方法。

AN2784 使用大容量STM32F10xxx的FSMC驱动外部的存储器 (2008年9月)
这个应用笔记说明了如何使用大容量的STM32F10xxx的FSMC(灵活的静态存储器控制器)驱动一组外部的存储器。文中首先简要地介绍了STM32F10xxx的FSMC控制器，然后给出了包含典型的FSMC配置的存储器接口实例，以及时序计算和硬件连接方法。
本应用笔记的实例是基于STM3210E-EVAL评估版上的存储器，这是大容量STM32F10xxx的评估版。使用的存储器是一个16位的异步NOR闪存存储器，一个8位的NAND闪存存储器和一个16位的异步SRAM存储器。
文中实例用到的固件库函数和不同存储器的驱动程序，可以在STMicroelectronics的网站上下载：www.st.com/mcu。

AN2790 使用大容量STM32F10xxx的FSMC连接TFT LCD (2008年9月)
今天，交互式的应用界面已经越来越多地出现在诸如医疗设备、过程控制、移动电话和其它手持设备等产品中，这种图形人机界面多数都是使用了彩色LCD。
全球范围中，彩色界面的需求增长非常迅速；本文介绍了如何使用STM32F10xxx的FSMC(灵活的静态存储器控制器)驱动TFT彩色LCD。在介绍了彩色LCD与FSMC的连接后，提供了一个TFT LCD接口的实例。
与本文相关的演示固件程序、STM32F10xxx的固件库和其它固件，可以从ST的网站上下载：www.st.com/mcu

AN2656 STM32F10xxx驱动LCD屏的固件 (2008年7月)
本文介绍了使用STM32F10xxx微控制器直接驱动液晶显示器的技术，而不需使用特殊的片上LCD驱动硬件。这个技术为设计人员提供了使用标准的STM32F10xxx产品，满足低成本的显示需求。本文还介绍了一种通过固件程序控制LCD显示对比度的技术。
使用STM32F10xxx的LCD屏固件库，在主频72MHz时CPU仅需使用0.05%的时间控制LCD显示，同时只使用很少的外部器件(每个COM线使用2个电阻)。I/O端口的使用量与使用片上LCD硬件驱动或外置LCD硬件驱动相同。因为具有对比度的控制，STM32F10xxx这种灵活的方案能够容易地应用到很多产品中。

AN2668 使用过采样提高STM32F101xx和STM32F103xx的ADC分辨率 (2008年7月)
中等容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx基于Cortex™-M3的微控制器拥有采样频率为1M/s和12位分辨率的多个ADC模块，这样的分辨率可以满足多数应用的需要，但在某些要求高精度的应用场合，对输入信好使用过采样的技术，可以节省外部器件的使用，减低功耗和成本。
文中给出了2种提高ADC分辨率的方法，它们都是基于同样的原理：以最大1MHz的速率对输入信号进行多次采样，在通过取平均的方式提高分辨率。
文中讨论的方法和固件适用于所有中等容量和大容量的STM32F10xxx产品。在本文的后面还介绍了一些特殊的技巧，这些技巧是专门针对中等容量和大容量的STM32F103xx，和大容量STM32F101xx的特点。
应用笔记分为2个部分，第1部分介绍了如何使用过采样提高ADC的分辨率，第2部分是不同方法的实现指南，并且给出了在STM32F101xx和STM32F103xx产品上实现这些方法的流程图。

AN2594 在STM32F101xx和STM32F103xx中模拟EEPROM (2008年6月)
许多应用需要EEPROM作为非易失数据的存储。为保持较低的成本STM32F101xx和STM32F103xx没有内置EEPROM，但可以通过内部的闪存存储器仿真EEPROM，这是一个相对复杂的开发过程。
本文解释了外部EEPROM和内置闪存的分别，并给出了使用STM32F101xx和STM32F103xx的片上闪存模拟EEPROM的软件方法。
本文同时关注一些读者在使用模拟EEPROM作为数据存储时需注意的事项。

AN2557 STM32F10xxx通过USART在程序中编程 (2008年6月)
对于多数基于闪存的系统而言，当固件已装入终端产品后，更新升级固件是一个重要的需求，这是有关在应用中编程(IAP)的能力。本文的目的是提供一个建立具有在应用中编程能力的应用的指导原则。STM3210B-EVAL评估板用于验证IAP驱动。
STM32F10xxx微控制器可以运行用户编写的固件执行对内嵌闪存的IAP。IAP允许使用任何通信协议(如CAN、USART、USB等)进行固件的再编程，本文使用了USART做为例子。

AN2598 STM32F101xx和STM32F103xx的智能卡接口 (2008年6月)
本文讲述了基于STM32F10xxx的USART实现智能卡接口的固件和硬件。这个固件和硬件的组合为开发USART的智能卡模式提供了参考。
固件接口包括支持ISO 7816-3/4规格的库和源程序，还包括一个应用实例。
与本文有关的固件可从ST的网站上获得：www.stmicroelectronics.com.cn/mcu

AN2776 如何从STM32F10xxx的固件库V1.0升级到V2.0 (2008年6月)
本文旨在解释如何把一个基于STM32F10xxx固件库(FWLib)V1.0的应用程序转换到STM32F10xxx固件库(FWLib)V2.0。文中不会涉及2个固件库版本的详细信息，而侧重在2个版本间的区别。

AN2739 应用大容量STM32F103xx通过外部I2S音频解码器播放音频文件 (2008年6月)
本文介绍了如何通过大容量STM32F103xx的I2S接口使用外部解码器播放音频文件。
I2S协议广泛地用于在MCU/DSP与音频解码器之间传送音频数据，播放音乐或采集话筒的信号。
大容量STM32F103xx使用SPI模块产生I2S通信的接口协议信号，并实现这个通信模式的特定功能。

AN2586 STM32F10xxx硬件开发入门 (2008年5月)
本文为系统设计人员概述了开发板上功能的硬件实现，如供电、时钟管理、复位控制、启动模式设置、和调试管理。文中介绍了如何使用STM32F10xxx产品系列，和开发STM32F10xxx应用所需的最小硬件配置。
文中还包括详细的参考电路设计，以及主要器件、接口和模式的说明。

AN2548 使用STM32F101xx和STM32F103xx的DMA控制器 (2007年12月)
本文介绍了如何使用STM32F101xx和STM32F103xx的直接存储器访问(DMA)控制器。STM32F101xx和STM32F103xx的DMA控制器、Cortex-M3™、先进的微控制器总线架构(AMBA)和存储器系统协同，为实现高速数据带宽和低响应延迟的软件提供了保障。
本文也详细介绍了如何充分发挥这些优势，并保证不同外设和子系统的响应时间。

AN2639 微控制器无铅封装的信息和焊接建议 (2007年10月)
意法半导体支持不同的无铅封装，满足客户对微控制器产品的各种需求。
除了使用的安装技术(表贴或过孔)，客户的选择受技术和经济性的影响。本文介绍了MCU产品的各种封装类型、各种安装技术并给出了焊接的建议。

AN2629 STM32F101xx和STM32F103xx的低功耗模式 (2007年10月)
本文是面向那些需要了解STM32F101xx和STM32F103xx的低功耗模式下软硬实现概况的系统设计人员。文中讲述了如何使用STM32F0xxx产品系列以及时钟系统、寄存器设置和低功耗管理的细节，用户可据此在功耗敏感应用中优化STM32F10xxx的使用。
本文的前四节介绍了STM32F10xxx中用于低功耗配置的相关部分，后面的部分从一个使用的角度演示了低功耗功能的应用。各个部分都是依据同时发布的软件讲解的。

AN2592 如何使用STM32F101xx和STM32F103xx的时钟链接功能实现定时器的32位精度 (2007年8月)
许多应用需要32位的精度，用于测量超过几百秒的外部信号的周期并产生延迟或较大间隔的周期信号。
STM32F101xx和STM32F103xx提供了链接两个16位定时器借以获得32位精度的能力，这是使用了定时器的一种特殊配置和链接机制。
本文给出了模拟一个32位定时器的基本原则；介绍了两个基本的操作模式：输入捕获模式和输出比较模式。每个模式都是单独介绍并附有实例。

AN2604 STM32F101xx和STM32F103xx的RTC校准 (2007年8月)
多数嵌入式应用都要求相对精确的实时时钟(RTC)，但是因为外部环境的影响，如温度的变化、石英晶体的频率变化等，RTC的精度可能达不到期望的要求。
STM32F101xx和STM32F103xx内嵌的RTC包含一个数字时钟校准电路适用于工业化环境，允许应用程序补偿晶振和温度的变化。本文讨论了RTC校准的基础并解释了如何使用RTC的校准功能改善计时的精度。

AN1709 使用ST微控制器的EMC设计指南(2003年10月)
业界不断地要求更好的性能、更高的系统复杂度和更低的成本，这就要求半导体厂商开发更高集成度和更高时钟频率的微控制器(MCU)，这必然导致噪声干扰的增加和对噪声更加敏感；因此，应用产品设计人员必须在固件设计、PCB设计和系统级设计等阶段实施EMC‘坚强性'技术。本文旨在介绍ST的微控制器的EMC特性和遵守的标准，帮助应用产品设计人员实现优化EMC的性能。所有这些应用笔记和它们配套的演示程序都可以在STM32的资料网页上下载：http://www.st.com/mcu/modules.php?name=mcu&file=familiesdocs&FAM=110

---

AN2820 使用中等容量STM32F103xx微控制器驱动双极步进电机 (2009年3月)
本文介绍了如何使用中等容量STM32F103xx系列微控制器驱动双极步进电机，实现紧凑、高速和低成本的目标。文中介绍了一个简单的方法实现单步和半步的操作模式，驱动步进电机。
本文给出了一个控制步进电机的简单方法，同时给出了典型的性能分析。用户可以选择不同的操作模式(单步或半步)、转动方向(顺时针或逆时针)和控制电流模式(快速或慢速衰减)。这个方案使用了中等容量STM32F103xx和L6208全集成的双极步进电机驱动器，这是一个获得最小CPU负载的最便宜和最简单的方法。

AN2931 在大容量STM32F103xx微控制器上实现ADPCM算法 (2009年3月)
本文介绍了ADPCM音频固件编解码器，提供了一个演示程序，使用大容量STM32F103xx的I2S功能驱动一个外部DAC播放ADPCM文件。
这个应用笔记是基于“AN2739：如何使用大容量STM32F103xx微控制器在外部I2S音频编解码器上播放音频文件”。文中涉及到SPI、I2S和外部DAC的功能已经在AN2739中介绍了，建议读者在阅读本文前请先阅读AN2739。

AN2824 中等容量和大容量STM32F101xx和STM32F103xx的高级I2C例子 (2009年3月)
本文旨在提供几个有关使用STM32F10xxx微控制器I2C通信的例子，这些例子包含了4种通信模式：从机发送、从机接收、主机发送和主机接收。
本文适合于STM32F101xx和STM32F103xx的中等容量和大容量产品中2个I2C接口模块中的任意一个；文中所有产品都简称为STM32F10xxx。
应用笔记分为2个部分，第1个部分重点放在四种模式的基本配置(仅包含I2C借口本身的数据传输)例子；第2部分介绍使用且高级的应用实例，包含STM32F10xxx控制的其它资源，如多个从设备的通信，ADC转换，数据显示，电源模式和温度传感器等。

AN2868 STM32F10xxx内部RC振荡器(HSI)校准 (2009年2月)
STM32F10xxx微控制器可以使用内部RC振荡器的时钟运行，高速内部振荡器(HSI)的典型频率为8MHz。在摄氏25度时，典型的HSI精度为±1%，在摄氏-40至105度范围内，RC振荡器的精度下降到最大±3%。温度会影响RC振荡器的精度。
在应用中对温度的影响进行补偿，可以通过用户的实时校准程序调整STM32F10xxx HSI振荡器的输出频率，已达到提高HSI输出精度的目的。这些措施有利于那些通信模块的正确操作。
本文给出了两种校准内部RC振荡器的方法：找到最小误差的频率和找到最大允许的频率误差。两种方法都通过精准的参考源实现，如RTC/64信号或一个电源信号。
这两种方法都基于同样的原理：计算RC振荡器的频率和参照信号的频率，计算HSI频率的误差，并调整设置RCC_CR寄存器中的HSITRIM位。

AN2606 STM32F101xx和STM32F103xx系统存储器启动模式 (2009年2月)
在STM32F101xx和STM32F103xx闪存微控制器中内置一块存放引导程序(Bootloader)的系统存储器，本文介绍了如何使用该引导程序。用户可以使用这个引导程序把程序通过UART端口烧写到内部闪存存储器中。有关闪存模块的组织，请参考STM32F101xx和STM32F103xx闪存编程手册。
文中介绍了STM32F10xxx系列的引导程序(Bootloader)的结构，它使用的通信协议适合所有实现引导程序的微控制器系列。

AN2867 ST微控制器振荡器设计指南 (2009年1月)
大多数设计者都熟悉基于Pierce(皮尔斯)栅拓扑结构的振荡器，但很少有人真正了解它是如何工作的，更遑论如何正确的设计。我们经常看到，在振荡器工作不正常之前，多数人是不愿付出太多精力来关注振荡器的设计的，而此时产品通常已经量产；许多系统或项目因为它们的晶振无法正常工作而被推迟部署或运行。情况不应该是如此。在设计阶段，以及产品量产前的阶段，振荡器应该得到适当的关注。设计者应当避免一场恶梦般的情景：发往外地的产品被大批量地送回来。
本应用指南介绍了Pierce振荡器的基本知识，并提供一些指导作法来帮助用户如何规划一个好的振荡器设计，如何确定不同的外部器件的具体参数以及如何为振荡器设计一个良好的印刷电路板。
在本应用指南的结尾处，有一个简易的晶振及外围器件选型指南，其中为STM32推荐了一些晶振型号(针对HSE及LSE)，可以帮助用户快速上手。

AN2821 使用STM32F10xxx微控制器的RTC实现时钟和日历 (2009年1月)
STM32F10xxx微控制器的内部RTC(实时时钟)是一个独立的定时器，它有一组连续运行的计数器，使用适当的软件可以实现时钟和日历的功能。RTC和后备寄存器通过一个开关的切换由VDD(当它存在时)或后备电池供电，它可以在失去主电源时保持运行。
该应用笔记通过一个例子，说明了如何使用STM32F10xxx微控制器在低功耗和标准应用中，实现时钟和日历的功能。这个例子还实现了闰年的计算和侵入检测。它演示了低功耗模式，以及补偿晶体和温度变化的RTC校准过程。
例子程序是基于STM3210B-EVAL评估板，没有修改任何硬件环境。

AN2834 如何在STM32F10xxx上得到最佳的ADC精度 (2008年11月)
STM32F10xxx微控制器产品系列，内置最多3个先进的12位模拟/数字转换模块(ADC)，转换时间最快为1μs，这个ADC模块还具有自校验功能，能够在环境条件变化时提高转换精度。
在需要模拟/数字转换的应用中，ADC的精度影响到整个系统的质量和效率。为了能够达到应有的精度，用户需要了解ADC误差是如何产生的和影响它的参数。
转换精度不是仅仅依赖于ADC模块的性能和功能，它与该模块周边应用环境的设计密切相关。
本文旨在帮助用户了解ADC误差的产生，以及如何提高ADC的精度，包含以下2个部分：
1）介绍了与ADC设计相关的，诸如外部硬件设计参数，和不同类型的ADC误差来源。
2）提出一些设计上的建议，和如何在硬件方面减小误差的方法。

AN2784 使用大容量STM32F10xxx的FSMC驱动外部的存储器 (2008年9月)
这个应用笔记说明了如何使用大容量的STM32F10xxx的FSMC(灵活的静态存储器控制器)驱动一组外部的存储器。文中首先简要地介绍了STM32F10xxx的FSMC控制器，然后给出了包含典型的FSMC配置的存储器接口实例，以及时序计算和硬件连接方法。
本应用笔记的实例是基于STM3210E-EVAL评估版上的存储器，这是大容量STM32F10xxx的评估版。使用的存储器是一个16位的异步NOR闪存存储器，一个8位的NAND闪存存储器和一个16位的异步SRAM存储器。
文中实例用到的固件库函数和不同存储器的驱动程序，可以在STMicroelectronics的网站上下载：www.st.com/mcu。

AN2790 使用大容量STM32F10xxx的FSMC连接TFT LCD (2008年9月)
今天，交互式的应用界面已经越来越多地出现在诸如医疗设备、过程控制、移动电话和其它手持设备等产品中，这种图形人机界面多数都是使用了彩色LCD。
全球范围中，彩色界面的需求增长非常迅速；本文介绍了如何使用STM32F10xxx的FSMC(灵活的静态存储器控制器)驱动TFT彩色LCD。在介绍了彩色LCD与FSMC的连接后，提供了一个TFT LCD接口的实例。
与本文相关的演示固件程序、STM32F10xxx的固件库和其它固件，可以从ST的网站上下载：www.st.com/mcu

AN2656 STM32F10xxx驱动LCD屏的固件 (2008年7月)
本文介绍了使用STM32F10xxx微控制器直接驱动液晶显示器的技术，而不需使用特殊的片上LCD驱动硬件。这个技术为设计人员提供了使用标准的STM32F10xxx产品，满足低成本的显示需求。本文还介绍了一种通过固件程序控制LCD显示对比度的技术。
使用STM32F10xxx的LCD屏固件库，在主频72MHz时CPU仅需使用0.05%的时间控制LCD显示，同时只使用很少的外部器件(每个COM线使用2个电阻)。I/O端口的使用量与使用片上LCD硬件驱动或外置LCD硬件驱动相同。因为具有对比度的控制，STM32F10xxx这种灵活的方案能够容易地应用到很多产品中。

AN2668 使用过采样提高STM32F101xx和STM32F103xx的ADC分辨率 (2008年7月)
中等容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx基于Cortex™-M3的微控制器拥有采样频率为1M/s和12位分辨率的多个ADC模块，这样的分辨率可以满足多数应用的需要，但在某些要求高精度的应用场合，对输入信好使用过采样的技术，可以节省外部器件的使用，减低功耗和成本。
文中给出了2种提高ADC分辨率的方法，它们都是基于同样的原理：以最大1MHz的速率对输入信号进行多次采样，在通过取平均的方式提高分辨率。
文中讨论的方法和固件适用于所有中等容量和大容量的STM32F10xxx产品。在本文的后面还介绍了一些特殊的技巧，这些技巧是专门针对中等容量和大容量的STM32F103xx，和大容量STM32F101xx的特点。
应用笔记分为2个部分，第1部分介绍了如何使用过采样提高ADC的分辨率，第2部分是不同方法的实现指南，并且给出了在STM32F101xx和STM32F103xx产品上实现这些方法的流程图。

AN2594 在STM32F101xx和STM32F103xx中模拟EEPROM (2008年6月)
许多应用需要EEPROM作为非易失数据的存储。为保持较低的成本STM32F101xx和STM32F103xx没有内置EEPROM，但可以通过内部的闪存存储器仿真EEPROM，这是一个相对复杂的开发过程。
本文解释了外部EEPROM和内置闪存的分别，并给出了使用STM32F101xx和STM32F103xx的片上闪存模拟EEPROM的软件方法。
本文同时关注一些读者在使用模拟EEPROM作为数据存储时需注意的事项。

AN2557 STM32F10xxx通过USART在程序中编程 (2008年6月)
对于多数基于闪存的系统而言，当固件已装入终端产品后，更新升级固件是一个重要的需求，这是有关在应用中编程(IAP)的能力。本文的目的是提供一个建立具有在应用中编程能力的应用的指导原则。STM3210B-EVAL评估板用于验证IAP驱动。
STM32F10xxx微控制器可以运行用户编写的固件执行对内嵌闪存的IAP。IAP允许使用任何通信协议(如CAN、USART、USB等)进行固件的再编程，本文使用了USART做为例子。

AN2598 STM32F101xx和STM32F103xx的智能卡接口 (2008年6月)
本文讲述了基于STM32F10xxx的USART实现智能卡接口的固件和硬件。这个固件和硬件的组合为开发USART的智能卡模式提供了参考。
固件接口包括支持ISO 7816-3/4规格的库和源程序，还包括一个应用实例。
与本文有关的固件可从ST的网站上获得：www.stmicroelectronics.com.cn/mcu

AN2776 如何从STM32F10xxx的固件库V1.0升级到V2.0 (2008年6月)
本文旨在解释如何把一个基于STM32F10xxx固件库(FWLib)V1.0的应用程序转换到STM32F10xxx固件库(FWLib)V2.0。文中不会涉及2个固件库版本的详细信息，而侧重在2个版本间的区别。

AN2739 应用大容量STM32F103xx通过外部I2S音频解码器播放音频文件 (2008年6月)
本文介绍了如何通过大容量STM32F103xx的I2S接口使用外部解码器播放音频文件。
I2S协议广泛地用于在MCU/DSP与音频解码器之间传送音频数据，播放音乐或采集话筒的信号。
大容量STM32F103xx使用SPI模块产生I2S通信的接口协议信号，并实现这个通信模式的特定功能。

AN2586 STM32F10xxx硬件开发入门 (2008年5月)
本文为系统设计人员概述了开发板上功能的硬件实现，如供电、时钟管理、复位控制、启动模式设置、和调试管理。文中介绍了如何使用STM32F10xxx产品系列，和开发STM32F10xxx应用所需的最小硬件配置。
文中还包括详细的参考电路设计，以及主要器件、接口和模式的说明。

AN2548 使用STM32F101xx和STM32F103xx的DMA控制器 (2007年12月)
本文介绍了如何使用STM32F101xx和STM32F103xx的直接存储器访问(DMA)控制器。STM32F101xx和STM32F103xx的DMA控制器、Cortex-M3™、先进的微控制器总线架构(AMBA)和存储器系统协同，为实现高速数据带宽和低响应延迟的软件提供了保障。
本文也详细介绍了如何充分发挥这些优势，并保证不同外设和子系统的响应时间。

AN2639 微控制器无铅封装的信息和焊接建议 (2007年10月)
意法半导体支持不同的无铅封装，满足客户对微控制器产品的各种需求。
除了使用的安装技术(表贴或过孔)，客户的选择受技术和经济性的影响。本文介绍了MCU产品的各种封装类型、各种安装技术并给出了焊接的建议。

AN2629 STM32F101xx和STM32F103xx的低功耗模式 (2007年10月)
本文是面向那些需要了解STM32F101xx和STM32F103xx的低功耗模式下软硬实现概况的系统设计人员。文中讲述了如何使用STM32F0xxx产品系列以及时钟系统、寄存器设置和低功耗管理的细节，用户可据此在功耗敏感应用中优化STM32F10xxx的使用。
本文的前四节介绍了STM32F10xxx中用于低功耗配置的相关部分，后面的部分从一个使用的角度演示了低功耗功能的应用。各个部分都是依据同时发布的软件讲解的。

AN2592 如何使用STM32F101xx和STM32F103xx的时钟链接功能实现定时器的32位精度 (2007年8月)
许多应用需要32位的精度，用于测量超过几百秒的外部信号的周期并产生延迟或较大间隔的周期信号。
STM32F101xx和STM32F103xx提供了链接两个16位定时器借以获得32位精度的能力，这是使用了定时器的一种特殊配置和链接机制。
本文给出了模拟一个32位定时器的基本原则；介绍了两个基本的操作模式：输入捕获模式和输出比较模式。每个模式都是单独介绍并附有实例。

AN2604 STM32F101xx和STM32F103xx的RTC校准 (2007年8月)
多数嵌入式应用都要求相对精确的实时时钟(RTC)，但是因为外部环境的影响，如温度的变化、石英晶体的频率变化等，RTC的精度可能达不到期望的要求。
STM32F101xx和STM32F103xx内嵌的RTC包含一个数字时钟校准电路适用于工业化环境，允许应用程序补偿晶振和温度的变化。本文讨论了RTC校准的基础并解释了如何使用RTC的校准功能改善计时的精度。

AN1709 使用ST微控制器的EMC设计指南(2003年10月)
业界不断地要求更好的性能、更高的系统复杂度和更低的成本，这就要求半导体厂商开发更高集成度和更高时钟频率的微控制器(MCU)，这必然导致噪声干扰的增加和对噪声更加敏感；因此，应用产品设计人员必须在固件设计、PCB设计和系统级设计等阶段实施EMC‘坚强性'技术。本文旨在介绍ST的微控制器的EMC特性和遵守的标准，帮助应用产品设计人员实现优化EMC的性能。